【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种发光二极管封装结构,包括有发光二极管晶片、金属层、封装基材、金属连接垫。其特征在于:所述的发光二极管晶片下配置有金属层,所述的金属连接垫配置于封装基材上,配置有金属层的发光二极管晶片与配置有金属连接垫的封装基材电性连接。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。