多芯片封装结构发光二极管制造技术

本实用新型专利技术公开一种多芯片封装结构发光二极管，包括一块金属基板或陶瓷基板，基板上有一个以上的凹杯，每个凹杯中安放一个以上的管芯，各管芯电极用金线连接后向凹杯中注入透明胶状物。封装后的发光二极管可有效提高驱动电流，具有散热性能好，光通量高，结构小巧、集成度高的特点。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管，具体的讲，涉及一种多芯片结构封装的发光二极管。
技术介绍
随着半导体技术的发展，发光二极管的用途越来越广泛，从最初的指示逐步向背景光照明、装饰照明及普通照明发展，对发光二极管亮度的要求也不断提高。传统发光二极管由于亮度低，在要求使用高亮度的情况下需要组合很多个发光二极管，不仅占用的体积大，而且由于传统发光二极管引脚细，热阻大，发光二极管管芯产生的热量无法快速的从发光管管芯传导出去，热量的积累将影响到发光二极管的发光效率和亮度，并加速了管芯的衰减。采用多芯片封装结构的发光二极管可以有效提高发光二极管的亮度，增加发光二极管应用集成度，减小应用所占用的空间。中国专利公开号CN1417868A，公开日2003年5月4日，专利技术创造名称为发光二极管芯片的多芯片封装结构，该申请案公开了一种发光二极管芯片的多芯片封装结构，是将多个发光二极管芯片配置于一印刷电路板中，再以一胶体将发光二极管芯片固定于印刷电路板上。根据该专利技术的权利要求表述，在该专利技术中除包含具有平底凹杯的印刷线路板之外，还至少包括一导体层、一导热层及一导电插塞，导体层位于凹杯的表面，导热层与凹杯分别位于印刷线路板的两面，导电插塞贯穿于该印刷线路板并连接于该导体层与该导热层之间。该专利技术的不足在于，热量的传递靠与贯穿于该印刷线路板并连接于导体层与导热层之间的导电插塞，将从发光二极管传递到导体层的热量再传递到导热层上，再通过导热层将热量传递到环境中，由于导电插塞的尺寸有限，其热容量和传递热量的速度有限，发光二极管产生的热量不能及时传递到导热层上，在发光二极管上会产生大量的热量积累；由于要将导电插塞贯穿印刷线路板并通过导体层，需要在凹杯底部加工可以使导电插塞贯穿的孔，并将导电插塞插入该孔中，这样的操作在批量生产中工艺复杂，为保证加工的精度需要专用的夹具和安装工具；由于在凹杯的底部加工孔并安装导电插塞，而管芯也是安放在凹杯底部，管芯的安放将和导电插塞相互影响；仅采用胶体将发光二极管芯片固定在凹杯上将会给种线带来困难。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种集成度高、亮度高、散热性能好、加工工艺简单、使用方便的多芯片封装结构发光二极管。本技术包括一块金属基板或陶瓷基板，电极，管芯，透明胶状物，基板上至少有一个凹杯，每个凹杯侧面和底面有一层金属镀层，两电极分布在每个凹杯杯口边缘或凹杯底面，每个凹杯的底面至少安放一个管芯，透明胶状物填充整个凹杯并在杯口形成出光面；凹杯的侧面镀层为银或镁，底面镀层为金，凹杯的侧面为倒锥状或抛物线状，底面为平面；透明胶状物所形成的出光面为光滑平面或球面；在同一个凹杯中的多个管芯可以串联，也可以并联。本技术可以实现的效果是(1)发光二极管的集成度高，多个发光二极管管芯封装在一块基板上，有效的减小了应用所占用的空间；(2)具有良好的散热性能，金属基板和陶瓷基板散热性能良好而且整块板都具有散热功能，增大了散热面积，增强了散热效果和发光二极管的使用可靠性和稳定性；(3)具有良好的聚光和反射光效果，凹杯侧面和底面的镀层可以将发光二极管管芯射向侧面和底面的光充分反射，倒锥状或抛物线状凹杯可以将反射光有效会聚；(4)加工工艺简单，无论是基板的制作还是发光二极管的封装，都可以利用现有技术和设备完成。