卡扣装置及包含卡扣装置的可携式电子装置制造方法及图纸

一种卡扣装置（ｌａｔｃｈ ｄｅｖｉｃｅ），应用在一可携式电子装置上，所述可携式电子装置包含一特定装置及一壳体，所述卡扣装置供卡合所述特定装置避免所述特定装置与所述壳体分离，所述卡扣装置包含： 一支撑座（ｓｕｐｐｏｒｔ），所述支撑座是连接在所述壳体上； 一卡扣（ｌａｔｃｈ），所述卡扣是与所述特定装置卡合； 以及 一第一锯齿形弹片（ｓａｗ－ｔｏｏｔｈｅｄ ｅｌａｓｔｉｃ ｓｔｒｉｐ），所述第一锯齿形弹片的两端是分别连接所述支撑座及所述卡扣； 其中，藉由所述第一锯齿形弹片，所述支撑座与所述卡扣之间可进行相对移动。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种卡扣装置，应用在可携式电子装置上，将特定装置卡合在可携式电子装置的壳体上。更具体而言，本技术是关于一种卡扣装置，应用在可携式电子装置上，将键盘卡合在可携式电子装置的壳体上。
技术介绍
市面上的各种可携式电子装置往往需整合多项装置在同一壳体上，例如输入装置，用以符合使用者在使用上的便利性需求。然而在壳体上装设各项装置时，必需同时兼顾产品的可移植性。换句话说，必需尽可能缩小产品的总体积。以笔记本电脑为例，笔记本电脑的键盘需整合在笔记本电脑的壳体之上，方能符合使用者在输入时的需求。因为键盘的形状通常为一平板，为缩小笔记本电脑的整体体积，通常将键盘设置在壳体的最上层，而将大部份的零组件设置在键盘下方。同时，键盘通常被设计为可与壳体分离，以利更换键盘下方的零组件。在传统上，键盘是藉由设置在壳体内并部份露出壳体的卡扣与壳体相卡合。欲取下键盘时，则将卡扣压入壳体用以解除卡合状态使键盘与壳体分离。此种卡扣是连接在一弹簧上，而弹簧连接在壳体上。当将卡扣压入壳体时，卡扣即压迫弹簧收缩。当压下卡扣的力解除时，弹簧即可将卡扣的一部份弹出壳体外。然而此种卡扣及搭配的组件在组合后往往有较大的纵深及高度，故需要较大的空间来设置。对于笔记本电脑而言，此点通常会造成整体体积的增加，进而造成使用者的不便。此外，由于组件较多，故组装的难度及组装所需时间也随之增加。
技术实现思路
本技术的主要方面在于提供一种卡扣装置，应用在可携式电子装置上，将特定装置卡合在可携式电子装置的壳体上。本技术的另一方面在于提供一种卡扣装置，可装设在壳体内的狭小空间。本技术的另一方面在于提供一种卡扣装置，可节省组装的时间及成本。本技术的卡扣装置包含支撑座(support)、卡扣(lach)、及第一锯齿形弹片(saw-toothedelastic strip)。支撑座是连接在壳体上，而卡扣与键盘卡合。第一锯齿形弹片的两端分别连接支撑座及卡扣。藉由第一锯齿形弹片，支撑座与卡扣间可进行相对移动。卡扣的一部份是伸出壳体外与键盘卡合。当外力压迫卡扣缩入壳体时，卡扣则压迫第一锯齿形弹片变形，并向支撑座移动。此时卡扣与键盘的卡合状态解除，键盘是可自由与壳体分离。同时，因第一锯齿形弹片被压迫变形，故第一锯齿形弹片是提供卡扣一弹性回复力。当压迫卡扣的外力解除，第一锯齿形弹片即以支撑座为支点，利用弹性回复力将卡扣的一部份弹出壳体外。附图说明图1为本技术卡扣装置与可携式电子装置配合使用的示意图；图2a为本技术卡扣装置的实施例示意图；图2b为本技术卡扣装置另一实施例示意图；图2c为本技术卡扣装置另一实施例示意图；图3a为本技术卡扣装置与键盘卡合的实施例俯视图；图3b为本技术卡扣装置释放键盘的实施例俯视图；图4a为如图2a所示卡扣装置的俯视图；图4b为本技术卡扣装置另一实施例的俯视图；图4c为本技术卡扣装置另一实施例的俯视图；图5a为本技术卡扣装置另一实施例的俯视图；图5b为本技术卡扣装置另一实施例的俯视图；图6a为图5a所示卡扣装置与键盘卡合的实施例俯视图；图6b为图5a所示卡扣装置释放键盘的实施例俯视图；图7为本技术卡扣装置另一实施例的俯视图。具体实施方式本技术是提供一种卡扣装置200，应用在可携式电子装置100上。如图1所示，即为本技术卡扣装置200与可携式电子装置100配合使用的示意图。