陶瓷谐振器焊装机制造技术

一种陶瓷谐振器焊装机，包括芯片输送装置、芯片插装机构、焊接装置和引线条动态定位装置。芯片输送装置包括螺旋振动送料器（５）、直线振动送料器（６）、加片杆（７）和转盘式移片装置。芯片插装机构包括托片块（１９）和装片杆（２２）。引线条动态定位装置包括上夹具（１４）和下夹具（１３）。转盘式移片装置包括转盘（９）和工作板（８）。各部件用ＰＬＣ进行数据处理控制。上夹具和下夹具能轮流将引线条送到陶瓷谐振器芯片的插装位置，同时，陶瓷谐振器芯片能由螺旋振动送料器、直线振动送料器、加片杆、转盘式移片装置移送和芯片插装机构推送，自动地、连续地插装并焊接到引线条上。焊装速度最快可达７０只／分钟。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种陶瓷谐振器芯片与引线的自动焊装设备，一种陶瓷谐振器焊装机。
技术介绍
陶瓷谐振器芯片与引线相插装、焊接后组成完整的谐振器。为便于焊装操作，一般将多组谐振器引线组合成引线条，由操作者拿摄子夹住陶瓷谐振器芯片，逐个插装到引线条上，再点上焊锡。陶瓷谐振器芯片体积极小，只有7.0mm×1.3mm×0.4mm或者更小，焊装操作既费时又费眼神。目前尚未见有谐振器自动焊装机的报导。
技术实现思路
本专利技术旨在提出一种陶瓷谐振器焊装机，能自动地将陶瓷谐振器芯片焊装到引线条上。这种陶瓷谐振器焊装机包括芯片输送装置、芯片插装机构、焊接装置和引线条动态定位装置。芯片输送装置包括螺旋振动送料器、直线振动送料器、加片杆和转盘式移片装置。螺旋振动送料器的输出口与直线振动送料器的输入口相接。转盘式移片装置包括工作板和转盘。转盘的外沿均匀分布着偶数个移片槽。转盘贴在工作板上面，能相对于工作板旋转。加片杆位于直线振动送料器的出口及转盘的前沿的一个移片槽边上，加片杆的端部正对着上述转盘前沿的移片槽。转盘后沿的移片槽下的工作板上有一缺口。所述的芯片插装机构包括托片块和装片杆。托片块和装片杆位于转盘的后沿的移片槽下方的工作板上的缺口中，托片块处于装片杆后面，装片杆比托片块略高一些，与托片块相紧贴。所述的引线条动态定位装置包括上夹具和下夹具。上夹具和下夹具位于转盘的后侧。将引线条夹在上夹具和下夹具内，将陶瓷谐振器芯片倒入螺旋振动送料器中，随着螺旋振动送料器的振动，陶瓷谐振器芯片将自动沿着螺旋振动送料器上的螺旋槽成长度方向排成一排，并向前移动，进入直线振动送料器，再由直线振动送料器推送到加片杆前，由加片杆推入转盘前沿的移片槽中，转盘旋转，将陶瓷谐振器芯片移送到托片块上，托片块与装片杆相配合，将陶瓷谐振器芯片插入上夹具或下夹具上的引线中，由焊接装置点上焊锡。上夹具和下夹具轮流将引线条上的各组引线送到转盘的后沿的移片槽的后侧的陶瓷谐振器芯片的插装位置，使焊装操作能自动、连续地进行。附图说明附图1为引线条；附图2为单组引线的结构图；附图3为引线上已插装了陶瓷谐振器芯片的状态图；附图4为陶瓷谐振器焊装机的总体结构图；附图5为陶瓷谐振器焊装机的俯视图；附图6为转盘式移片装置和芯片插装机构；附图7为加片杆和转盘式移片装置；附图8为芯片插装机构的放大图；附图9为芯片插装机构和转盘式移片装置的详细结构；附图10为图9中的芯片插装机构；附图11为图10的局部放大图；附图12～18为陶瓷谐振器芯片插装过程的示意图；附图19为引线条动态定位装置的立体图；附图20为引线条动态定位装置的X向视图；附图21为引线条动态定位装置的俯视图；附图22为上夹具；附图23为下夹具；附图24～28为引线条动态定位装置的工作程序图；附图29为基板和盖板的结构图；附图30为焊接装置的结构图；附图31为图30中的焊接装置水平旋转180度后的状态图。具体实施例方式如图1和图2所示，陶瓷谐振器的引线条上有多组引线1，每组引线有三条，包括二条边脚3和一条中心脚2。如图3所示，本专利技术的陶瓷谐振器焊装机的任务是将陶瓷谐振器芯片4插入三条引线中，再在中心脚与芯片的电极的接触处焊上焊锡。这种陶瓷谐振器焊装机包括芯片输送装置、芯片插装机构、焊接装置和引线条动态定位装置。如图4和图5所示(为了方便表述，在图4及其它几个附图中给出了一个X-Y-Z三维坐标作为参照系)，芯片输送装置包括螺旋振动送料器5、直线振动送料器6、加片杆7和转盘式移片装置。螺旋振动送料器为常用的结构，其碗形的内表面上有一条螺旋槽15。直线振动送料器也为常用的结构，其上有一条直线的输送槽。螺旋振动送料器5的输出口与直线振动送料器6的输入口相接。如图6所示，转盘式移片装置包括工作板8和转盘9，转盘的外沿均匀分布着偶数个移片槽16。转盘贴在工作板上面，能相对于工作板旋转。如图5和图7所示，加片杆7位于直线振动送料器6的出口及转盘9的前沿的一个移片槽24边上。