以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明附图说明图1为专利公开号为CN1417868A申请案公开的多芯片封装结构示意图；图2为是本技术的第一实施例示意图；图3为是本技术的第二实施例示意图；图4为是本技术的第三实施例示意图。具体实施例如图2-图4所示，本技术的多芯片封装结构发光二极管，包括基板1，电极2，管芯6，透明胶状物4，基板1为陶瓷基板或金属基板，为金属基板时，可以采用铝板或铜板；基板1上至少有一个凹杯7、图2凹杯为一个，图3图4凹杯为多个；凹杯7侧面为倒锥状或抛物线状，底面为平面；每个凹杯侧面和底面有一层金属镀层8，凹杯侧面的镀层8为银或镁，底面镀层8为金；两电极2分布在每个凹杯7杯口边缘或凹杯7底面，至少一个管芯6安放在每个凹杯的底面，在同一个凹杯中的多个管芯6可以串联，也可以并联，其间通过键合线3连接。透明胶状物4填充整个凹杯7并在杯口形成出光面5；该出光面5为光滑平面(如图4)或球面(如图2、图3)。本技术发光二极管的制作可分为两个部分，第一部分为基板的制作，第二部分为发光二极管的封装。金属基板的制作可采用如下方法制版，按基板的尺寸和位置在金属板上制作电路和电极；钻孔，在制版后的金属板的相应位置制作凹杯；制作镀层，在凹杯的底面镀上金，在侧面镀上银或镁；下料，将金属板材切割成所需的基板。陶瓷基板的制作也可以采用金属基板同样的制作方法，也可以采用多层陶瓷共烧的方法制作。发光二极管的封装可采用的方法安装管芯，可以用粘合剂将管芯粘在凹杯底部或采用焊接的方法将管芯焊接在凹杯上；种线，用金线或铝线将管芯的电极与相应的电极连接起来；注胶，向凹杯中注入透明胶状物，对管芯和金线或铝线起到保护作用并在出口处形成出光面。制造白光发光二极管在注胶前还可能需要涂荧光粉。第二实施例与第一实施例的主要区别在于，底面镀层同时也作为导电层，在管芯的串并联过程中，有部分键合线直接打在镀层上。第三实施例与第一实施例的主要区别在于，电极位于凹杯的底面，出光面为光滑平面。本技术还有其他的实施方式，例如，部分电极位于凹杯的底面，另外部分电极位于凹杯杯口边缘；同一个凹杯中的多个管芯可以串联、并联或串并联组合；封装后的出光面可以是光滑平面也可以是光滑球面等等。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多芯片封装结构发光二极管，包括基板，电极，管芯，透明胶状物，其特征是，基板上至少有一个凹杯，每个凹杯侧面和底面有一层金属镀层，两电极分布在每个凹杯杯口边缘或凹杯底面，至少一个管芯安放在每个凹杯的底面，透明胶状物填充整个凹杯并在杯口形成出光面。

【技术特征摘要】
1.一种多芯片封装结构发光二极管，包括基板，电极，管芯，透明胶状物，其特征是，基板上至少有一个凹杯，每个凹杯侧面和底面有一层金属镀层，两电极分布在每个凹杯杯口边缘或凹杯底面，至少一个管芯安放在每个凹杯的底面，透明胶状物填充整个凹杯并在杯口形成出光面。2.根据权利要求1所述的多芯片封装结构发光二极管，其特征是，所述基板为陶瓷基板。3.根据权利要求1所述的多芯片封装结构发光二极管，其特征是，所述基板为金属基板，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：方福波，王垚浩，李绪锋，林达儒，
申请(专利权)人：佛山市国星光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]