【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种散热装置组合,特别指一种结构简单、装拆便捷、扣持稳固,并且便于电路板高密度布线的散热装置组合。
技术介绍
目前,集成电路如微处理器内部大多采用高密度集成化电路设计,必将在狭小区域内产生大量热量。因此,业界通常在集成电路表面贴设一散热装置用来协助散热,并且较早的散热装置大多采用永久固定方式(如导热胶粘固等)结合在集成电路表面。但是,这种散热装置的永久性固定方式致使其无法从集成电路表面顺利拆除,因而影响集成电路的维护或升级换代,所以这并非理想之举。为解决上述问题,业界后来改用机械固定方式将散热装置结合在集成电路表面,取代较早的永久性固定组合。这种机械固定式散热装置组合可参考图4,该散热装置组合借助一线状扣具1将一散热器2固设在一集成电路3表面。其中该集成电路3设置在一电路板4上,并且在该集成电路3对角的电路板4上各开设一扣孔5,用来与该扣具1卡扣配合,而且该线状扣具1的两端各设一扣臂6,借助该扣具1的两扣臂6与该电路板4的对应扣孔5插卡配合,即可将该散热器2紧密贴设在该集成电路3表面。但是,这类散热装置组合需要在电路板上开设至少两扣孔,不利于电路板上布线方式及密度的考量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单、装拆便捷、扣持稳固,并且便于电路板高密度布线的散热装置组合。本技术的目的是通过以下技术方案实现的本技术散热装置组合包括一扣具、一散热器、一集成电路及一电路板。该集成电路装设在该电路板上,该散热器贴设在集成电路表面,该电路板两相对侧缘分别预先开设一槽口,用来与该扣具卡扣配合而将该散热器紧密贴合在集成电路表面。该扣具则跨设在该散热器上 ...
【技术保护点】
一种散热装置组合,包括一电路板、一散热器及一扣具,该电路板上装设有一集成电路,该散热器贴设在该集成电路表面,该扣具跨设在该散热器上方,其特征在于:该电路板两相对侧缘分别开设有一槽口;该扣具主要包括一中央部,该中央部两端分别斜向上延伸形成一弹性臂,每一弹性臂末端向下延伸出一钩臂,并且这些钩臂的自由端分别对应向内弯折形成一用来与电路板的槽口对应卡扣配合的扣钩。
【技术特征摘要】
CN 2001-10-11 09/9769701.一种散热装置组合,包括一电路板、一散热器及一扣具,该电路板上装设有一集成电路,该散热器贴设在该集成电路表面,该扣具跨设在该散热器上方,其特征在于该电路板两相对侧缘分别开设有一槽口;该扣具主要包括一中央部,该中央部两端分别斜向上延伸形成一弹性臂,每一弹性臂末端向下延伸出一钩臂,并且这些钩臂的自由端分别对应向内弯折形成一用来与电路板的槽口对应卡扣配合的扣钩。2.如权利要求1所述的散热装置组合,其特征在于该扣具由一金属片材一体冲压成型。3.如权利要求1所述的散热装置组合,其特征在于该扣具的两钩臂长度不同,并且较长钩臂自由端形成的扣钩较长,而较短钩臂自由端形成的扣钩则较短。4.如权利要求1或3所述的散热装置组合,其特征在于该扣具的扣钩尾端向上微翘。5.如权利要求1或3...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈荣哲,高天禄,郑俊华,
申请(专利权)人:富准精密工业深圳有限公司,鸿准精密工业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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