加片杆7的端部正对着上述转盘前沿的移片槽24。如图6和图8所示，转盘后沿的移片槽17下的工作板上有一缺口18。芯片插装机构包括托片块19和装片杆22。托片块19和装片杆22位于转盘9的后沿的移片槽下方的工作板上的缺口18中。托片块处于装片杆后面，装片杆比托片块略高一些，与托片块相紧贴。托片块上有一吸气孔(图8中的托片块和装片杆处于完成装片动作时的位置，其结构比较看得清楚)。实际上，托片块和装片杆可以结合在一起，做成一个零件，为了加工方便，才分成两个零件的。如图4和图5所示，引线条动态定位装置包括上夹具14和下夹具13。上夹具14和下夹具13位于转盘9的后侧。将引线条1夹在上夹具14和下夹具13上，将陶瓷谐振器芯片倒入螺旋振动送料器5中，随着螺旋振动送料器的振动，陶瓷谐振器芯片将自动沿着螺旋槽15成长度方向排列并向前移动，渐渐成一排，进入直线振动送料器6的直线输送槽中，再由直线振动送料器推送到加片杆7前，由加片杆推入转盘9前沿的移片槽24中。随着转盘的旋转，陶瓷谐振器芯片被移送到托片块19上，托片块与装片杆22相配合，将陶瓷谐振器芯片插入上夹具14或下夹具13上的引线1中，再由焊接装置点上焊锡。上夹具和下夹具轮流将引线条送到陶瓷谐振器芯片的插装位置，完成焊装操作。如图7所示，这种陶瓷谐振器焊装机还可包括X向移动的加片气动滑台23，加片杆7固定在加片气动滑台上，加片气动滑台安装在工作板8上。加片杆7由加片气动滑台驱动前进或后退，完成对转盘9的加片操作。图中64、65为光电探测头，用来确定芯片是否移送到位。如图9、图10和图11所示，这种陶瓷谐振器焊装机中的芯片插装机构还可包括装片垂直气动滑台20、X向移动的装片水平气动滑台21、压脚限位片12、Z向移动的压脚气动滑台25、顶脚针28和Z向移动的顶脚气动滑台29。托片块19和装片杆22固定在装片垂直气动滑台20上，装片垂直气动滑台固定在装片水平气动滑台21上，装片水平气动滑台安装在工作板8的下表面上。压脚限位片12位于托片块前，压脚限位片的下端的两侧各有一个倒L形的压脚27。压脚限位片固定在压脚气动滑台25上，压脚气动滑台安装在工作板8的上表面上。顶脚针28位于压脚限位片前下方，顶脚针固定在顶脚气动滑台29上，顶脚气动滑台安装在工作板8的下表面上。转盘9每转动一个位置，移片槽16内的谐振器芯片随着移动一个位置，转盘前沿的移片槽17移来的谐振器芯片落到托片块19上，托片块上的吸气孔将谐振器芯片吸住。此时压脚限位片12压住引线的两条边脚3，顶脚针28将引线的中心脚2稍稍顶起，然后托片块19及装片杆22将谐振器芯片推入引线内。压脚限位片和顶脚针的作用是保证谐振器芯片能顺利插入引线内，压脚限位片还同时对谐振器芯片起到限位、定位的作用。谐振器芯片插入引线内后，压脚限位片12、顶脚针28、托片块19及装片杆22各自退开，上夹具或下夹具带动引线前移一个工位，进入焊锡位置，下一组引线进入插片位置。如图9、图10和图11所示，这种陶瓷谐振器焊装机的芯片插装机构还可包括遮挡门26。遮挡门位于转盘9和压脚限位片12之间，固定在顶脚气动滑台29上。此遮挡门的作用是在转盘9将谐振器芯片4移送到托片块19上时保证谐振器芯片准确地落在托片块上，不偏不斜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷谐振器焊装机，包括芯片输送装置、芯片插装机构、焊接装置和引线条动态定位装置，其特征是所述的芯片输送装置包括螺旋振动送料器（５）、直线振动送料器（６）、加片杆（７）和转盘式移片装置，螺旋振动送料器（５）的输出口与直线振动送料器（６）的输入口相接，转盘式移片装置包括工作板（８）和转盘（９），转盘的外沿均匀分布着偶数个移片槽（１６），转盘贴在工作板上面，能相对于工作板旋转，加片杆（７）位于直线振动送料器（６）的出口及转盘（９）的前沿的一个移片槽（２４）边上，加片杆（７）的端部正对着上述转盘前沿的移片槽（２４），转盘后沿的移片槽（１７）下的工作板上有一缺口（１８），所述的芯片插装机构包括托片块（１９）和装片杆（２２），托片块（１９）和装片杆（２２）位于转盘（９）的后沿的移片槽下方的工作板上的缺口（１８）中，托片块处于装片杆后面，装片杆比托片块略高一些，与托片块相紧贴，所述的引线条动态定位装置包括上夹具（１４）和下夹具（１３），上夹具（１４）和下夹具（１３）位于转盘（９）的后侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚剑浩，
申请(专利权)人：姚剑浩，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]