用于集成电路晶片传送组件的对接和环境净化系统技术方案

一种对接和环境净化系统，用来净化带有颗粒状沾污物的用于在制造集成电路中使用的基片的模块化隔离保护罩，和用来将该模块化隔离保护罩与一个无颗粒状沾污物的处理环境对接，所述的模块化隔离保护罩具有一个内室，用来将所述基片从所述的模块化隔离保护罩的外部环境中隔离开来，并且所述的模块化隔离保护罩还具有一通向所述内室的门，用来密封该内室，所述的对接和环境净化系统包括：一个形成一对接室的壳体，用来接收所述的模块化隔离保护罩，所述的对接室被连接起来与所述的处理环境相耦合；用来把所述的壳体安装在所述的处理环境上的装置；用来移去所述模块化隔离保护罩的门的装置，用来当在所述的模块化隔离保护罩被置于所述的对接室中时允许出入所述的内室；用来净化带有颗粒状沾污物的所述内室里的物品的装置；和控制装置，用来控制所述用于净化的装置和所述用于移去所述模块化隔离保护罩的门的装置。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总的涉及用于半导体制造的系统，具体说来，本专利技术涉及一种对接(docking)和环境净化(purging)系统，这种系统用于将一个从侧面装载的或从底面装载的模块化隔离保护罩(container)对接到一个处理环境中，这个保护罩是用于在制造集成电路中使用的基片，移去模块化隔离保护罩的门，和在对接工序中清除在模块化隔离保护罩中的颗粒状沾污物。设计模块化隔离保护罩的目的是提供一个微环境以便隔离和控制在制造集成电路中使用的晶片和装晶片或基片的盒子周围的环境，这样的保护罩通常是从侧面装载的或从底面装载的，并且用来在处理和装运过程中保护对污染物敏感的产品，例如晶片，掩膜，陶瓷基片和平板显示器。这些材料的处理通常在一个无尘的环境下完成，这种无尘的环境一般称为“超净室”。维护这种无尘状态下的“超净室”需要非常细心和大量的努力，特别是在材料的处理过程中。在利用人工操作者把这些材料从这种模块化隔离保扩罩中取出移到一个机器人操作的处理环境中时，通常要求操作者穿着笨重的保护服和头盔，防止操作者把颗粒状的沾污物带入处理环境。因此，这就期望提供一种系统，用来对接一个模块化隔离保护罩，来人工地或自动地移去模块化隔离保护罩的边门或底门。此外还期望有这样的一种系统，用来净化在含有颗粒状沾污物的保护罩内的材料，并把这些材料从固定的模块化隔离保护罩环境中转移到一个洁净的机器人操作的处理环境中，同时还期望这个系统位于现有的模块化隔离保护罩的中心以便让处理过程在一个比较小的，受控制的无尘环境下进行，另一方面，这个无尘环境包含在一个另外的高灰尘的环境中，在其中操作者可以自由地工作和移动，本专利技术满足了这些要求。简言之，用一般的术语来说，本专利技术提供了一种改进的系统，这个系统用来把应用在制造集成电路的材料，例如晶片，装晶片或基片的盒子，从一个固定的模块化隔离保护罩环境中转移到一个洁净的处理环境中，让材料的处理过程在一个小的、受控制和被隔离的无尘环境下进行，这个环境包含在一个另外的高灰尘的环境中，在这个高灰尘的环境中操作人员可以自由地工作和移动。这个系统还用来在处理材料之前清除材料上的颗粒状沾染物。因此，本专利技术提供了一个对接和环境净化系统和相关的阀系(valving)，用来清除用于在制造集成电路中使用的基片的模块化隔离保护罩中的颗粒状沾污物和将该模块化隔离保护罩对接到一个无尘的处理环境。这个模块化隔离保护罩有一个内室，用来把基片从该模块化隔离保护罩外部的环境中隔离开来。该模块化隔离保护罩通常至少有一扇通向内室的门，用来从周围环境中密封该内室，并允许取放内室中的东西。所述对接和环境净化系统包括一个主壳体，该壳体界定一个对接室，该对接室被连接用来与接收该模块化隔离保护罩的处理环境相耦合。对接和净化系统的门部分还以枢接的方式与壳体相连接，并且通常一搁板以铰接的方式安装在该门部分上。该壳体特别地安装在或邻接于所述处理环境的一个壁上，以便对该处理环境实现无尘的、密封的取放物品。本专利技术提供一个装置用来移去模块化隔离保护罩的门，这个门可以从侧面开也可以从底面开，从而当模块化隔离保护罩被置在对接室中时允许出入模块化隔离保护罩的内室。在一个当前的优选实施例中，所述移去模块化隔离保护罩的门的装置包括一个真空源，一个与真空源相连接的中空真空管，和通过真空管与真空源相连接的多个吸杯，其作用是吸住门，把门从第一关门的位置移动到第二开门的位置以便提供模块化隔离室的内部的出入通道。本专利技术还提供一个装置用于净化有颗粒状沾污物的模块化隔离保护罩的内室中的东西。在一个优选实施例中，所述净化装置包括一个周围空气源，一个吹风机，一个空气管道，和一个过滤器，其作用是提供被过滤空气的净化流动。在另一个优选实施例中，所述净化装置包括一根与一个净化的惰性气体源，例如氮气，相连接的气体导管。