一种大功率的微电子产品制造技术

技术编号:3228083 阅读:139 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种大功率的微电子产品,该装置有框架、引脚、芯片、焊料、桥架及本体,其特征在于:去除框架两侧面的两个对称翼,本体渗入框架底部台阶,引脚和本体连在一起。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种大功率的表面贴装器件,尤指一种安装芯片的平台能消除内部应力,加工简单的一种大功率的微电子产品
技术介绍
美国专利号6,608,373揭示了一种功率器件,如附图说明图1、2所示,在功率器件的侧面有折弯的引脚1。它包括一个导电的平台,平台两侧有两个弯曲的翼,塑封时达到增强和本体连接的目的。封装后这两个翼象贝壳一样包围着芯片,同时,由于翼暴露在外面,增加了器件的散热功能。请参阅附图3、4所示,在实际生产制造过程中,采用这种设计封装的产品,存在很多芯片裂痕的缺陷。经过很多试验分析,最后得出的结论是芯片被损坏是发生在塑封的过程中。由于在常温下,在两翼的弯角处,存在着弯曲应力,即有弯角处的内应力位置2,如图3所示。在塑封的高温环境下,受热的框架会发生热胀冷缩的,而弯角处的应力是向外的,所以内翼的膨胀要大于外翼的膨胀,由于翼被型腔限制了,这样框架截面会变成如图4那样的形状,其形状为变形后放置芯片的平台4,等到冷却后,框架截面又会恢复为原来的形状。在这个过程中,框架平台和芯片之间的连接是硬性的连接,所以在受热的时候,框架平台有向上的力作用在芯片的底部,而冷却时,框架平台对芯片有向下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大功率的微电子产品,该装置有框架、引脚、芯片、焊料、桥架及本体,其特征在于去除框架两侧面的两个对称翼,本体渗入框架底部台阶,引脚和本...

【专利技术属性】
技术研发人员:谭小春石景平朱坤恒
申请(专利权)人:上海凯虹电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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