本实用新型专利技术低衰减高光效ＬＥＤ照明装置涉及半导体器件，尤其是ＬＥＤ照明装置；它包括在散热板上设置铝基板，铝基板上固定蓝色ＬＥＤ芯片，其外罩为透明罩；透明罩内充有荧光物质；ＬＥＤ芯片直接绑定在铝基板上；铝基板上敷有电路；荧光物质是：ＹＡＧ或ＴＡＧ；透明罩中荧光物质是和透明罩材料一次注塑成型的；在铝基板和透明罩之间注入填充物质，填充物质可以是硅胶；本实用新型专利技术由于将荧光物质直接固化在透明罩中，使得荧光粉与发光材料分离，发光材料发出的热量不会造成对荧光物质的衰减，从而提高了ＬＥＤ发光装置的寿命和光色的一致性；同时，发光材料侧面没有荧光物质，减少了荧光物质散射造成向下部的光，从而提高了出光效率。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件，尤其是LED照明装置。技术背景现有的LED照明装置，通常是采用已经封装成型的白色LED来制 作，白色LED通常用蓝光、紫光或紫外光激发RGB荧光物质来获得白 光，例如蓝光发光材料加YAG荧光物质的方式，比如在中国专利申请 200310120736公开的一种"表面安装型白色发光二极管"，中国专利 ZL 02100345公开的"一种高亮度氮化物发光二极管及其制备方法"， 以及中国专利申请01141509公开的"一种白色发光二极管的制造方 法"。在上述已知枝术的实际生产过程中，通常采用将荧光物质配制成 液态，在发光材料上添加荧光物质覆盖发光材料的方式，其缺点是 1.荧光物质的沉淀难以控制均匀，其易流动性致使成品LED的光斑 效果不好，批量生产时一致性不好，2.其中大部分荧光物质沉淀到发 光材料的侧下方，对发光没有贡献，造成严重的浪费；3.荧光物质 直接与发光材料接触，发光材料发出的热量造成荧光物质的衰减很 大，因而缩短了使用寿命。如何在发光晶体周围形成均勾的荧光物质 涂层，以制造出发光均勾并且一致性好的白光二极管，而且尽量减少 荧光物质的用量和简化荧光物质胶膜的固化工艺，以降低生产成本，现有技术中并没有提供很好的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种将发光荧光物质与发光材料分离，使得发光材料发出的热量不会造成对荧光物质的衰减，从而提髙寿命，并且将LED发光材料直接邦定在铝极板上，可以降低LED照明装置的生产成本的低衰减高光效LED照明装置。它包括在散热板上设置铝基板，铝基板上固定蓝色LED芯片，其 外罩为透明罩。透明罩内充有荧光物质。 LED芯片直接绑定在铝基板上。 铝基板上敷有电路。 荧光物质是YAG或TAG。透明罩中荧光物质是和透明罩材料一次注塑成型的。在铝基板和透明罩之间注入填充物质。填充物质可以是硅胶。本技术由于将荧光物质与发光材料分离，使得发光材料发出 的热量不会造成对荧光物质的衰减，延长LED照明装置寿命；同时， 发光材料侧面没有荧光物质，减少了荧光物质散射造成向下部的光， 从而提高出光效率；另外，由于透明罩是用特制模具做成的，形状是 按照LED芯片的发光强度分布确定的，大小一致性很好，从而使得批 量生产出来的每个LED照明装置的一致性很好。透明罩的外形是利用 光学设计准确计算出来的，可以更好的提高出光效率。附图说明附图1是本技术的主视剖面图。具体实施方式以下结合附图所示作进一步详述在散热板(5)上设置铝基板(4),在铝基板(4 )上绑定LED芯片(1); 用金丝(2)将LED芯片(1)的正负极与铝基板(4)上的电路连接； 成型透明罩(3)时即将荧光物质(6)加入一次成型；将含有荧光物 质(6)的透明罩(3)固定在LED芯片的上方。在锘基板(4)和透明罩(3) 之间注入填充物质(7)，填充物质(7)可以是硅胶，也可以是其它类 似填充物质(7)。把白光发光二极管生产工艺过程中的在发光材料(4)表面覆盖液 态荧光物质(6)的结构，改为将荧光物质(6)放在透明罩(3)中，使荧 光物质(6)与LED芯片(1)分离，并将LED芯片(1)直接绑定在铝基板(4) 上，以降低其衰减、提髙出光效率和发光一致性。本技术可以用于LED日光灯、LED路灯、LED射灯、LED台 灯、LED灯泡等多种照明装置上。本技术之实施，并不限于以上最佳实施例所公开的方式。权利要求1、一种低衰减高光效LED照明装置，其特征在于它包括在散热板上设置铝基板，铝基板上固定蓝色LED芯片，其外罩为透明罩。2. 如权利要求1所述的低衰减髙光效LED照明装置，其特征在于透明罩内充有荧光物质。3. 如权利要求1所述的低衰减高光效LED照明装置，其特征在于LED芯片直接绑定在铝基板上。4. 如权利要求1所述的低衰减髙光效LED照明装置，其特征在 于铝皿上敷有电路。5. 如权利要求1或2所述的低衰减髙光效LED照明装置，其特 征在于荧光物质是YAG或TAG。6. 如权利要求1或2所述的低衰减高光效LED照明装置，其特 征在于透明罩中荧光物质是和透明罩材料一次注塑成型的。7. 如权利要求1所述的低衰减高光效LED照明装置，其特征在 于在铝基板和透明罩之间注入填充物质。8. 如权利要求1或7所述的低衰减髙光效LED照明装置，其特征在于填充物质可以是硅胶。专利摘要本技术低衰减高光效LED照明装置涉及半导体器件，尤其是LED照明装置；它包括在散热板上设置铝基板，铝基板上固定蓝色LED芯片，其外罩为透明罩；透明罩内充有荧光物质；LED芯片直接绑定在铝基板上；铝基板上敷有电路；荧光物质是YAG或TAG；透明罩中荧光物质是和透明罩材料一次注塑成型的；在铝基板和透明罩之间注入填充物质，填充物质可以是硅胶；本技术由于将荧光物质直接固化在透明罩中，使得荧光粉与发光材料分离，发光材料发出的热量不会造成对荧光物质的衰减，从而提高了LED发光装置的寿命和光色的一致性；同时，发光材料侧面没有荧光物质，减少了荧光物质散射造成向下部的光，从而提高了出光效率。文档编号H01L33/00GK201228951SQ20082009416公开日2009年4月29日 申请日期2008年5月23日 优先权日2008年5月23日专利技术者段永成 申请人:段永成本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种低衰减高光效ＬＥＤ照明装置，其特征在于：它包括在散热板上设置铝基板，铝基板上固定蓝色ＬＥＤ芯片，其外罩为透明罩。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：段永成，
申请(专利权)人：段永成，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。