结构改良的散热模块制造技术

一种结构改良的散热模块，其特征在于，散热模块上具有一散热衬垫，该散热衬垫具有弹性，且散热衬垫介于散热模块与ＣＰＵ之间，据此，于拆卸散热模块时，经由该散热衬垫的弹性，便可达到自行将散热模块顶离于ＣＰＵ的要求。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种结构改良的散热模块，尤指一种利用具弹性的散热衬垫在测试完毕于拆卸时，通过本身的弹性可自行将散热模块顶离于CPU上，而达到分离散热模块与CPU的目的，且将不致于损伤CPU表面。
技术介绍
现有技术中，使用相变化式的散热衬垫会因CPU所产生热能的原因，而使其表面的蜡质因受热而熔化，并于可携式电子装置关机后迅速冷却而将CPU与散热模块紧密粘住，致使作业人员在拆拔散热模块时作业困难，甚而经常将CPU一并拔出，故导致CPU接脚经常产生歪斜、断裂的情况，因此，业者需每日指派人力去整理CPU接脚或报废CPU，不仅耗费其人力资源，且更增加业者成本的负担。业者经常需要为返工与维修不良机器而拆卸散热模块，且散热衬垫因相变化的原因，其表面已熔融而必需更换，以避免影响往后正常的散热效果。另外因近年来的客户经常会要求单机出货或适应市场弹性的需求，业者须于功能测试完毕后与出货包装前拆除CPU并再次换上新的散热衬垫，如此的作业程序，散热衬垫的更换率将有二至四次，以一片成本6.3元来计算，我们将多付出成本12.6～25.2元，且这些成本尚未包括因作业员的疏忽，而造成另外的成本负担。散热模块与CPU因散热衬垫而牢牢粘住，需依靠额外的治具或直接拆拔散热模块，并重新涂布散热膏、贴上新的散热衬垫与擦拭清洁CPU的表面蜡质，这些动作将需多花费一位作业人员与其工时(约30秒)，且作业人员因不断地更换散热衬垫与涂布散热膏，故手指极容易沾粘到散热膏，间接污染了机械的外壳，若作业员不察则经常会被QA(品管)单位或客户品检以外观品质不良为由遭退货返工；若再加上额外的治具所需开模与制造的费用，对于业者无疑更是一相当大的成本负担。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提供一种结构改良的散热模块，其主要目的是提高CPU的使用寿命与次数，因该具弹性的散热衬垫不会粘于CPU表面，且通过散热衬垫的弹力，可使散热模块轻易地自CPU分离，而完全不会损伤CPU本体。本技术的另一目的是节省成本，该成本包括因返工、维修及单机出货(不含CPU)时需数次更换散热衬垫所造成的材料耗损；而具弹性的散热衬垫因不需多次更换且弹片的成本约为8元，因此可以省下上述成本的耗损。本技术的又一目的是节省生产所需的时间，使用具弹性的散热衬垫比使用现有的散热衬垫更为方便，作业人员可轻易移除该散热模块及CPU而不需要借助其它治具的外力，我们更可以减少一位作业员的工时，使其分摊其它的作业瓶颈，以提高效率、增加产量。本技术的再一目的是可保持机器外观的美化，因具弹性的散热衬垫的应用既可使散热模块轻易的分离亦不需要更换散热衬垫，故作业人员于作业时便不易沾粘到散热膏，而可排除污染机器外壳的疑虑。为达上述目的，本技术提供一种结构改良的散热模块，其散热模块上具有一散热衬垫，该散热衬垫具有弹性，且散热衬垫介于散热模块与CPU之间，据此，于拆卸散热模块时，经由该散热衬垫的弹性，便可达到自行将散热模块顶离于CPU的要求。附图说明图1为本技术的立体示意图；图2-1为本技术的部分侧视图；图2-2为本技术进行组装动作的示意图；图2-3为本技术组装完成的示意图；图2-4为本技术进行拆卸动作的示意图。图号符号说明1 散热模块11 散热衬垫111固定部112弹性部12 平台121固定装置13 传热板14 传热管15 散热叶片16 风扇17 散热膏21 CPU具体实施方式以下结合附图和实施例详细说明本技术的具体实施方式。