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一种可层叠的封装芯片结构改良，是包括导线架、芯片、复数导线及封胶体所组成，该导线架为金属材冲压呈二排或四排矩阵数组的复数引脚构成，各引脚形成有第一导接段、第二导接段及外端连接于第一及第二导接段的连结部，使引脚形成匚形状，藉此于第一导接段内面...
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