【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种发光二极管，具体的说，涉及一种功率发光二极管。
技术介绍
目前为提高发光二极管亮度和光通量所采用的方法是增大发光二极管管芯面积或加大发光二极管输入电流。随着发光二极管管芯的增大及输入电流的增加，发光二极管管芯所产生的热量也不断增加，发光二极管管芯所产生的热量如果不能及时传导到环境中，热量的积累将导致管芯PN结温度的升高，PN结温度的升高将直接影响到发光二极管的光通量、发光强度和发光效率。传统支架式及片式发光二极管由于其引脚小且无特别散热设计，因此无法增大输入电流或采用大芯片管芯。随着半导体照明的发展，传统支架式及片式发光二极管已不能满足照明工程及其它特种照明不断发展的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种发光强度高、散热性能好、结构简单、应用方便的功率发光二极管。本技术的功率发光二极管采用半包封装结构，它包括电极引脚、热沉、框架、管芯、键合线、透明胶状封装材料，热沉与第一电极引脚为一体式结构，其余电极通过键合线与管芯相连并与热沉分离，热沉设置在框架内并且有一面全部外露，在框架中央上部有一凹杯，凹杯的表面镀一层反射层，透明胶状封装材料填充在凹杯中，管芯安放在凹杯底部的热沉上。热沉上下表面为平面，各电极引脚为片状，框架采用注塑成型，其外形为长方形或正方形。本技术可以达到的效果是采用特别的热沉设计，增大了散热面积；采用半包封结构封装，热沉的一面全部外露，可与线路板充分接触，加快了传热速度，框架凹杯的反射层可以将管芯侧面发出的光反射出去，增加了发光二极管的光通量和发光强度；片状电极引脚增大了与线路板的接触面积，可以增大传热面积，加快散热。总之，...
【技术保护点】
一种功率发光二极管，包括电极引脚、热沉、框架、管芯、键合线、透明胶状封装材料，其特征是，它采用半包封装结构，热沉与第一电极引脚为一体式结构，其余电极通过键合线与管芯相连并与热沉分离，热沉设置在框架内，在框架中央上部有一凹杯，凹杯的表面镀一层反射层，透明胶状封装材料设置在凹杯上，管芯安放在凹杯底部的热沉上。
【技术特征摘要】
1.一种功率发光二极管，包括电极引脚、热沉、框架、管芯、键合线、透明胶状封装材料，其特征是，它采用半包封装结构，热沉与第一电极引脚为一体式结构，其余电极通过键合线与管芯相连并与热沉分离，热沉设置在框架内，在框架中央上部有一凹杯，凹杯的表面镀一层反射层，透明胶状封装材料设置在凹杯上，管芯安放在凹杯底部的热沉上。2.根据权利要求1所述的功率发光...
【专利技术属性】
技术研发人员：余彬海，王垚浩，方福波，李绪锋，薛克瑞，
申请(专利权)人：佛山市国星光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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