一种贴片式固体放电管制造技术

一种贴片式固体放电管，包括由封装材料构成的壳体和位于壳体内的晶元以及左、右导线片，在左、右导线片的一端伸入至壳体中，左、右导线片的另一端位于壳体外，成一弯折部；晶元与贴片式固体放电管的轴线垂直，左、右导线片伸入至壳体内的一段为焊接末端，两焊接末端位于晶元两侧的焊接面外，在左、右导线片的焊接末端的端头设置有与晶元两侧焊接面焊接的钉头。由于在晶元的四周不存在导线部分，因此无论晶元如何发生水平偏转和垂直偏转，其角部都不存在于导线部分之间的放电间隙不够的问题，从而从根本上解决了因为晶元的水平偏转和垂直偏转所造成的贴片式固体放电管品质下降的问题，大大提高了贴片式固体放电管的封装效率和品质率。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体器件封装
，特别涉及一种贴片式固体放电管。
技术介绍
固体放电管又叫半导体放电管是一种过压保护器件，是利用晶闸管原理制成的， 依靠PN结的击穿电流触发器件导通放电，可以流过很大的浪涌电流或脉冲电流。其击穿电 压的范围，构成了过压保护的范围。固体放电管使用时可直接跨接在被保护电路两端。全世界电子产品如电话、电视机、传真机、电脑周边产品皆宜轻薄短小为研究开发 目标，所以要求固体放电管的体积尽量地小。为适应潮流，已有一种贴片式固体放电管生 产，使用方形的硅片。在传统放电管中，方形硅片与放电管轴线相垂直，如果要缩小放电管 的有效面积，方形的硅片就无法被容纳，而缩小方形硅片就会降低通过电流的有效面积。因 此在贴片固体放电管中，方形硅片被横置，即与放电管轴线平行，这样就能在不缩小方形硅 片的基础上，缩小固体放电管的体积，以符合电子技术发展的需要。参见图1，现有的贴片式固体放电管包括由封装材料构成的壳体300和位于壳体 300内的晶元400以及两导线片，其中两导线片分为上、下导线片10、20，在上、下导线片10、 20的一端具有伸入至壳体300中且焊接于晶元400两极的焊接末端11、21，上、下导线片 10,20的另一端位于壳体外，成一弯折部12、22，在上、下导线片10、20上的焊接末端12、22 与晶元400焊接的那一面上均设置有一凸部13、23。而考虑到放电间隙，一般来说晶元400 的边缘一般与上、下导线片10、20要保持一定的距离，这一距离就是放电间隙。而在贴片式 固体放电管设计时，考虑到小型化，这一间隙不能留得太多，否则固体放电管的体积就会很 大，不符合当前社会对于设备要求小型化的要求。因此在设计时，设计人员在符合参数的情 况下，一般会将这一间隙做的很小，只要符合安全参数即可。但是目前贴片式固体放电管生产企业发现一直以来，在晶元400和上、下导线片 10、20以及封装材料均合格情况下，封装后的品质合格率不是很高。为了检出合格的贴片式 固体放电管，贴片式固体放电管生产企业投入大量的检测设备和人员对封装好的贴片式固 体放电管进行检测筛选，以保证出厂产品的合格率，造成了大量设备和人员的浪费，也是生 产效率低下，无法满足市场的需求。而且在检测筛选过程中，还发现每次检测的结果有所变 化，无法使检测结果问题，这些问题一直困扰着业界，长期以来无法解决。本技术人通 过分析发现造成这一问题的原因是现有结构的贴片式固体放电管在封装时，晶元400在 焊接过程中，容易出现偏转(参见图2、图3)，无法保证晶元400处于正确的位置，这样就使 得晶元400的角部410与上、下导线片10、20上的焊接末端12、22之间的距离小于设计的间 隙，造成放电间隙不够，使电流不通过晶元400而直接由上、下导线片10、20越过，直接影响 到封装后贴片式固体放电管的品质。发现这一问题后，本技术人曾尝试利用模具来使 晶元400摆放至规定的位置，但效果仍不理想，有时候甚至是徒劳的。还有就是预先在上、 下导线片10、20上的焊接末端12、22上放置焊锡膏，晶元400依靠焊锡膏粘附力定位，但是 在进入焊接隧道窑后，焊锡膏会熔化，在输送链的震动下，晶元400容易发生位置偏移，而3出现偏转(参见图2、图3)，而这一问题无法解决，因此构思了本技术的设想。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种全新结构的贴片固体放电管，以从 根本上解决现有贴片式固体放电管所无法解决的问题。