一种散热器结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种散热器结构，设置于一直立式电子元件上，其特点在于，包括有：一弹性扣座，所述弹性扣座夹扣接触于所述直立式电子元件；一散热件，所述散热件设置于所述弹性扣座上。本实用新型专利技术组装方式简单容易，而且能够使散热器与直立式电子组件间具有一定的紧迫力量，以获得连接关系，并有效地进行热交换。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热器结构，尤其涉及一种应用于直立式电子元件上的散热器结构。
技术介绍
随着科技技术的进步发展，计算机系统的运算效率也越来越高，而计算机系统效率的提高，相对的构成计算机系统的电子零部件的散热需求也越来越高，因此，只有良好的散热设计，才能维持计算机系统的正常运行。举例来说，以往计算机系统大部分仅针对中央处理器进行散热，然而计算机系统效率的提高不仅只有中央处理器而已，其它相关的处理芯片效率也必需相对地提高才能够发挥最佳效率，因此针对这些处理芯片也同样必须进行散热；以中央处理器而言，中央处理器的散热方式多半是贴覆一铝制或是铜制的散热器，散热器一面贴覆在中央处理器上，另一面则设有多个散热鳍片，为达到良好的热传导效果，散热器与中央处理器或处理芯片间涂覆有散热膏或散热胶，除此此外，在配置中央处理器的主机板上还设有一散热器固定座，散热器是设置在散热器固定座上，在散热器固定座上还具有弹性扣件，用以将散热器压扣于散热器固定座上，并且提供一定的组扣压力，从而使得散热器与中央处理器间具有一定的紧迫力，而获得良好的热传导效果；另外，中央处理器的散热需求较高，通常还会在散热器的散热鳍片上安装一散热风扇，以导引外界的冷空气进入散热鳍片进行热交换。而以其它的处理芯片而言，其它的处理芯片多半会根据散热需求来设计，部分散热需求不高的处理芯片会直接贴覆一尺寸较小的铝制或铜制散热器，而部分散热需求较高的处理芯片仍会设置一固定座，利用弹性扣件来扣合。上述散热方式已普遍应用于目前的台式机或笔记本上，而随着小型化的需求，许多计算机系统都转向小型化的设计，为有效利用空间，部分的处理芯片已采用直立式设计而竖立在主机板上，同样的，随着直立式电子元件开发完成，也必须针对有散热需求的直立式处理芯片提出相关的散热设计。针对直立式处理芯片仍可采用以往的散热方式，譬如在直立式处理芯片的一侧设计固定座，利用固定座来将散热器结合于直立式处理芯片上，又或者将散热器直接用散热胶贴覆于直立式处理芯片上进行散热；然而直立式处理芯片设计的目的是通过缩小所占据的体积以达到小型化的需求，若再在直立式处理芯片的一旁设计一固定座，无疑又占据了部分空间，并不适合应用在直立式处理芯片上；而将散热器直接以散热胶贴覆在直立式处理芯片上，则因散热器与直立式处理芯片的贴覆方向与重力方向垂直，散热器与直立式处理芯片之间仅以散热胶接触而无任何的紧迫力量，将影响散热器与直立式处理芯片间的热传效率，而且若散热器没有适当的支撑，散热器的重力也有可能使散热器与处理芯片脱离。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种散热器结构，以解决现有技术不适合直立式电子元件，并影响热传效率的问题。为了实现上述目的，本技术提供了一种散热器结构，设置于一直立式电子元件上，其特点在于，包括有一弹性扣座，所述弹性扣座夹扣接触于所述直立式电子元件；一散热件，所述散热件设置于所述弹性扣座上，将电子元件产生的热能通过弹性扣座传递至散热件上，直接与外界的冷空气进行热交换。上述散热器结构，其特点在于，所述散热件为多个散热鳍片。上述散热器结构，其特点在于，所述弹性扣座具有一对轨道。上述散热器结构，其特点在于，所述散热件为一座体和多个散热鳍片，在所述座体上设置所述散热鳍片，所述座体两侧具有对应于所述轨道的导轨，所述座体以所述导轨滑入所述轨道而结合于所述弹性扣座。上述散热器结构，其特征在于，所述散热件为一小风扇，所述小风扇两侧具有对应于所述轨道的导轨，所述风扇以所述导轨滑入所述轨道而结合于所述弹性扣座上。上述散热器结构，其特点在于，所述弹性扣座由一贴覆板及一弹性臂所组成，所述贴覆板与所述弹性臂间构成一夹置空间，并且在近开口处具有一略小于所述夹置空间的颈口，所述弹性扣座夹置于所述直立式电子元件上。上述散热器结构，其特点在于，所述弹性臂的末端略微向外翘起而构成一推制部。上述散热器结构，其特点在于，所述贴覆板与所述直立式电子元件间涂布有散热胶。