温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型属于电子器件技术领域，是一种对感光晶片进行封装的感光晶片封装模块。解决现有技术金线过长，并且向上突出，相邻金线容易变形损坏、短路的问题。所述的感光晶片封装模块包括封装体（１），设置在封装体（１）上的凹腔（２），设置在凹腔（２）中的...
该专利属于瀜海光电(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瀜海光电(深圳)有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。