本技术所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现一种贴片式固体放电管，包括由封装材料构成的壳体和位于壳体内的晶元以及两 导线片，其特征在于，所述两导线片分为左、右导线片，在左、右导线片的一端伸入至壳体 中，左、右导线片的另一端位于壳体外，成一弯折部；所述的晶元与贴片式固体放电管的轴 线垂直，左、右导线片伸入至壳体内的一段为焊接末端，两焊接末端位于晶元两侧的焊接面 外，在左、右导线片的焊接末端的端头设置有与晶元两侧焊接面焊接的钉头。本技术的左、右导线片的焊接末端呈同轴设置。由于采用了上述技术方案，由于在晶元的四周不存在导线部分，因此无论晶元如 何发生水平偏转和垂直偏转，其角部都不存在于导线部分之间的放电间隙不够的问题，从 而从根本上解决了因为晶元的水平偏转和垂直偏转所造成的贴片式固体放电管品质下降 的问题，大大提高了贴片式固体放电管的封装效率和品质率。附图说明图1为现有贴片式固体放电管的内部结构示意图。图2为现有贴片式固体放电管中晶元出现一种偏装形式的状态示意图。图3为现有贴片式固体放电管中晶元出现另一种偏装形式的状态示意图。图4为本技术的贴片式固体放电管的内部结构示意图。图5为本技术的贴片式固体放电管中晶元出现一种偏转形式的状态示意图。图6为本技术的贴片式固体放电管中晶元出现另一中偏转形式的状态示意 图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下 面结合具体图示，近一步阐述本技术。参见图4，图4为本技术贴片式固体放电管的内部结构示意图。从图中可以 看出，该贴片式固体放电管，包括由封装材料构成的壳体300和位于壳体300内的晶元400 以及两导线片，其中两导线片分为左、右导线片100、200，在左、右导线片100、200的一端伸 入至壳体300中，构成焊接末端110、210，焊接末端110、210同轴设置。晶元400与贴片式 固体放电管的轴线500垂直，焊接末端110、210位于晶元400两侧的焊接面410、420外，在 左、右导线片100、200的焊接末端110、210的端头设置有与晶元400两侧焊接面410、420 焊接的钉头120、220。参看图5和图6，即使晶元400出现两种形式的偏转，角部430也不存在与左、右导 线片100、200放电间隙不构的问题，从而从根本上解决了因为晶元400的水平偏转和垂直 偏转所造成的贴片式固体放电管品质下降的问题，大大提高了贴片式固体放电管的封装效率禾口品质率。 以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征及本技术的优点。本行 业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述 的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还 会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术 要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。权利要求一种贴片式固体放电管，包括由封装材料构成的壳体和位于壳体内的晶元以及两导线片，其特征在于，所述两导线片分为左、右导线片，在左、右导线片的一端伸入至壳体中，左、右导线片的另一端位于壳体外，成一弯折部；所述的晶元与贴片式固体放电管的轴线垂直，左、右导线片伸入至壳体内的一段为焊接末端，两焊接末端位于晶元两侧的焊接面外，在左、右导线片的焊接末端的端头设置有与晶元两侧焊接面焊接的钉头。2.如权利要求1所述的贴片式固体放电管，其特征在于，所述左、右导线片的焊接末端 呈同轴设置。专利摘要一种贴片式固体放电管，包括由封装材料构成的壳体和位于壳体内的晶元以及左、右导线片，在左、右导线片的一端伸入至壳体中，左、右导线片的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式固体放电管，包括由封装材料构成的壳体和位于壳体内的晶元以及两导线片，其特征在于，所述两导线片分为左、右导线片，在左、右导线片的一端伸入至壳体中，左、右导线片的另一端位于壳体外，成一弯折部；所述的晶元与贴片式固体放电管的轴线垂直，左、右导线片伸入至壳体内的一段为焊接末端，两焊接末端位于晶元两侧的焊接面外，在左、右导线片的焊接末端的端头设置有与晶元两侧焊接面焊接的钉头。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林茂昌，
申请(专利权)人：林茂昌，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]