两极管钼－铜引线的制作方法技术

本发明专利技术涉及晶体管，更具体地说涉及两极管钼－铜引线的制作方法。本发明专利技术包括由钼杆盘料采用无余量切割落料，化学处理，振动微切削、端面研磨以及钼柱与锆－铜丝焊接。由于本发明专利技术采用化学处理与机械加工相结合的处理方式，使产品的尺寸精度、光洁度、光亮度等方面的要求得到了满足。并且可以制作出价格低廉、质量符合要求的两极管钼－铜引线。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶体管，更具体地说，涉及。钼-铜引线是构成高压两极管的一种基本元件。由于高压两极管被广泛地用于黑白或彩色电视机以及各种具有显示屏幕的仪器仪表中，所以其用量之巨是可想而知的。然而，国外制作这种引线的工艺未见报导;国内通常采用用磨光钼杆经砂轮切割，钼柱两端面经磨床平磨再与锆-铜丝焊接的制作工艺。该工艺由于采用磨光钼杆作原材料，价格较盘料约高一倍，并且原材料消耗大，单件成本高，制作钼柱费时费工，还达不到要求的精度及光洁度。本专利技术的目的在于提供一种用盘料钼杆制作两极管钼-铜引线的方法。本专利技术的方法包括由钼杆盘料采用无余量切割落料，化学处理、振动微切削、端面研磨以及最后钼柱与锆-铜丝焊接。所说的化学处理为在硝酸钠∶亚硝酸钠＝1∶4的混合物中，加热到380～420℃，放入待处理钼柱，1分钟后取出放入冷水中。所说的振动微切削为机械振动滚抛。所说的端面研磨采用大圆盘型平面研磨机研磨。本专利技术采用钼杆盘料制作钼柱，原材料成本较采用磨光钼杆可降低一半左右。采用无余量切割落料，使原材料消耗降低，工时缩短，从而使单件成本大大降低。由于采用化学与机械加工相结合的处理方式，使产品的尺寸精度、光洁度、光亮度等方面的要求得到了满足。采用本专利技术的方法可以制作出价格低廉、质量符合要求的两极管钼-铜引线。以下，将结合实施例对本专利技术作更详细地说明。本专利技术包括钼柱制作以及钼柱与锆-铜丝焊接。钼柱制作又包括落料、表面化学处理、振动微切削以及端面研磨。落料采用成圈的钼杆盘料，其直径为φ1.5毫米。先将盘料卷缠在剪切机的供料盘上，然后通过剪切机切成单个尺寸为φ1.5×2.03的钼柱。表面化学处理在一个槽内，根据待处理的钼柱数量，按硝酸钠∶亚硝酸钠＝1∶4(重量)配制成一定数量的混合物，将处理液加热到380～420℃，加入待处理钼柱，处理1分钟取出，放入冷水中清洗。经处理，可以去除剪切钼柱的毛刺、表面石墨层及钼杆在拉制中存在的表面缺陷并保证其尺寸。振动微切削在滚抛机中进行。滚抛筒随转轴公转，本身又能自转。钼柱经机械振动及机械滚抛作用。钼柱经此处理，可使钼柱倒角，消除拉丝纹路，柱体光洁度达到 7。端面研磨经滚抛的钼柱，以轴线方向相互平行紧靠排列，然后在其间隙中灌注胶合剂，使其成一整体。再把它放到用于光学镜面研磨的大圆盘型平面研磨机上研磨两个端面。最后，将经上述处理的钼柱与φ0.79×30毫米的锆-铜丝用自动焊接机焊接，即制成两极管钼-铜引线。由其可进一步制作高压两极管。用本专利技术的方法制作成的单个钼柱，其直径为φ1.5-0.01-0.02毫米;其长度为2±0.03毫米，两端面平行度为0.02毫米，其端面与柱体的垂直度为0.02毫米;其圆角R为0.1毫米。表面光洁度达 7，光亮度相当于国外同类水平。钼柱单价仅为已知技术生产的近一半。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种两极管钼－铜引线的制作方法，包括钼柱落料、处理以及经处理的钼柱与锆－铜丝焊接等步骤，其特征在于所说的钼柱落料采用无余量切割，所说的处理采用化学处理、振动微切削以及端面研磨。

【技术特征摘要】
1.一种两极管钼-铜引线的制作方法，包括钼柱落料、处理以及经处理的钼柱与锆-铜丝焊接等步骤，其特征在于所说的钼柱落料采用无余量切割，所说的处理采用化学处理、振动微切削以及端面研磨。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所说的化学处理为在硝酸钠∶亚硝酸钠＝1∶4(重量)的混合物中，加热到3...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭家骥，
申请(专利权)人：上海航空公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]