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嵌埋有IC芯片与无源元件的整合式模块板制造技术
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下载嵌埋有IC芯片与无源元件的整合式模块板的技术资料
文档序号:3225269
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一种嵌埋有IC芯片与无源元件的整合式模块板,其特征在于包括有: 一基板,其包含有至少一贯穿的大开口以及至少一小开口,其中该小开口内设置有一无源元件; 一散热板,设置于该基板的底部; 一第一粘性胶膜,将该基板的底部粘接至该散...
该专利属于威盛电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过威盛电子股份有限公司授权不得商用。
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