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一种改进的晶体管堆栈封装结构，包括基板总成、第一和第二晶粒，第一晶粒固设于基板总成上，第一晶粒朝上端面外侧有导接件，第一晶粒朝上端面内侧有焊线由内朝外与导接件呈电性连接，而导接件外侧亦有焊线，导接件外侧的焊线朝外并向下与基板总成呈电性连接，...
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