可层叠的封装芯片结构改良制造技术

一种可层叠的封装芯片结构改良，是包括导线架、芯片、复数导线及封胶体所组成，该导线架为金属材冲压呈二排或四排矩阵数组的复数引脚构成，各引脚形成有第一导接段、第二导接段及外端连接于第一及第二导接段的连结部，使引脚形成匚形状，藉此于第一导接段内面共同承载一芯片，芯片的接点与其中一侧各导接段分别设有导线形成电性连结，并于导线连结部位及芯片周围实施封胶体构成密封，组成复数封装芯片可藉第一及第二导接段相互接触导通的可层叠封装芯片，达成任意层叠、缩小整体使用空间及增进讯息处理效能的功效。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关一种可层叠的封装芯片结构改良，特别指一种可供任意相互层叠的封装芯片结构改良。
技术介绍
现今的诸多电子产品，是以精巧化及多功能设计为趋向，例如行动电话、MP3随身听、行动碟、数字相机、个人行动秘书(PDA)等等，经常提供主要使用功能外，并包含有数字摄影、录音、庞大资料储存等等多项功能，因此必须依赖其中的功能性芯片封装结构改进，使该电子产品体积精巧且具多功能效果。常知的封装芯片结构，请参阅图8所示，包括芯片10、导线架20、复数导线30及封胶体40所组成，其封装组成状态，通常令该导线架20构成为二排或四排引脚201，该引脚201是为一矩形块状，或于矩形块状引脚201底部增设一凸块202作为对外导电部位，令该芯片10固设于导线架20上面，芯片10及引脚201内端焊接有导线30形成电性连接后，再于该导线30焊接部实施有一绝缘性封胶体构成密封，组成可藉导线架20其复数引脚201与电路板等设备电性连接应用的封装芯片。按常知的封装芯片，仅能利用底面导线架20组装于电子产品的电路板，安装复数封装芯片于电路板面时，仅能并排组装应用，特别该电子产品如前述要求体积精巧及具多功能时，势必增加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可层叠的封装芯片结构改良，是包括导线架、芯片、复数导线及封胶体所组成，其特征在于：导线架为复数引脚排列构成，各引脚形成有第一导接段、第二导接段及相连接于第一及第二导接段外端的连结部；因此导线架各引脚的第一导接段内面共同承载一芯片固定，该芯片与引脚一面各导接段分别设有导线形成电性连结，并于该导线连结部位及芯片选定侧实施封胶体构成密封，使各引脚的第一导接段、第二导接段及连结部突露于芯片二面及二边侧，组成数芯片可藉导线架的引脚相互层叠应用的封装芯片结构。

【技术特征摘要】
1.一种可层叠的封装芯片结构改良，是包括导线架、芯片、复数导线及封胶体所组成，其特征在于导线架为复数引脚排列构成，各引脚形成有第一导接段、第二导接段及相连接于第一及第二导接段外端的连结部；因此导线架各引脚的第一导接段内面共同承载一芯片固定，该芯片与引脚一面各导接段分别设有导线形成电性连结，并于该导线连结部位及芯片选定侧实施封胶体构成密封，使各引脚的第一导接段、第二导接段及连结部突露于芯片二面及二边侧，组成数芯片可藉导线架的引脚相互层叠应用的封装芯片结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：资重兴，
申请(专利权)人：资重兴，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]