如图1所示，为本技术的立体示意图，本技术其散热模块1包括一散热衬垫11、一平台12、一传热板13、一传热管14、数个散热叶片15、一风扇16及一散热膏17，该散热衬垫11介于散热模块1与一CPU21(图中未示)之间，且散热衬垫11有一弹性部112，该弹性部112具有弹性，因此于拆卸散热模块1时，可自行顶离CPU21并升起散热模块1，而散热衬垫11的弹性部112呈一薄片状且具有一适当弧度，其材质为可导热材质(如铜金属)，其中，散热模块1的该平台12更具有一固定装置121，该固定装置121可将散热模块1整体固定于一可携式电子装置内，而该传热板13固定于平台12，当散热模块1固定于可携式电子装置时，传热板13与散热衬垫11可紧密贴合，且该传热管14的一端结合于传热板13，该传热管14可将滞留于传热板13的热能带离，使平台12上的传热板13的热能无法累积下来，又，该数个散热叶片15与传热管14的另一端结合，其散热叶片15主要功能是增加散热的表面积，且该风扇16设置于散热叶片15旁，更能增加其散热的速率，因此可以避免温度过高的疑虑，甚至该散热模块1结合于可携式电子装置内时，为避免散热衬垫11与传热板13于紧密接触时尚有些许的空隙存在，因此在相互接触面之间会涂布一散热膏17，以填补空隙，提高热传效果。如图2-1所示为本技术的部分侧视图，说明一结构改良的散热模块组装前与CPU21的位置关系，此时，散热衬垫11的弹性部112与CPU21尚未有实际接触情形，也可明显看出弹性部112于未组装前保持具有弧度的预设态样，其中，散热衬垫11以其一侧边具有一固定部111固定于平台12的一侧。如图2-2所示为本技术进行组装动作的示意图，说明一结构改良的散热模块的散热衬垫11的弹性部112已与CPU21有实际上的接触情形，其弹性部112的形状也因与传热板13和CPU21有些许抵触，则产生的压迫力而开始受迫形变。如图2-3所示为本技术组装完成的示意图，说明一结构改良的散热模块的散热衬垫11的弹性部112已与CPU21完全的紧密贴合，则弹性部112也完全的紧密贴合于传热板13与CPU21之间，呈现出一真平的态样。如图2-4所示为本技术进行拆卸动作的示意图，说明一结构改良的散热模块，当解除平台12上的固定装置121时，该具弹性的散热衬垫11因其弹性部112的弹性恢复力的原因，不久将自行恢复其原本弯曲的弧度并将散热模块1顶离CPU21，而不损伤CPU21表面，因此作业人员可轻易将散热模块1取出，而不需再另外使用其它治具作业。本技术的特点如下1.具弹性的散热衬垫11不会因传热板13的压迫或CPU21的温度而变形，因散热衬垫11于成型时经过摄氏350度至400度的热处理加工，故其弹性部112的弹性不会因固定装置121长时间锁附，而造成传热板13压迫或CPU21的高温烘烤而产生变形及失去弹性，因此，当卸除固定装置121后，压迫散热衬垫11弹性部112的力亦随之消失，此时，该弹性部112通过其弹性恢复力，不久便可恢复其原本弯曲的弧度，并同时将散热模块1顶离CPU21，使作业人员可快速地移开散热模块1。2.本技术的散热衬垫11的导热效果相似于现有的散热衬垫的效果，因本技术的散热衬垫11是以导热效果较佳的铜质材料制成，且经由不同的散热模块以相同的测试程序与测试条件及相同的机器上所测得的温度很接近，如使用2.0G(十亿单位，以下均简称G)Hz(频率，以下均简称Hz)的CPU的测试结果，使用现有的散热衬垫的温度为摄氏67度，而使用本技术的散热衬垫11的温度约为摄氏68度。若使用1.8GHz CPU，现有的散热衬垫与本技术的散热衬垫11的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种结构改良的散热模块，其特征在于，散热模块上具有一散热衬垫，该散热衬垫具有弹性，且散热衬垫介于散热模块与CPU之间，据此，于拆卸散热模块时，经由该散热衬垫的弹性，便可达到自行将散热模块顶离于CPU的要求。2.如权利要求1所述的结构改良的散热模块，其特征在于，该散热模块具有一平台，该平台上具有一固定装置，该固定装置可将散热模块整体连结固定于一可携式计算机内，其中，该散热衬垫以其一侧边固定于平台的一侧。3.如权利要求1所述的结构改良的散热模块，其特征在于，该散热模块具有一传热板，该传热板固定于该平台，当散热模块固定于可携式电子装置时，传热板与散热衬垫可紧密贴合。4.如权利要求1所述的结构改良的散热模块，其特征在于，该散热模块具有一传热管，该传热管的一端结合于传热板，该传热管可将滞留于传热板的热能带离，使平台上的传热板的热能无法累积下来，以避免温度过高的疑虑。5.如权利要求1所述的结构改良的散热模块，其特征在于，该散热模块具有数个散热叶片，该散热叶片与传热管的另一端结合，散热叶片其主要功能是...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈韦良，吴伟铭，
申请(专利权)人：志合电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：