桥架限定的半导体产品制造技术

一种桥架限定的半导体产品，该装置有框架、框架引脚、平台、桥架、芯片、焊料及本体，其特征在于：框架平台底部至少设有一台阶，在框架引脚的末端有定位槽，桥架上表面和侧面之间设有折弯角，桥架侧面有两个定位脚。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种微电子产品的装置，尤指一种具有桥架结构的桥架限定的半导体产品。
技术介绍
随着电子器件表面贴装技术的逐步发展，要求贴装器件占有的体积越来越小，同时要求其功能和功率越来越大。为了使半导体有源器件能够承受较大的电流冲击，产生更大的功率，在高温环境具有良好的散热功能，所以在半导体封装领域，有许多产品用桥架代替了金线，附图说明图1和图2是现有的公知技术。这种电子器件包括框架，芯片，桥架，焊料和本体。公知技术采用了弯曲引脚的方法，使引脚的末端嵌入本体内。公知技术的桥架有一字形状和Z字形状，它的一端和芯片表面电性接触，另一端和引脚的末端面电性接触。但是因为桥架和芯片以及引脚的连接都是浮动的，所以桥架很灵活，可以自由移动，这容易造成桥架的移位，影响产品的质量。另外，它的引脚是通过弯曲的方式，嵌入本体，来加强与本体间的连接，这会减少安装芯片的平台的面积，从而减少了安装芯片的大小，影响了器件的功能。
技术实现思路
为了克服上述不足之处，本技术的主要目的旨在提供一种限制桥架在水平面内2个自由度的插入式限定桥架活动的结构。本技术要解决的技术问题是通过框架新型的设计，解决引脚和与本体的连接，增加平台的面积，扩大散热面积等问题；通过桥架的新型设计，解决由于桥架移位而引起的电路性能不良的问题，在贴桥架时，要保证桥架的定位脚容易准确的插入框架引脚末端的定位槽里，要有利于桥架的插入和纠正调整桥架的位置及提高散热性能等问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是该装置由框架、框架引脚、平台、桥架、芯片、焊料及本体组成，其框架平台底部至少设有一台阶，在框架引脚的末端有定位槽，桥架上表面和侧面之间设有折弯角，桥架侧面有两个定位脚。所述的桥架限定的半导体产品的定位槽之处或设有孔。所述的桥架限定的半导体产品的定位脚的入口处设有斜角。所述的桥架限定的半导体产品的框架引脚的边嵌在本体内。本技术的有益效果是该半导体有源器件能够承受较大的电流冲击，产生更大的功率，在高温环境具有良好的散热功能，有利于桥架的插入和纠正调整桥架的位置，解决了因桥架的移位造成电路开路的问题。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图1是公知的桥架截面为一字形的器件截面示意图；附图2是公知的桥架截面为Z字形的器件截面示意图；附图3是本技术的截面示意图；附图4是本技术框架底部立体示意图；附图5中的图5A、图5B、图5C是本技术桥架的左视图、主视图及俯视图； 附图6是本技术框架结构示意图；附图7是本技术器件封装示意图；附图8是本技术器件整体封装图；附图中标号说明10-折弯； 40-桥架；20-框架41-定位脚；21-一侧框架引脚； 42-折弯平台；22-平台； 43-斜角；23-定位槽 44-折弯角；24-另一侧框架引脚 45-表面；25-末端面；46-侧面；26-台阶50-本体；30-芯片； 60-焊料；具体实施方式请参阅附图1、2所示，为本技术公知的桥架截面为一字型的器件及公知的桥架截面为Z字形的器件截面示意图；请参阅附图3、4、5、6、7、8所示，本技术由框架20、一侧框架引脚21和另一侧框架引脚24、平台22、桥架40、芯片30、焊料60及本体50组成，其框架20平台底部至少设有一台阶26，在一侧框架引脚21和另一侧框架引脚24的末端有定位槽23，桥架40上表面45和侧面46之间设有折弯角44，桥架40侧面46有两个定位脚41。所述的桥架限定的半导体产品的定位槽23之处或设有孔。所述的桥架限定的半导体产品的定位脚41的入口处设有斜角43。所述的桥架限定的半导体产品的一侧框架引脚21和另一侧框架引脚24的边嵌在本体50内。请参阅附图1、2、6所示，本技术的框架20由一侧框架引脚21、安装芯片的平台22及另一侧框架引脚24组成；为了增大平台22的面积，通过在平台底面增加台阶26的新型设计，去除了折弯平台42的引脚折弯10的工艺。注塑时，本体充满平台底面台阶26的空隙，从而把一侧框架引脚21和另一侧框架引脚24的边嵌在本体50内，达到增强另一侧框架引脚21、另一侧框架引脚24和本体50连接的目的。因为去除了折弯10，框架平台22的面积增大了，这样器件就可以放更大尺寸的芯片30，同时器件暴露在外的散热面积增大，提高了散热性能。请参阅附图5、7所示，在连接桥架40的上表面45和侧面46之间有折弯角44，桥架的定位脚41入口处有斜角43，在框架引脚24上设有定位槽23；装配时，桥架的定位角41，伸入框架引脚的定位槽23里，从而解决桥架自由移动的问题。本技术的具体实施方式有如下几个步骤1.形成新型设计的框架20，它有三个特点第一，去掉了图1和图2中的折弯10；第二，框架平台22底部至少有一台阶26；第三，框架引脚24的末端有定位槽23。2.形成新型设计的桥架40，它有三个特点第一，桥架40上表面45和侧面46之间有的折弯角44，第二，桥架40侧面有两个定位脚41，第三，定位脚41有斜角43。封装步骤参考图6、8所示，点焊料60在框架20平台22上，贴上芯片30，在芯片30上表面和引脚24末端面25点上焊料60，贴上桥架40，再用本体塑封。权利要求1.一种桥架限定的半导体产品，该装置有框架、框架引脚、平台、桥架、芯片、焊料及本体，其特征在于框架平台底部至少设有一台阶，在框架引脚的末端有定位槽，桥架上表面和侧面之间设有折弯角，桥架侧面有两个定位脚。2.根据权利要求1所述的桥架限定的半导体产品，其特征在于所述的定位槽之处或设有孔。3.根据权利要求1所述的桥架限定的半导体产品，其特征在于所述的定位脚的入口处设有斜角。4.根据权利要求1所述的桥架限定的半导体产品，其特征在于所述的框架引脚的边嵌在本体内。专利摘要一种涉及微电子产品的装置，尤指一种具有桥架结构的桥架限定的半导体产品。该装置由框架、框架引脚、平台、桥架、芯片、焊料及本体组成，其框架平台底部至少设有一台阶，在框架引脚的末端有定位槽，桥架上表面和侧面之间设有折弯角，桥架侧面有两个定位脚。本技术的优点该半导体有源器件能够承受较大的电流冲击，产生更大的功率，在高温环境具有良好的散热功能，有利于桥架的插入和纠正调整桥架的位置，解决了因桥架的移位造成电路开路的问题。文档编号H01L23/12GK2667665SQ200320122300公开日2004年12月29日 申请日期2003年12月11日 优先权日2003年12月11日专利技术者谭小春, 石景平, 朱坤恒 申请人:上海凯虹电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谭小春，石景平，朱坤恒，
申请(专利权)人：上海凯虹电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：