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一种大功率的微电子产品，该装置有框架、引脚、芯片、焊料、桥架及本体，其特征在于：去除框架两侧面的两个对称翼，本体渗入框架底部台阶，引脚和本体连在一起。...
该专利属于上海凯虹电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海凯虹电子有限公司授权不得商用。

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