感光晶片封装模块制造技术

本实用新型专利技术属于电子器件技术领域，是一种对感光晶片进行封装的感光晶片封装模块。解决现有技术金线过长，并且向上突出，相邻金线容易变形损坏、短路的问题。所述的感光晶片封装模块包括封装体（１），设置在封装体（１）上的凹腔（２），设置在凹腔（２）中的感光晶片（３），感光晶片上表面（４）有感光区域（５）和焊垫（６），封装体位于凹腔周缘的顶面（７）设有多数焊接片（８），封装体底面上粘贴有与焊接片对应电连接的电极片（９），凹腔深度设置成使在其中的感光晶片上表面与多数焊接片平齐，在焊接片与感光晶片对应的焊垫上设有平行焊接的金属线（１０），感光区域外周面设有粘胶（１１），粘胶上设有罩在感光区域上的透光片。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子器件
，是一种对感光晶片进行封装的感光晶片封装模块。
技术介绍
在中国专利文献，专利号200420065567.9，名称为集成电路晶片的构装技术专利说 明书中公开了一种集成电路晶片的构装，其中公开提到在申请之前，如图1中所示，已有的 集成电路晶片的构装有一承载体l， 一容室2，该容室具有一开口3，该开口3的周缘分设有 多数焊垫4; 一晶片5，固设于该容室2中；多数焊线6分别电性连接该承载体上的焊垫4及 该晶片5; —黏著物7，布于该开口3周缘； 一遮盖8，与该黏著物7固接，并可封闭该容室 2的开口3;由于供各该焊线6打线的焊垫4，由容室2内部移至该容室2的丌口3的周缘， 该容室2不须再为打线机预留操作空间，因此可縮小构装结构的尺寸。然而，此种设计以遮 盖8封闭容室开口 3时，焊线6及焊垫4会受到遮盖8直接接触挤压，而造成焊线受到破坏 或焊线6由焊垫4脱落，使晶片5无法正常运作，降低构装良率，导致生产成本提高。而其技术的改进，只是在该现有技术的基础上增设了支撑体，支撑体夹置于该承载 体顶面上若干非焊接区及该遮盖之间， 一黏著物，分布于该遮盖及该承载体衔接处。如图2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光晶片封装模块，包括封装体（１），设置在所述的封装体（１）上的凹腔（２），设置在所述的凹腔（２）中的感光晶片（３），所述的感光晶片（３）上表面（４）有感光区域（５）和焊垫（６），所述的封装体（１）位于凹腔（２）周缘的顶面（７）设有多数焊接片（８），其特征是所述的封装体（１）底面上粘贴有与所述的焊接片（８）对应电连接的电极片（９），所述的凹腔（２）深度设置成使在其中的感光晶片（３）上表面（４）与所述的多数焊接片（８）平齐，在所述的焊接片（８）与所述的感光晶片（３）对应的焊垫（６）上设有平行焊接的金属线（１０），所述的感光区域（５）外周面设有粘胶（１１），所述的粘胶（１１）上设有罩在所述的感...

【技术特征摘要】
1.一种感光晶片封装模块，包括封装体(1)，设置在所述的封装体(1)上的凹腔(2)，设置在所述的凹腔(2)中的感光晶片(3)，所述的感光晶片(3)上表面(4)有感光区域(5)和焊垫(6)，所述的封装体(1)位于凹腔(2)周缘的顶面(7)设有多数焊接片(8)，其特征是所述的封装体(1)底面上粘贴有与所述的焊接片(8)对应电连接的电极片(9)，所述的凹腔(2)深度设置成使在其中的感光晶片(3)上表面(4)与所述的多数焊接片(8)平齐，在所述的焊接片(8)与所述的感光晶片(3)对应的焊垫(6)上设有平行焊接的金属线(10)，所述的感光区域(5)外周面设有粘胶(11)，所述的粘胶(11)上设有罩在所述的感光区域(5)上的透光片(12)。2. 根据权利要求1所述的感光晶片封装模块，其特征是所述的感光晶片(3)的侧 面(14)与所述的凹腔(2)的侧壁(15)靠近设置成一缝隙(16)。3. 根据权利要求1或2所述的感光晶片封装模块，其特征是所述的封装体(1)为 双面或多层印刷电路板，所述的焊接片(8)为附着在顶面(7)上的铜箔，所述的电极片(9)为附着在底面上的铜箔。4. ...

【专利技术属性】
技术研发人员：窦坪林，
申请(专利权)人：瀜海光电深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]