静态随机存取存储器及其制作方法技术

技术编号:3221695 阅读:247 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种具有增进稳定性的SRAM存储单元,其包括的派通晶体管(pass transistors)的栅极利用氧化工序来定型,以使栅极的下缘被举升离开基底表面。由于负载与下拉晶体管(load andpull - down transistors)的栅极在氧化工序被遮蔽起来,负载与下拉晶体管的栅极可具有习知的矩形造型。相对于流经下拉晶体管的电流,派通晶体管的栅极经过修改造型,减低了流经派通晶体管的电流,因而减低了数据由SRAM存储单元中被不恰当地损失掉的机会。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种静态随机存取存储器(static random access memory,SRAM),特别是涉及一种具有改进的稳定性的SRAM及其制作方法。集成电路之内的元件密度可以利用缩减空间的集成电路设计(reducedgeometry integrated circuit designs)原则,来增加集成电路性能以及降低其实际成本。包含动态随机存取存储器(DRAM),静态随机存取存储器(SRAM),只读存储器(ROM),可擦除可编程只读存储器(EEPROM)等的现代集成电路存储器件都是利用这种策略原则的明显实例。集成电路存储器件内的存储单元的密度正不断地增加,而伴随的是这类器件的单位位元存储成本的相应降低。密度的增加是利用在器件内制作较小的结构,以及利用缩减器件之间或构成器件的结构之间的分隔空间而实现的。通常,这类较小尺寸的设计准则(design rules)会伴随有布局、设计以及构造的修正。当使用这类较小尺寸的设计准则时,这些修正改变要通过缩减器件的大小才可能进行,而且还要维持器件的性能。作为一个实例,在多种现有的集成电路之中其操作电压的降低是由于诸如缩减栅极氧化物本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SRAM,其具有以位线进行寻址的多个SRAM存储单元,这些SRAM存储单元包括:一高参考电位接点与一低参考电位接点;一电荷存储节点;一下拉晶体管,其连接至该电荷存储节点与该低参考电位接点,该下拉晶体管具有一源极,一漏极与一下拉晶体管栅极;以及一派通晶体管,其连接至该电荷存储节点与一条位线,该派通晶体管具有一源极,一漏极与一派通晶体管栅极,派通晶体管栅极具有一下表面,其比该下拉晶体管的栅极的下表面被弯曲到更大的程度。

【技术特征摘要】
1.一种SRAM,其具有以位线进行寻址的多个SRAM存储单元,这些SRAM存储单元包括一高参考电位接点与一低参考电位接点;一电荷存储节点;一下拉晶体管,其连接至该电荷存储节点与该低参考电位接点,该下拉晶体管具有一源极,一漏极与一下拉晶体管栅极;以及一派通晶体管,其连接至该电荷存储节点与一条位线,该派通晶体管具有一源极,一漏极与一派通晶体管栅极,派通晶体管栅极具有一下表面,其比该下拉晶体管的栅极的下表面被弯曲到更大的程度。2.如权利要求1所述的SRAM,其中该派通晶体管栅极的下缘以比该下拉晶体管栅极的下缘高的位置被设置于一基底的表面之上。3.如权利要求2所述的SRAM,其中该派通晶体管栅极的下缘以足够的高度被设置于该基底的表面之上,使相比于一个具有平坦下电极的派通晶体管所产生的电场,其能改变该派通晶体管一通道区内所形成的电场达到一足够量,用以改变该派通晶体管的互导。4.如权利要求2所述的SRAM,其中该派通晶体管栅极的下缘被举升离开该派通晶体管的通道区部分的基底表面,其举升的程度大于在该派通晶体管栅...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙世伟
申请(专利权)人:联华电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[]

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