一种电晶体填胶模具制造技术

本实用新型专利技术是一种电晶体填胶模具，它是由下模（１）、上模（２）、脱模板（３）及压模（４）等组成，其中在下模（１）设置斜开口凹陷部（１２）及凸座部（１１）及脱模板（３），在脱模板（３）上方设一压模（４），在压模（４）设一镂空部（４１）；在上模（２）下侧的压合面设有半圆弧凹陷部，与下模的斜开口对称密合，在压合面周侧设有复数顶销（２３），当电晶体充胶完成后，使上模（２）脱离下模（１）再取下压模板及脱模板，再利用接脚（６１）而使电晶体（６）脱离下模。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机械类，特别涉及一种电晶体填胶模具。常见的电晶体充胶模具，如附图1所示，有下模(51)与上模(52)等构件，其中下模(51)上依需要设置有复数并列的凹弧部(511)，每一凹弧部(511)的弧面上设有一脱模销孔(512)，脱膜销孔(512)内设有一脱模销(513)，该脱模销(513)平时收合与凹弧部(511)的弧面平齐，上模(52)与下模(51)的凹弧部(511)的相对位置上设有复数并列的斜开口(521)，藉由下模(51)与上模(52)合模时，于其间的空间内充胶，待胶凝固后升起上模(52)，脱模时，则以机械或气压方式使脱模销(513)上顶，使成型完毕的电晶体(6)脱离下模(51)的凹弧部(511)，但是该模具在使用时有下列缺点，一是由于脱模销(513)收合时须保持与下模(51)的凹弧部(511)弧面平齐，而脱模销(513)的顶端是平直面，因此，电晶体(6)成型完毕后会于填胶部(62)上留有脱模痕(621)，造成外观上的缺欠；二是由于脱模销(513)经长久使用后难免有故障情形产生，当脱模销(513)无法确实收合时，会有填胶部(62)的脱模销痕(621)过深，甚至无法填胶，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电晶体填胶模具，它是由下模（１）、上模（２）、脱模（３）及压模（４）等构成，其特征在于下模（１）的中段设有一凸座部（１１），在凸座部（１１）上设有复数并列斜开口凹陷部（１２），在凹陷部（１２）旁侧设有复数晶体接脚槽（１３）向二侧延伸；上模（２）的中段也设有向下的凸座部（２１），在凸座部（２１）上设有复数并列半圆弧凹陷部（２２），并在其二侧设有向内斜的斜削边（２１１），在斜削边（２１１）上设有复数顶销（２３），在凸座部（２１）中间纵向设有一主流道（２４），并于主流道（２４）内设有复数中间顶销（２３１），主流道（２４）并以横向的副流道（２４１）衔接各半圆弧形凹陷部（２２）；脱模（３）的内侧设有...

【技术特征摘要】
1.一种电晶体填胶模具，它是由下模(1)、上模(2)、脱模(3)及压模(4)等构成，其特征在于下模(1)的中段设有一凸座部(11)，在凸座部(11)上设有复数并列斜开口凹陷部(12)，在凹陷部(12)旁侧设有复数晶体接脚槽(13)向二侧延伸；上模(2)的中段也设有向下的凸座部(21)，在凸座部(21)上设有复数并列半圆弧凹陷部(22)，并在其二侧设有向内斜的斜削边(211)，在斜削边(211)上设有复数顶销(23)，在凸座部(21)中间纵向设有一主流道(24)，并于主流道(24...

【专利技术属性】
技术研发人员：林茂昌，
申请(专利权)人：林茂昌，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]