半导体组件制造技术

计算机所采用的半导体组件，包含有装载半导体器件的绝缘基板、将半导体器件与外部空气隔绝密封的绝缘管帽、向半导体器件供电的电源线、向外部电路传送半导体器件的输出信号的信号线。信号线与绝缘基板垂直布线以防止绝缘基板的介电常数的影响。电源线在绝缘基板内形成。并经由平行于半导体器件装载面的导电层与外部引线相连接。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及新型半导体组件及采用这种组件的计算机。近年来，由于对装有半导体器件的计算机的高速化、小型化的要求，半导体器件年年向高集成化、大型化发展。与此同时，半导体器件与外部的电连接引线电极数也在增多。对应于这样的多引线化情况，在半导体器件的一个主面上，许多电极有规则地排列着，以所谓的CCB(Controlledcollapsebonding)方式，使半导体器件上的电极和装载半导体器件用的组件基板上的电极实现电气连接。在这种CCB方式的情况下，装载半导体器件的组件基板的散热问题，如日本昭和(JP-A)62-249429号专利所述，通过将半导体器件没有电极的表面与管帽基板用铅锡合金焊料等热传导性材料相连接的方法而加以解决，但一点而没有注意基板中的布线问题。一般的多层基板内部，由信号传送用导电层、电源供电用导电层和接地用导电层等多数系统的导电层构成。在以往的组件结构中，在基板内，与信号传送用导电层相同，供电用和接地用导电层用截面形状大致均匀的细导线相互交错地进行布线。并与外部连接用端子相连接。此外，为了抑制信号切换时的瞬间电流引起的电压波动，通常在要求高速工作的计算机中装载组件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体组件，它具有安装半导体器件的电绝缘性基板、将该半导体器件与外部空气隔绝密封的电绝缘性管帽、向上述半导体器件供电的电源线、向外部传送半导体器件的信号的信号线，在该半导体组件中，上述信号线的布线可防止上述基板的介电常数的影响。

【技术特征摘要】
JP 1988-9-30 244140/881.一种半导体组件，它具有安装半导体器件的电绝缘性基板、将该半导体器件与外部空气隔绝密封的电绝缘性管帽、向上述半导体器件供电的电源线、向外部传送半导体器件的信号的信号线，在该半导体组件中，上述信号线的布线可防止上述基板的介电常数的影响。2.一种半导体组件，它含有装载半导体器件的电绝缘性基板、将上述半导体器件与外部空气隔绝密封的电绝缘性管帽、向上述半导体器件供电的电源线、向外部传送上述半导体器件的信号的信号线，在该半导体组件中，上述电源线在上述电绝缘性基板内由平行于上述半导体器件装载面的导电层形成，上述信号线在电绝缘性基板内没有上述的平行导电层。3.一种半导体组件，它含有装载半导体器件的电绝缘性基板、将该半导体器件与外部空气隔绝密封的电绝缘性管帽、向上述半导体器件供电的电源线、向外部传送上述半导体器件的信号的信号线，在该半导体组件中，上述电源线经由上述电绝缘性基板内部与外部引线连接，上述信号线不经由上述电绝缘性基板和该电绝缘性管帽的内部而与外部引线连接。4.一种半导体组件，它含有装载半导体器件的电绝缘性基片、将该半导体器件与外部空气隔绝密封的电绝缘性管帽、向上述半导体器件供电的电源线、向外部传送上述半导体器件的信号的信号线，在该半导体组件中，上述电源线的特征是用金属细线将该电绝缘性基板内的该导电层与该半导体器件在该电绝缘性基板的上述半导体器件装载面上进行电连接。该导电层和该半导体组件的外部引线在该电绝缘性基板的侧面上进行电连接，上述信号线的特征是由金属细线将上述半导体器件与外部引线相连接。5.一种半导体组件，它含有装载半导体器件的电绝缘性基板、将该半导体器件与外部空气隔绝密封的电绝缘性管帽、向上述半导体器件供电的电源线、向外部传送上述半导体器件的信号的信号线，在该半导体组件中，上述电源线由上述电绝缘性基板内设置的导电层构成，上述信号线布线可防止上述基板的介电常数的影响。上述导电层与该半导体器件在该电绝缘性基板的上述半导体器件装载面上用细金属线进行电连接。该导电层与该半导体组件的外部引线通过延伸到该电绝缘性基板外周部的导电层在上述基板的侧面进行电连接。将上述半导体器件的电路非形成面用金属直接接合在上述电绝缘性基板上。6.一种半导体组件，它含有装载半导体器件的由陶瓷烧结体构成的电绝缘性基板、将该半导体器件与外部空气隔绝密封的由陶瓷烧结体构成的电绝缘性管帽、向上述半导体器件供电的电源线、向外部传送半导体器件的信号的信号线，在该半导体组件中，上述信号线的布线可防止上述基片的介电常数的影响，上述电绝缘性基板和电绝缘性管帽的热膨胀系数接近于硅，上述电绝缘性基板的室温热传导率至少为100W/m°K以上以及1MHz的介电常数为8.8以上。7.一种半导体组件，它含有装载半导体器件的电绝缘性基板、将该半导体器件与外部空气隔绝密封的电绝缘性管帽、向上述半导体器件供电的电源线、向外部传送上述半导体器件的信号的信号线，在该半导体组件中，上述电源线由设置在上述基板内的导电层形成，上述信号线的布线可防止上述基板的影响，上述电绝缘性基板与电绝缘性管帽用玻璃密封接合，上述电源线和信号线的外部连接用端子为设置在上述基板和管帽侧面上的多个金属管脚，该金属管脚的末端位于该半导体组件的该电绝缘性管帽一侧，上述电源线和信号线各自分列配置。不经由该电绝缘性基板和该电绝缘性管帽的内部而与电连接路径连接的信号线用外部引线金属管脚的末端，与印制电路板的导电片表面接触，并用钎焊与印制电路板进行电连接，与经由该电绝缘性基板构件内该导电层的电连接路径所连接的上述电源线用外部引线金属管脚的末端与印制电路板导电片的表面接触，用钎焊或者插入印制电路板上所形成的贯通孔内的方法与印制电路板进行电连接，与上述信号线用金属管脚相比，上述电源线用金属管脚较粗，而且管脚间隔也较大，并具有机械上支持该半导体组件的作用。8.一种电绝缘性基板，它与电绝缘性管帽一起构成作为气密容器的半导体组件。它用于装载半导体器件，其内部具有多个相互绝缘的导电层;该导电层具有平面状的扩展，在该基板内设有可与其中任意一个导电层电气连接，但不与其他导电层接触并且不贯通与其电气连接的该导电层而与该导电层垂直相交的线状导电通路。9.权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中明，井上一，山田一二，宫崎邦夫，三浦修，荒川英夫，横山宏，永沼义男，森原淳，大内和纪，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]