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一种发光二极管的封装结构制造技术

技术编号:3227666 阅读:160 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种发光二极管封装结构,用以提高发光二极管的散热效能,其结构主要包括一封装基材及发光二极管晶片。发光二极管晶片下配置有金属层,金属连接垫配置于封装基材上,配置有金属层的发光二极管晶片与配置有金属连接垫的封装基材电性连接,从而完成发光二极管的封装结构。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构,包括有发光二极管晶片、金属层、封装基材、金属连接垫。其特征在于:所述的发光二极管晶片下配置有金属层,所述的金属连接垫配置于封装基材上,配置有金属层的发光二极管晶片与配置有金属连接垫的封装基材电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:龚先进
申请(专利权)人:龚先进
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

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