可携式电子装置的壳体结构制造方法及图纸

技术编号:3737414 阅读:181 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种可携式电子装置的壳体结构,其特征在于,该可携式电子装置主要是利用金属的可挠曲性而可成型出一预设壳体的结构,该壳体内具有一容置空间,可供容置及定位电子组件,且于该壳体结构的一表面具有一定位部,以提供外部组件设置使用,更可于非属定位部的任一表面设置一开口,以使电子组件可由该开口进入而配置于容置空间内。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种可携式电子装置的壳体结构,尤指一种利用轻金属材料的可挠曲性与简化的组装组件所形成的可携式电子装置的壳体,且可在壳体表面贴合外观饰件或镂刻纹饰,使之更兼具有美化外观的效果。
技术介绍
近几年来计算机、通讯、消费性电子等3C产品大行其道,而此类物品常需要有可移植性(Portable),因此对于轻量化的材料有极殷切的需求,除了工程塑料以外,使用比重小、重量轻的金属薄板(例如铝合金板、镁合金板、钛合金板...)也将是未来的选择。然就广大的可携式产品而言,其结构材料仍以工程塑料为主,至目前为止其性能通常可以满足可携式产品结构的需求(例如强度够、重量轻、成本低、制造容易、外围厂商配合容易等)。但是,工程塑料仍具有如下所述的缺点现今市场上的笔记本计算机机壳除了重量要轻外,亦必须能使机体有足够的刚性以保护内部的机件,但在可携式产品日益追求轻薄短小的潮流下,各种塑料材料在结构刚性、散热性及中央处理器(以下简称CPU)于运转时所产生的高热导致附近的材质脆化与变形等问题已开始逐渐不敷需求,而新的产品材料特性要求亦不断出现,如电磁波干扰(以下简称EMI)的屏蔽、可回收性等,皆使塑料材料无法满足需求;而且,可携式产品更必须能耐携行时可能遭受的撞击、掉落的冲击,故需要有一个够坚固的外壳为产品所必须具备的功能。另一方面,现有技术的工程塑料其颜色大多均相当的单调,对讲究外观的使用者而言,实在是缺乏一项诱人的条件,吸引使用者花钱购买。因此,在市场的考量下,外观的条件亦是消费者消费时某种程度上的考虑条件。请参阅图1,为现有笔记本计算机的组件爆炸示意图,如图所示,在现有笔记本计算机的组装结构上,需四个以上的构件才能完成,其中包括有一液晶显示器(以下简称LCD)框9’、可相互结合的上盖10’与下盖12’,和配设于上盖10’及下盖12’间的定位框架11’,该定位框架11’用于增加刚性及提供电子组件配设位置,而上盖10’及下盖12’则用以保护、隔离定位框架11’及其上的电子组件;另一方面,LCD框9’、上盖10’及下盖12’亦均为基本外观造型的要件。但在产业进入微利时代的今天,要保有产业的竞争力,便要有效地降低生产成本,而简化组件数量便是降低生产成本的有效方式之一,但在简化组件数量的前题下,如何使笔记本计算机更轻盈、防EMI效果更佳、外观的设计变化性更多等等均是本技术的重点。
技术实现思路
本技术的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷,提供一种可携式电子装置的壳体结构,以简化现有技术的可携式电子装置的复杂的组成部件,并进而减少在生产时所需的工时。在可携式电子装置的组成部件,如外壳的上下盖、LCD框与定位框架合一化的概念上进行,在一次的生产程序中,即同时制造出两种甚至或更多的组成部件,再配合新式的组装手法,即利用金属的可挠曲性进行折叠,而成型为该结构的立体态样,如此便可达到组成部件数简化与生产工时减少的目的。本技术的次要目的是提供一种可携式电子装置的壳体结构,以利用金属的重量轻、良好的防EMI效果与散热效果佳的特性,来解决现有技术中重量重、无防EMI效果与散热性差的缺点。本技术的又一目的是提供一种可携式电子装置的壳体结构,以利用金属的可多元加工的特性,增加其外观的美化。例如,金属的表面可以利用刨床、车床等工作母机加工,或以粘贴饰件等种种手段令其外观不再单调化。