嵌埋有IC芯片与无源元件的整合式模块板制造技术

一种嵌埋有ＩＣ芯片与无源元件的整合式模块板，其特征在于包括有： 一基板，其包含有至少一贯穿的大开口以及至少一小开口，其中该小开口内设置有一无源元件； 一散热板，设置于该基板的底部； 一第一粘性胶膜，将该基板的底部粘接至该散热板上； 至少一ＩＣ芯片，该ＩＣ芯片的底部藉由一第二粘性胶膜而粘贴于该散热板上位于该基板的大开口内； 一介电填充层，覆盖该基板的整个表面，且填满该基板的表面上及各开口内的所有空隙，其中该介电填充层内具有多个微孔，以暴露该ＩＣ芯片、该无源元件以及该基板的部分表面；以及 至少一层导线结构，形成于该介电填充层表面，使该ＩＣ芯片、该无源元件以及该基板电连接。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种整合式模块板(moduled board)及其制作方法，特别涉及一种类似开口向下的塑料焊球阵列(Cavity-Down Plastic Ball GridArray，CD-PBGA)或含有各式开口的模块化(moduled)基板及其制作方法，可将各式IC芯片与各种无源元件整合于模块化基板内。
技术介绍
电子构装包括集成电路(IC)芯片的粘结固定、电路连线、结构密封、与电路板的接合、系统组合、以及产品完成之间的所有工艺，其目的为组合完成IC芯片与必要的电路零件，以实现传递电能与电路信号、提供散热途径、承载与结构保护等功能。一般而言，电子构装技术可以四个不同的组装层次区分第一层次是指将IC芯片粘结于一个封装基板，并完成其中的电路连线与密封保护的工艺；第二层次是指将封装体以及其他电子组件结合于一电路板上；第三层次则指将多个电路板组装于一主板上成为一次系统；第四层次则为将多个次系统组合成为一完整的电子产品。随着IC芯片的集成度提高而使芯片的输出输入的插脚数增加，因此各种高密度的IC封装基板不断开发出来，其中开口向下的塑料焊球阵列(Cavity Down-Plastic Ball本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌埋有IC芯片与无源元件的整合式模块板，其特征在于包括有一基板，其包含有至少一贯穿的大开口以及至少一小开口，其中该小开口内设置有一无源元件；一散热板，设置于该基板的底部；一第一粘性胶膜，将该基板的底部粘接至该散热板上；至少一IC芯片，该IC芯片的底部藉由一第二粘性胶膜而粘贴于该散热板上位于该基板的大开口内；一介电填充层，覆盖该基板的整个表面，且填满该基板的表面上及各开口内的所有空隙，其中该介电填充层内具有多个微孔，以暴露该IC芯片、该无源元件以及该基板的部分表面；以及至少一层导线结构，形成于该介电填充层表面，使该IC芯片、该无源元件以及该基板电连接。2.如权利要求1所述的嵌埋有IC...

【专利技术属性】
技术研发人员：何昆耀，宫振越，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：