【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于检测装置领域,尤其涉及晶片电阻检测装置。
技术介绍
随着电子市场发展迅速,电子被动元件如晶片电阻已发展成高品质、微型化,晶片电阻的一部分缺陷是通正光源才能检测,另一部分需要背部透光才能检测,传统的方式是人工用显微镜通过肉眼来检测晶片电阻的外观及缺陷,但人工检测有诸多的缺点,比如人的肉眼早长时间检测下会产生疲劳导致晶片电阻的品质不稳定、生产效率低下、被检外观精度不够;另一方面造成产品浪费,如晶片电阻中一颗不良产品,会连同当颗的一整列都放弃不要。产品外观及缺陷检测在整个制程中非常关健,外观缺陷检测无法保障,会直接影响成品产品的品质与功能。
技术实现思路
为了解决上述问题,本专利技术提供了一种自动化、高效率、高精度的晶片电阻检测装置。根据本专利技术的一个方面,提供一种晶片电阻检测装置,包括高精度工业相机,所述高精度工业相机下方依次设有正光源和透明定位平台,所述透明定位平台背面设有背光源,所述晶片电阻检测装置还连接有自动控制装置,所述自动控制装置设有操作面板。本装置采用高精度工业相机,整片晶片电阻拍照一次性完成正反两面缺陷检测。其有益效果是:本装置检测晶片电阻效率高,精度高,可靠性能好,自动化程度高,避免工人的用眼疲劳,且其功能也是人工无法可比的,合理的将正光源、背光源分别安装在晶片电阻的上方和下方,在0.5秒以内完成晶片电阻的正反面拍照。在一些实施方式中,所述透明定位平台还连接有光电感应器,所述光电感应器连接自动控制装置。其有益效果是:实现了晶片电阻检测的完全自动化。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。图中:1-高精度工业相机,2-正光源,3-透 ...
【技术保护点】
晶片电阻检测装置,其特征在于,包括高精度工业相机(1),所述高精度工业相机(1)下方依次设有正光源(2)和透明定位平台(3),所述透明定位平台(3)背面设有背光源(4),所述晶片电阻检测装置还连接有自动控制装置(5),所述自动控制装置设有操作面板(7)。
【技术特征摘要】
1.晶片电阻检测装置,其特征在于,包括高精度工业相机(1),所述高精度工业相机(1)下方依次设有正光源(2)和透明定位平台(3),所述透明定位平台(3)背面设有背光源(4),所述晶片电阻检测装置还连...
【专利技术属性】
技术研发人员:李刚,何志峰,
申请(专利权)人:昆山市和博电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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