【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种芯片无包装的基板模块，尤指一种以印刷电路板为基板的芯片无包装的基板模块。由于芯片的使用已经甚为普遍，很多集成电路设计于一个芯片中，可以大幅节省成本及制作工艺过程的时间。因此，很多电路都以一个集成电路(IC)芯片来解决。但是IC芯片开发出来以后，还有封装测试等分段加工的制作工艺过程，所以费用上仍有降低的空间。所以有人尝试着以裸露状芯片直接安装到印刷电路板上来节省芯片后段加工的费用。然而，每一单一芯片依使用需求安装至各别印刷电路板上，其加工时间仍甚长，甚至误差及失误也甚大，造成优良率受影响，综合来看，其效益甚有限。再者，如果芯片安装在使用的印刷电路板后，发现问题而需将芯片更换，则对于整体印刷电路板而言会非常困难，常有永久破坏的情事产生，损失也甚大。本技术的主要目的在于提供一种芯片无包装的基板模块，以便可获得多个利于快速制造且一致性甚高的芯片模块。本技术的另一目的在于提供一种芯片无包装基板模块，其中基板上的各芯片可烧录以相同或不同的程序，而适应各种同的使用方式，以得到最佳的实用性。本技术的再一目的在于提供一种芯片无包装基板模块，其中每一芯片已结合在一较小的印刷电路板上，再与实际需要芯片模块的大印刷电路板结合，如果发现芯片有问题时，可以直接卸下具有芯片的较小电路板，方便容易而且不会破坏整体的较大的印刷电路扳。为实现上述目的，本技术的芯片无包装基板模块，它包括一基板，所述基板为一印刷电路板，其特点是，所述基板上设有多个区域空间，每一区域空间设有一容纳室以供容纳芯片，各区域空间设有芯片相关的连接出脚，各芯片同时予以烧录所需程序，以便依各区域空间裁开...
【技术保护点】
一种芯片无包装基板模块，它包括一基板，所述基板为一印刷电路板，其特征在于，所述基板上设有多个区域空间，每一区域空间设有一容纳室以供容纳芯片，各区域空间设有芯片相关的连接出脚，各芯片同时予以烧录所需程序，以便依各区域空间裁开后可同时得到多个芯片模块，供直接与所需的电路板连结使用。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：董淯申，
申请(专利权)人：英群企业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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