可稳定架设晶片的电晶体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可稳定架设晶片的电晶体，其包括有一晶片、一导线架、一封胶体，其特征在于，还包括有一架桥，该架桥为拱形片状体，架桥两端分别形成有一向下延伸的支持段，在中间形成有一水平固定段，该架桥的固定段底面以一黏着层黏贴有至少一晶片，该晶片的两侧设有导线架的复数引脚，于晶片与引脚间连接金属线，并于晶片外围设有一密封该晶片的封胶体，以组成可稳固架设晶片，使电晶体体积轻薄化，并可藉该架桥提供叠设二晶片的电晶体。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种可稳定架设晶片的电晶体，特别涉及一种可使晶片稳定封装，使电晶体薄片化，并可提供层叠晶片的电晶体结构改良设计。
技术介绍
传统的电晶体结构如图5所示，是于一晶片10之下方间隔设有一导线架20，该导线架30两侧具有复数片状排列的引脚201，以作为晶片10对外作电性连接的元件，于晶片10接点与各引脚201间连接有一金属线30(金线)，通常并于外面设有一密封该晶片10的封胶体40，藉此即组成为电晶体。但是，此种电晶体封装结构，因为其引脚201呈弯曲状，致使其封装完成的结构过厚，所以，不适于现今电子产品精巧化的使用需求。其后改良式的电晶体结构如图6所示，是将导线架20’的引脚201’改变呈块状，并以一胶带202’令该引脚201’贴固于晶片10’下面，藉此于晶片10’接点与各引脚201’间连接有一金属线30’后，再于外围实施有密封晶片10’的封胶体40’。此种电晶体结构改良，固然缩减整颗电晶体的高度而稍具薄化效果，但其晶片10’仍采用置放于引脚201’上的结构，故使封装薄化效果有限，而且封装结构稳固上及面对单颗电晶体要求高处理效能、储存效果或多功能化需求上，习知改良的电晶体结构，仍不足以符合要求。
技术实现思路
本技术的目的是要解决上述电晶体封装结构存在的结构过厚、稳固性不佳的问题，而提供一种可克服上述缺点的可稳定架设晶片的电晶体。本技术包括有一晶片、一导线架、一封胶体，其特征在于，还包括有一架桥，该架桥为拱形片状体，架桥两端分别形成有一向下延伸的支持段，在中间形成有一水平固定段，该架桥的固定段底面以一黏着层黏贴有至少一晶片，该晶片的两侧设有导线架的复数引脚，于晶片与引脚间连接金属线，并于晶片外围设有一密封该晶片的封胶体，以组成可稳固架设晶片，使电晶体体积轻薄化，并可藉该架桥提供叠设二晶片的电晶体。所述的架桥可为∏形片状体。所述的架桥在固定段上面可另贴固有一晶片，以形成二晶片层叠结构。本技术藉以电晶体内部实施有至少一架桥的结构，实现封装完成后的电晶体具有薄片化及稳固性的效果，并可提供易于实施成层叠晶片的电晶体。附图说明图1为本技术的俯视示意图。图2为本技术的前剖视示意图。图3为本技术的侧剖视示意图。图4为本技术层叠晶片结构的剖视示意图。图5为习知电晶体封装结构的剖视示意图。图6为另一习知电晶体封装结构的剖视示意图。具体实施方式请参阅图1、图2、图3所示，为本技术包括有一晶片1、一导线架2、一架桥3、一封胶体4，其中，晶片1为习知的物品，在此不再赘述，导线架2为两侧或四周以引脚21排列组成的对外电性元件，各引脚21具有一外接电性端211，及一内接电性端212；该封胶体4构成密封包覆晶片1及导线架2一部分的绝缘体；本技术主要是设有一架桥3，如图1、图2所示，该架桥3为拱形片状体或∏形片状体，架桥3两端分别形成有一向下延伸的支持段31，在中间形成有一水平状的固定段32，如图3所示；该架桥3的固定段32底面以一黏着层5黏贴有至少一晶片1，该晶片1的两侧设有导线架2的复数引脚21，于晶片1与引脚21的内接电性端212间连接一金属线6后，并于晶片1外围设有一密封该晶片1的封胶体4，以组成可稳固架设晶片1，使体积轻薄化的电晶体。本技术因晶片1在与导线架2组装前可贴固于架桥3下面，故可在封装过程中及封装完成后具有晶片1稳定保护功效；且令导线架2的二侧或四周复数引脚21可排设于晶片1侧边处，藉此，晶片1架设的高度降低，故达成封胶体4封装完成后的薄化效果，以适应现今电子产品精巧设计的需求。请参阅图4所示，本技术在电晶体内部实施有一架桥3的结构，除了可于架桥3底面贴固一晶片1外，也可在架桥3的固定段32上面32贴固有一晶片1’，可藉此使一颗电晶体内具有稳固层叠的二晶片1′、1’结构，而达到符合高处理效能、高储存效果及功能化的电晶体使用需求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可稳定架设晶片的电晶体，其包括有一晶片、一导线架、一封胶体，其特征在于：还包括有一架桥，该架桥为拱形片状体，架桥两端分别形成有一向下延伸的支持段，在中间形成有一水平固定段，该架桥的固定段底面以一黏着层黏贴有至少一晶片，该晶片的两侧设有导线架的复数引脚，于晶片与引脚间连接金属线，并于晶片外围设有一密封该晶片的封胶体。

【技术特征摘要】
1.一种可稳定架设晶片的电晶体，其包括有一晶片、一导线架、一封胶体，其特征在于还包括有一架桥，该架桥为拱形片状体，架桥两端分别形成有一向下延伸的支持段，在中间形成有一水平固定段，该架桥的固定段底面以一黏着层黏贴有至少一晶片，该晶片的两侧设有导线架的复数引脚，于晶片与...

【专利技术属性】
技术研发人员：资重兴，
申请(专利权)人：资重兴，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]