为达上述目的,本技术提供一种可携式电子装置的壳体结构,该可携式电子装置主要是利用金属的可挠曲性而可成型出一预设壳体的结构,该壳体内具有一容置空间,可供容置及定位电子组件,且于该壳体结构的一表面具有一定位部,以提供外部组件设置使用,更可于非属定位部的任一表面设置一开口,以使电子组件可由该开口进入而配置于容置空间内。本技术彻底改变现有技术的可携式电子装置的壳体结构的组成部件,即本技术简化可携式电子装置的构件,以笔记本计算机座体为例,本技术以单一构件便可达成以下的优点1.具有座体所需的刚性;2.用以容设电子组件的容置空间;3.及具有良好的保护效果;且再配合上加工简便、成本较低的外观饰件,做为外观造型的修饰,如此便可以达到有效控制生产成本的要求,更进一步并可使计算机的重量及厚度更加轻薄,符合时代潮流。附图说明图1为现有笔记本计算机的组件爆炸示意图;图2为本技术的一第一较佳实施例平面展开态样示意图;图3为本技术的第一较佳实施例壳体与封盖板体示意图;图4为本技术下板的示意图;图5为本技术的一第二较佳实施例平面展开态样示意图;图6为本技术的一第二较佳实施例的立体示意图;图7为本技术的壳体结构成型步骤示意图;图8为本技术的壳体加入外观饰件状态示意图。图中符号说明1 壳体11 第一折边111第一下折边112第一上折边1121 定位孔12 第二折边121第二下折边122第二上折边1221 定位孔13 第三折边131第三下折边132第三上折边1321 定位孔14 第四折边141第四下折边142第四上折边15 读取机的上板面151读取机第一下折边152读取机第一上折边153读取机第二下折边154读取机第二下折边16 折边线17 上板面171定位孔2 封盖板体21 定位销3 容置空间4 定位部41 输入组件部 42 扬声组件部5 外观饰件2’ 封盖折边21’ 定位销9’LCD框10’ 上盖11’ 定位框架12’ 下盖步骤210 备制一以铝合金制成的金属薄板与该可携式电子装置壳体结构的平面展开图;步骤220 依据该可携式电子装置壳体结构的平面展开图裁切该金属薄板;步骤230 将裁切后的金属薄板进行组合,即依据裁切后的金属薄板上的折边线为基准进行折叠,则可形成壳体的立体态样;步骤240 配设主机板模块于预设的开口处进入壳体内的容置空间;步骤250 封盖其预设的开口处后即完成。具体实施方式以下结合附图和实施例详细说明本技术的具体实施方式。请参阅图2所示,本技术的一第一较佳实施例平面展开态样示意图。利用一铝合金制成的金属薄片,在该金属薄片上裁制一笔记本计算机壳体1的平面展开态样(于此实施例中的壳体1为笔记本计算机主体部分,但不限定于此,如LCD框架、平板型计算机或个人数字助理的主体部分等,均为本技术所包含),再利用金属的可挠曲性,及依据前述金属薄片上所规划壳体1平面展开态样中的数条折边线16进行折叠,而使金属薄片呈现立体的态样。其中该壳体1包括了一第一折边11、一第二折边12、一第三折边13、一第四折边14、一读取机的上板面15与一上板面17。而该第一折边11更包括了一第一下折边111与一第一上折边112,该第二折边12更包括了一第二下折边121与一第二上折边122,该第三折边13更包括了一第三下折边131与一第三上折边132,该第四折边14更包括了一第四下折边141与一第四上折边142。折叠时利用数条折边线16为基准,以折叠各下折边(111、121、131、141)与上板面17接近直角的角度后,便形成了该壳体1的立体雏形中最接近该上板面17的边。如前所述,在进行上述第一次的折叠动作后,此时必须先针对一读取机的上板面15进行折叠的动作,以该读取机的上板面15与下折边121间的折边线本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈俞周正旺
申请(专利权)人:志合电脑股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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