散热装置组合制造方法及图纸

一种散热装置组合，用来辅助电子元件散热，其包括一散热装置及一扣合装置，该散热装置包括一基座及位于该基座上的若干散热片，该扣合装置具有一中央开孔的外环及由该外环向外延伸的若干扣臂，该外环沿基座下方以可拆卸替换的方式固定在上述基座上，本实用新型专利技术采用扣合装置可拆卸替换的方式，可方便地将散热装置应用至所设电路板孔位不同的多种场合，使该散热装置更具有通用性。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种散热装置组合，特别是指一种辅助发热电子元件进行散热的散热装置组合。
技术介绍
随着中央处理器等电子元件的输出功率和工作频率的不断提高，其相应产生的热量也明显增多，若不及时排除其产生的热量，将导致热量累积引起温度升高，而严重影响电子元件的正常运行。为此，业界通常在这些发热电子元件表面安装一散热装置进行辅助散热。为将散热装置牢靠稳固地安装于发热电子元件表面，通常需借助扣合装置的辅助扣合作用，使散热装置与承载于电路板上的发热电子元件紧贴。通常，该散热装置上设有穿孔，该扣合装置穿过该穿孔并扣合在预设于电路板上的并与穿孔对应的扣合孔上，而达到将散热装置固定，相关
技术实现思路
可参见中国专利第99116257.9号。然而，针对不同的电路板布局或设计结构，如英特尔公司(Intel)的奔腾四代、奔腾五代主机板以及奔腾五代主机板的不同型号产品之间，其上所设的扣合孔的方位往往不同，导致利用上述扣合装置无法将上述散热装置扣合在所设扣合孔位不同的其他电路板上，该散热装置不具有通用性。因此，如何使同一散热装置更具有通用性，能应用于各种电路板上，一直是业界关注及期望解决的问题。专利
技术实现思路
本技术的目本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置组合，散发电路板上的电子元件所产生的热量，电路板上围绕该电子元件四周设有若干扣合孔，该散热装置组合包括一散热装置及一扣合装置，该散热装置包括一基座及位于该基座上的若干散热片，该扣合装置具有一中央设有开孔的外环及由该外环向外延伸的若干扣臂，这些扣臂对应上述扣合孔设有固定结构，该固定结构与上述扣合孔配合并将散热装置固定至电路板上，其特征在于：该外环沿基座下方以可拆卸替换的方式结合在上述基座上。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置组合，散发电路板上的电子元件所产生的热量，电路板上围绕该电子元件四周设有若干扣合孔，该散热装置组合包括一散热装置及一扣合装置，该散热装置包括一基座及位于该基座上的若干散热片，该扣合装置具有一中央设有开孔的外环及由该外环向外延伸的若干扣臂，这些扣臂对应上述扣合孔设有固定结构，该固定结构与上述扣合孔配合并将散热装置固定至电路板上，其特征在于该外环沿基座下方以可拆卸替换的方式结合在上述基座上。2.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于该基座的顶端设有沟槽。3.如权利要求2所述的散热装置组合，其特征在于该散热装置设有若干与散热片及基座的沟槽结合的热管。4.如权利要求3所述的散热装置组合，其特征在于这些散热片与基座平行，这些热管呈“L”形，其一端结合在散热片上，另...

【专利技术属性】
技术研发人员：何立，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]