【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种二极管封装结构。
技术介绍
由于发光二极管(LED)具有省电、反应速度快、耐震、耐天候因素、寿命长、环保兼容、色彩多变化等优势，应用领域非常广泛，包括显示器背光源、广告牌、警示灯、交通标志、汽车灯、及一般照明灯等多方面。以照明应用为例，比起传统白炽灯，LED省电效率已达一倍以上，且寿命延长许多，尤其在全球环保意识抬头及能源危机的阴影下，LED应用在室内外照明市场上以取代传统白炽灯及荧光灯已是未来照明光源的主流。唯LED应用于一般室内外照明时，必须达到高功率高光效等基本要求，才有实用效益。应用于一般室内外照明的LED其性能欲达到高功率高光效等基本要求，除晶粒本身应具有大功率及高发光量子效率外，而其下游整体封装技术，特别是高效率散热设计，亦同样不可忽视。LED虽然号称冷光，但是，点燃时，因其消耗的功率大至瓦级以上的缘故，在晶粒发光层仍有大量热能产生，该热能必须藉传热性良好的封装材料及机构尽速引导至周遭并且有效地散热至空气中，以免温度过高影响二极管的发光效率，乃至于缩减使用寿命甚至烧毁。所以，就高功率LED封装结构设计而言，如何获得最佳散热效果实为重要课...
【技术保护点】
一种二极管封装结构，其包括一基板及复数个晶粒，其特征在于：还包括保护层及散热体，所述基板的一表面具有复数个凹穴，各凹穴连接有印刷电路，凹穴与印刷电路间具有复数的导线焊接点，并于基板上具有与印刷电路连接的电极板；所述复数个晶粒设置于所述复数个凹穴中，且各晶粒可与基板上的印刷电路及导线焊接点连接搭配；所述保护层封盖于所述凹穴中，并形成一晶粒透光部；所述散热体结合于所述基板的另一面上。
【技术特征摘要】
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