改进的晶体管堆栈封装结构制造技术

一种改进的晶体管堆栈封装结构，包括基板总成、第一和第二晶粒，第一晶粒固设于基板总成上，第一晶粒朝上端面外侧有导接件，第一晶粒朝上端面内侧有焊线由内朝外与导接件呈电性连接，而导接件外侧亦有焊线，导接件外侧的焊线朝外并向下与基板总成呈电性连接，且导接件朝上端面有一第二晶粒；第二晶粒与导接件间未呈电性连接而有一区隔层，第二晶粒朝上端面外侧有焊线，第二晶粒外侧的焊线由内朝外延伸并向下与基板总成呈电性连接；基板总成上包覆一封装体，封装体包覆第一和第二晶粒、导接件，形成一完整的封装结构。本实用新型专利技术使单一封装个体达到多功能的效果，结构更加稳固、封装更加完整。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶体管堆栈封装结构，尤其涉及一种是使该第 一晶粒与第二晶粒两种不同的晶体管结构堆栈封装于一体，并使单一封装个体达到多功能的效果，且结构更加稳固、封装更加完整的改进的晶体管堆栈封装结构。
技术介绍
电子封装(electronic packaging)是将已制作完成的集成电路与 其它相关的电子组件，共同连接于一系统中，并维持合宜的环境，以发 挥此系统设计的功能。电子封装有提供「电能的传送」、「讯号的传递」、「热的去除」与「机械承载及保护」等四种主要的功能，封装形式若依 封装的材料进行区分，分为塑料封装(plastic packaging)与陶瓷封装(ceramic packaging);若是依照印刷电路板上连接的型式区分，则可 分为引脚穿过印刷电路板的插件式组件(pin-through hole device), 与引脚不穿过印刷电路板而是焊接在其表面的表面黏着组件(surface mount device)。 一般常见的塑料封装中，二边边缘引脚(peripheral type)型式的DIP (dual in-line package)属于针插孔组件、SOP (small本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的晶体管堆栈封装结构，包括一基板总成、一第一晶粒、一第二晶粒，其特征在于：　　　　该第一晶粒是固设于基板总成上，该第一晶粒朝上端面外侧设有导接件，该第一晶粒朝上端面内侧设有焊线由内朝外与导接件呈电性连接，而该导接件外侧亦设有焊线，该导接件外侧的焊线是朝外并向下与基板总成呈电性连接，且该导接件朝上端面设有一第二晶粒；　　　　该第二晶粒与导接件间未呈电性连接而设有一区隔层，该第二晶粒朝上端面外侧设有焊线，该第二晶粒外侧的焊线由内朝外延伸并向下与基板总成呈电性连接；　　　　该基板总成上包覆设有一封装体，该封装体包覆第一晶粒、导接件、第二晶粒，借此形成一完整的封装结构。

【技术特征摘要】
1.一种改进的晶体管堆栈封装结构，包括一基板总成、一第一晶粒、一第二晶粒，其特征在于该第一晶粒是固设于基板总成上，该第一晶粒朝上端面外侧设有导接件，该第一晶粒朝上端面内侧设有焊线由内朝外与导接件呈电性连接，而该导接件外侧亦设有焊线，该导接件外侧的焊线是朝外并向下与基板总成呈电性连接，且该导接件朝上端面设有一第二晶粒；该第二晶粒与导接件间未呈电性连接而设有一区隔层，该第二晶粒朝上端面外侧设有焊线，该第二晶粒外侧的焊线由内朝外延伸并向下与基板总成呈电性连接；该基板总成上包覆设有一封装体，该封装体包覆第一晶粒、导接件、第二晶粒，借此形成一完整的封装结构。2. 根据权利要求l所述的改进的晶体管堆栈封装结构，其特征在 于所述区隔层为具绝缘功效的胶黏剂。3. 根据权利要求l所述的改进的晶体管堆栈封装结构，其特征在 于所述导接件与第一晶粒间设有一具绝缘功效的胶黏剂，该胶黏剂用以...

【专利技术属性】
技术研发人员：资重兴，白金泉，
申请(专利权)人：利顺精密科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]