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静态感应器件制造技术

技术编号:3221447 阅读:179 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种槽形栅结构的静态感应器件,其栅上覆盖着由金属、金属硅化物或金属与金属硅化物复合层构成的良导体,良导体上面覆盖着一层绝缘层。源金属层覆盖着源区及槽形栅良导体上的绝缘层。其结构紧密,栅电阻小,能提高器件的电流能力、功率容量和开关速度。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种静态感应器件。静态感应器件,即结型功率场控器件,具有功率大,速度快的优点。静态感应器件包括静态感应晶体管及其复合管,如静态感应晶体管SIT、静态感应晶闸管SITH、双极型静态感应晶体管BSIT、联栅晶体管GAT等等。已有的静态感应器件的结构基本分为隐埋栅结构和表面栅结构两种。日本专利JP平-3218677是一种典型的表面栅结构。表面栅结构,其棚区采用深度扩散的方法形成。栅区在往深处扩散的同时,也等比例地往横向扩散,造成栅的重复间距大,结构松散。而隐埋栅结构,其栅电流是通过埋在体内的高掺杂硅区传输的,高掺杂区的电阻率比较高,至使栅电阻大,栅的偏压效应严重。因此,已有的这两种结构,都影响了静态感应器件的电流能力,功率容量和开关速度。本专利技术的目的是通过改善栅区结构,提供一种电流能力更强、输出功率更高、开关速度更快的静态感应器件。静态感应器件的基本结构如附图说明图1所示,它的源区(3)在硅衬底片(4)的上表面,源区(3)上有源金属层(1),它的漏区(7)在硅衬底(4)的下部,在漏区(7)下面,有漏金属层(8)。在源区(3)的侧面有栅区(6),通过源区(3)和漏区(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种静态感应器件,它的源区(3)在硅衬底片(4)的上表面,源区(3)上有源金属层(1),它的漏区(7)在硅衬底(4)的下部,在漏区(7)下面有漏金属层(8),在源区(3)的侧面有栅区(6),通过源区(3)和漏区(7)的电流受栅区(6)的电压的控制,它可以与其它的管子组成复合管,其特征是:①栅(6)呈槽形,栅槽上覆盖着一导层良导体,良导体为金属(10)、金属硅化物(5)或者是金属(10)与金属硅化物(5)的复合层。②栅良导体层上面覆盖着绝缘层(2)。③源金属层(1) 覆盖着源区(3)及栅良导体层上的绝缘层(2)。

【技术特征摘要】
1.一种静态感应器件,它的源区(3)在硅衬底片(4)的上表面,源区(3)上有源金属层(1),它的漏区(7)在硅衬底(4)的下部,在漏区(7)下面有漏金属层(8),在源区(3)的侧面有栅区(6),通过源区(3)和漏区(7)的电流受栅区(6)的电压的控制,它可以与其它的管子组成复合管。其特征是①栅(6)呈槽形,栅槽上覆盖着一导层良导体,良导体为金属(10)、金属硅化物(5)或者是金属(10)与金属硅化物(5)的复合层。②栅良导体层上面覆盖着绝缘层(2)。③源金属层(1)覆盖着源区(3)及栅良导体层上的绝缘层(2)。2...

【专利技术属性】
技术研发人员:张爱珍
申请(专利权)人:张爱珍
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]

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