最好还提供一个装置，用来控制和操作该净化装置和所述移动模块化隔离保护罩的门的装置。根据如下的详细叙述以及表示本专利技术特征的例子的附图，本专利技术的上述这些和其它方面的优点会变得更加明显。附图说明图1是应用在本专利技术的对接和环境净化系统中的一个模块化隔离保护罩的前视图2是图1所示的模块化隔离保护罩的顶视图；图3是根据本专利技术的原理安装在杆上的对接和环境净化系统的第一实施例的透视图；图4是根据本专利技术的原理安装在杆上的对接和环境净化系统的第二实施例的前视图；图5是根据本专利技术的原理安装在铰链上的对接和环境净化系统的第三实施例的透视图；图6是根据本专利技术的原理安装在铰链上的对接和环境净化系统的第四实施例的透视图；图7是根据本专利技术的原理的对接和环境净化系统的门部分的一个模块化隔离门移去面板的透视图；图8是图7所示的对接和环境净化系统的门部分的分解图；图9是根据本专利技术的原理的对接和环境净化系统中的另一种门部分的分解图；图10是当门在关闭位置时对接和环境净化系统的透视图，这时模块化隔离保护罩的门移去面板被降低而移去保护罩的门；和图11是用于本专利技术的对接和环境净化系统中的一个阀门机构控制器电路的示意图。正如在图中所示的，其中同一部件用同一标号来表示。本专利技术是在一个对接和环境净化系统中实施的，这个系统用来将用于在制造集成电路中使用的基片的模块化隔离保护罩对接到一个处理环境，移去模块化隔离保护罩上的侧面装载或底面装载的门，和净化有颗粒状沾污物的模块化隔离保护罩。所述对接和环境净化系统包括相关的阀门系统并且允许这种基片材料从一个固定的模块化隔离保护罩的传送保护罩环境中转移到一个处理环境中。参考图1和2，所述对接和环境净化系统对于将一个模块化隔离保护罩对接到无颗粒沾污物的处理环境下以将包含在模块化隔离保护罩中的半导体制造材料，例如在制造集成电路中使用的晶片，装晶片或基片的盒子，转移到一个洁净的处理环境中是有用的。该对接和环境净化系统对在把材料从模块化隔离保护罩中转移出来之前和/或在转移过程中净化含有颗粒状沾污物的模块化隔离保护罩也是有用的。正如在图1和2所示，模块化隔离保护罩20典型地有一个内室22，用来把基片或晶片从模块化隔离保护罩外部的环境中隔离开，内室通常开有多个线槽24，用来接收和固定晶片或基片；一手柄26，用于允许用手携带和处理模块化隔离保护器；和到内室的至少一垂直的或水平的通向内室的装载门28，用来密封内室和提供对模块化隔离保护罩中的材料的出入通道。应用到本专利技术的对接和净化系统的模块化隔离保护罩的一个优选类型是美国科罗拉多州的Colorado Springs公司生产的商业名称叫Mic的模块化隔离容器(capsule)。这种模块化隔离保护罩最好是完全密封的，可以有一个连续的惰性气体净化系统，并且可以有开在保护罩的侧面或底面的单门或双门。参考图3到图6，对接和环境净化系统30最好包括一个主壳体32，它形成对接室34，用来接收模块化隔离保护罩，以传送要被制造为集成电路的基片材料。该对接室提供了一条通向处理环境的通道，并且被连接起来与处理环境相耦合，例如与一个处理超净室(未示出)中的窗口36相耦合，该处理超净室带有一个升降机(图中没有示出)用来传送模块化隔离保护罩到处理超净室中。门部分38通过一个铰链40与主壳体相连接，铰链40通过图3和4的杆40提供和通过图5和6的悬挂支持件44提供。门部分在打开的位置和关闭的位置之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种对接和环境净化系统，用来净化带有颗粒状沾污物的用于在制造集成电路中使用的基片的模块化隔离保护罩，和用来将该模块化隔离保护罩与一个无颗粒状沾污物的处理环境对接，所述的模块化隔离保护罩具有一个内室，用来将所述基片从所述的模块化隔离保护罩的外部环境中隔离开来，并且所述的模块化隔离保护罩还具有一通向所述内室的门，用来密封该内室，所述的对接和环境净化系统包括一个形成一对接室的壳体，用来接收所述的模块化隔离保护罩，所述的对接室被连接起来与所述的处理环境相耦合；用来把所述的壳体安装在所述的处理环境上的装置；用来移去所述模块化隔离保护罩的门的装置，用来当在所述的模块化隔离保护罩被置于所述的对接室中时允许出入所述的内室；用来净化带有颗粒状沾污物的所述内室里的物品的装置；和控制装置，用来控制所述用于净化的装置和所述用于移去所述模块化隔离保护罩的门的装置。2.如权利要求1所述的对接和环境净化系统，其中所述用于移去所述模块化隔离保护罩的门的装置包括用于抓握住所...

【专利技术属性】
技术研发人员：小格伦·A·罗伯逊，罗伯特·M·根科，G·凯尔·蒙特，
申请(专利权)人：塞米法布公司，
类型：发明
国别省市：