利用本技术的卡扣装置200，可将可携式电子装置100所具有的特定装置卡合在壳体130上，用以避免特定装置与壳体130分离。在图1的实施例中，特定装置是为一键盘110，然而也可为数字板、扬声器、及其它供与可携式电子装置100搭配使用的装置。请参阅图1及图2a。如图1及图2a所示的实施例，卡扣装置200包含支撑座210(support)、卡扣230(latch)、及第一锯齿形弹片251(saw-toothed elastic strip)。支撑座210是连接在壳体130上。就此一实施例而言，支撑座210是以榫接的方式连接在壳体130上。如图1及图2a所示，支撑座210进一步具有孔洞212。壳体130上的一突点132穿过孔洞212用以固定支撑座210。然而在其它实施例中，支撑座210是以胶合、嵌合、螺接及其它可达类似功能的方式连接在壳体130上。如图1所示，卡扣230与键盘110卡合。如图2a所示，卡扣230的侧剖面是为楔形，使键盘110可轻易沿此楔形的斜面滑下用以达到与卡扣230相卡合的目的。然而在其它实施例中，卡扣230的侧剖面也可为其它可提供类似效果的形状。如图2a所示，第一锯齿形弹片251的两端是分别连接支撑座210及卡扣230。藉由第一锯齿形弹片251，支撑座210与卡扣230间可进行相对移动。在图2a所示的实施例中，第一锯齿形弹片251是成对出现，使卡扣230可较平衡地相对于支撑座210移动。然而在其它实施例中，如图2b所示，第一锯齿形弹片251也可单独连接支撑座210及卡扣230。在如图2a所示的实施例中，第一锯齿形弹片251是位于支撑座210与卡扣230之间。然而在另一实施例中，如图2c所示，支撑座210也可位于第一锯齿形弹片251的下方。图3a为本技术卡扣装置200与键盘110卡合的实施例示意图，图3b为本技术卡扣装置200释放键盘110的实施例俯视图。如图3a所示，卡扣230的一部份是伸出壳体130外，且卡扣230伸出壳体130的部份是与键盘110卡合。以此实施例而言，卡扣230伸出的部份是卡合在键盘110的上方。然而在其它实施例中，卡扣230伸出的部份也可卡合在键盘110侧壁的凹槽(未绘示)。当外力压迫卡扣230缩入壳体130时，如图3b所示，卡扣230则压迫第一锯齿形弹片251变形，并向支撑座210移动。此时卡扣230与键盘110的卡合状态解除，键盘110是可自由与壳体130分离。同时，因第一锯齿形弹片251被压迫变形，故第一锯齿形弹片251是提供卡扣230一弹性回复力。当压迫卡扣230的外力解除，第一锯齿形弹片251即以支撑座210为支点，利用弹性回复力将卡扣230的一部份弹出壳体130外。图4a为如图2a所示卡扣装置200的俯视图。如图4a所示，第一锯齿形弹片251包含V形弹片。但在另一实施例中，如图4b所示，第一锯齿形弹片251则包含U形弹片。此外，第一锯齿形弹片251也可由多组弹片组合而成，如图4c所示的实施例，第一锯齿形弹片251即由多组V形弹片组合而成为一锯齿形弹片。需要特别指出的是，第一锯齿形弹片251的形状并不限于上述实施例的范围，也可由具有类似反力功能的其它形状或结构弹片组合而成。如图4a所示，本技术卡扣装置200进一步包含第二锯齿形弹片252。第二锯齿形弹片252的两端是分别连接第一锯齿形弹片251的两端。意即，第一锯齿形弹片251与第二锯齿形弹片252共同形成一封闭圈。此一封闭圈的结构是可提供本技术卡扣装置200较平衡的受力及施力状态。在此一实施例中，第二锯齿形弹片252是具有与第一锯齿形弹片251对称的形状，且以与第一锯齿形弹片251对称的方式与第一锯齿形弹片251连接。然而在其它实施例中，第二锯齿形弹片252是可具有其它可提供类似功能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李敏常，
申请(专利权)人：志合电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：