本技术的功效在于，其组装方式简单容易，而且能够使散热器与直立式电子组件间具有一定的紧迫力量，以获得连接关系，并有效地进行热交换。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1为本技术第一实施例的立体示意图；图2为本技术第一实施例的平面示意图；图3A、3B为本技术第一实施例的组装动作示意图；图4为本技术第二实施例的结构示意图；图5A、5B为本技术第三实施例的结构示意图；图6A、6B为本技术第四实施例的结构示意图。其中，附图标记10-散热器，11-弹性扣座，111-贴覆板，1111-轨道，112-弹性臂，113-夹置空间，114-颈口，115-推制部，12-散热鳍片，13-座体，131-导轨20-直立式电子元件30-电路板40-散热胶50-小风扇51-导轨具体实施方式请参阅图1、图2，图1为本技术第一实施例的立体示意图，图2为本技术第一实施例的平面示意图。如图中所示，散热器10包括有一弹性扣座11及多个散热鳍片12。弹性扣座11是以高热传递效率的金属材料制成，如铝或铜等金属材料，弹性扣座11略呈一U字型，并包含有一贴覆板111及一由贴覆板111延伸的弹性臂112，贴覆板111与弹性臂112间构成一夹置空间113，并且在近开口处具有一略小于夹置空间113的颈口114，而在弹性臂112的末端略微向外翘起而构成一推制部115，施力于推制部115可使颈口114的宽度略微放大。多个散热鳍片12也采用如铝或铜等高热传递效率的金属材料制成，一片片的散热鳍片12设置在贴覆板111的外侧，原则上散热鳍片12的数量越多可增加散热面积，有助于散热效率。请参阅图3A、3B，为本技术第一实施例的组装动作示意图，本技术应用于一直立式电子元件20，以对运行状态下的直立式电子元件20进行散热，而直立式电子元件20是设置在一电路板30上，通过直立式的设计可以缩小占用电路板30的体积；将散热器10对应于直立式电子元件20，其中弹性扣座11的颈口114的宽度略小于直立式电子元件20的厚度，略微施力于推制部115使颈口114的宽度略微放大，使弹性扣座11进入直立式电子元件20，并使贴覆板111平贴于直立式电子元件20的一面，松开推制部115即可使得弹性臂112压制于直立式电子元件20并施加一定的紧迫力量，使得贴覆板111与直立式电子元件20紧密贴覆，以有效地将直立式电子元件20在运行状态下所产生的热能传导至弹性扣座11上，进而传导至多个散热鳍片12上，以与外界的冷空气进行热交换。当然，在贴覆板111与直立式电子元件20间也可涂布散热胶(或散热膏)40(如图4所示)，提高贴覆板111与直立式电子元件20间的热传效率。请参阅图4，为本技术第二实施例的结构示意图。在第一实施例中，多个散热鳍片12是直接设置在贴覆板111的外侧，而根据本技术所揭露的第二实施例，散热鳍片12可以设置在弹性扣座11适当的位置处，以增加散热鳍片12设置的数量，进而增加散热面积，最终提高散热效率。请参阅图5A、5B，为本技术第三实施例的结构示意图。在第一及第二实施例中，多个散热鳍片12是直接设置在弹性扣座11上，而根据本技术所揭露的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器结构，设置于一直立式电子元件上，其特征在于，包括有：　　　　一弹性扣座，所述弹性扣座夹扣接触于所述直立式电子元件；及　　　　一散热件，所述散热件设置于所述弹性扣座上。

【技术特征摘要】
1.一种散热器结构，设置于一直立式电子元件上，其特征在于，包括有一弹性扣座，所述弹性扣座夹扣接触于所述直立式电子元件；及一散热件，所述散热件设置于所述弹性扣座上。2.根据权利要求1所述的散热器结构，其特征在于，所述散热件为多个散热鳍片。3.根据权利要求1所述的散热器结构，其特征在于，所述弹性扣座上具有一对轨道。4.根据权利要求3所述的散热器结构，其特征在于，所述散热件又包括一座体和多个散热鳍片，所述散热鳍片设置在所述座体上，所述座体两侧具有对应于所述轨道的导轨，所述座体以所述导轨滑入所述轨道而结合于所述弹性扣座。5.根据权利要求3所述的散热器结构，其特征在于，所述散热件为一小风扇，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林慧雯，
申请(专利权)人：微星科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]