半导体器件的制造方法和封装装置制造方法及图纸

封装装置，其上固定多个要在检测装置上检测的半导体器件，检测装置包括要与每个半导体器件的电极电连接的探针，封装装置包括多个孔，用于在其中分别可拆卸地容纳半导体器件，而半导体器件之间的相互位置关系和封装装置与每个半导体器件之间的相互位置关系是使半导体器件之间按垂直于半导体厚度方向的方向保持恒定的间距，和多个导电件，用于分别与半导体器件的电极电连接，并伸到封装装置外面，使探针与每个导电件连接。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体器件的制造方法，及该方法中使用的封装装置。JP-A-3-131048公开了一种老化方法，其中，半导体芯片直接安装在待测试的基片上。JP-63-204621公开了一种老化试验装置，其中，许多半导体晶片安装在用探测体测试的待测贮存板上，而每个半导体晶片上包括许多半导体芯片。本专利技术的目的是提供一种半导体器件的制造方法、及该方法中使用的封装装置。由此，能容易而可靠地检查每个半导体器件。按本专利技术的半导体器件的制造方法，包括步骤在半导体晶片上形成电路；切割半导体晶片、将其分割成分别包括电路的多个半导体器件，使这些半导体器件彼此分开。把多个半导体器件安装在封装装置上，使半导体器件之间位置上的相互关系和封装装置与每个半导体器件之间的位置上的相互关系恒定，封装装置上的半导体器件之间保持间隔。把其上固定有多个半导体器件的封装装置输送到检测装置上，在检测装置上检测封装装置上的每个半导体器件，并使半导体器件之间的位置上的相互关系、和封装装置与每个半导体器之间的位置关系在封装装置上保持恒定。在检测装置上检测完封装装置上的每个半导体器件之后，从封装装置上取下半导体器件，使半导体器件彼此分开，以便能单独使用。当多个分立的半导体器件输送到检测装置上并在检测装置上检测时，多个分立的半导体器件固定在封装装置中，因此，每个半导体器件的至少一部分电极被封装装置覆盖，使每个半导体器件的至少一部分电极不会按半导体的器件的厚度方向面对封装器件周围的环境。使这些分立的半导体器件之间的位置上的相关系，和封装装置与每个分立的半导体器件之间的位置上的相互关系是使封装装置上的这些分立的半导体器件之间保持恒定的间隔，能容易而可靠地检测各个分立的半导体器件，使半导体器件之间不会相互干扰，而且，封装装置周围的环境不会对各个分立的半导体器件造成直接损坏。为了判断每个半导体器件在预定的时间周期中加至少一个预定的温度和预定的电压之后每个半导体器件是否能用，和判断每个半导体器件在预定时环境条件下是否具有预定的工作特性，可在检测装置上进行至少一次检测。方法还包括按每个半导体器件的电输入和输出之间的关系从半导体晶片上形成的多个半导体器件中选出要安装到封装装置上的半导体器件的选择步骤。选择步骤可在把半导体晶片切割成半导体器件之前或之后进行。当封装装置输送到检测装置时，固定到封装装置上的半导体器件的数量可以少于半导体晶片上形成的半导体器件的数量。如果用弹性件将全部半导体器件压向封装装置，同时在检测装置上检测封装装置上的每个半导体器件，则能稳定地进行对每个半导体器件的检测，并能防止半民体器件之间的相互干扰。为了稳定地检测每个半导体器件，用弹性件把全部半导体器件对着封装装置加压的方向最好与封装装置的导电件对着封装装置上的每个半导体器件的电极加压的方向相反，按半导体器件的厚度方向。封装装置可对着检测装置加压，同时在检测装置上检测封装装置上的每个半导体器件。为了稳定检测每个半导体器件，封装装置对着检测装置加压的方向最好与封装装置的导电件对着封装装置上的每个半导体器件的电极加压的方向相反。按照本专利技术，要在检测装置上检测的要在其上固定多个半导体器件的封装装置包括要与每个半导体器件的电极电连接的探针，包括许多孔，其中可分别地可拆卸地容纳半导体器件，使半导体器件之间的位置上的相互关系和封装装置与每个半导体器件之间的位置上的相互关系，按垂直于半导体器件的厚度方向，或按相互垂直的方向，或垂直于半导体器件的厚度方向，使半导体器件之间保持恒定间隔，和多个导电件，用于分别连接到半导体器件的电极、并伸到封装装置的外面，以使探针连接到每个导电件。由于多个半导体器件分别被多个孔容纳，使半导体器件之间的位置上的相互关系、和封装装置与每个半导体器件之间的位置上的相互关系，在垂直于半导体器件的厚度方向的方面，或相互垂直及垂直于半导体器件的厚度方向的方向，保持恒定使半导体器件之间间隔。检测每个半导体器件时，导电件分别连接到半导体器件的电极，并伸到封装装置的外面。所以探针连接到每个导电件，能容易而可靠地检测每个分立的半导体器件，而不会在分立的半导体器件之间造成干扰，封装装置周围的环境不会直接损害每个分立的半导体器件。与半导体器件上的电极配置相比，伸到封装装置外面的导电件的端可以更宽地分布在封装装置的表面上。如果封装装置环绕在孔周围部分的主要成分(例如，Si)与半导体器件的主要成分(例如，Si)相同，孔与半导体器件之间的热应力减小，而与封装装置的温度变化无关。如果在检测装置上检测封装装置上的每个半导体器件时用弹性件对全部半导体器件按半导体器件的厚度方向对着封装装置加压，则能稳定地对每个半导体器件进行检测，同时防止半导体器件之间相互干扰。用弹性件对全部半导体器件对着封装装置加压的方向最好与用导电件分别对着半导体器件按半导体器件的厚度方向加压的方向相反。探针与每个半导件相互弹性连接。如果封装装置包括按半导体器件的厚度方向支承半导体器件的第一层，和有孔的第二层，第一层和第二层按半导体器件的厚度方向叠置，导电件按半导体器件的厚度方向伸过第一层，则能容易而准确地构成封装装置的复合结构。如果第二层的主要成分，(例如，Si)与半导体器件的主要成分相同，第二层与半导体器件之间的热应力减小，而与封装装置的温度变化无关。封装装置还可以包括有通孔并覆盖第二层的第三层，其中，第一，第二和第三层是按半导体器件的厚度方向叠置的，而通孔与孔分别按半导体器件的厚度方向对准，通孔的开口区比孔的开口区大，以防止通孔分别使半导体器件定位，因此高精度的用于准确地定位半导体器件的第二层用第三层来安全保护，而第三层用于防止半导体器件在孔中的定位损坏。如果封装装置还包括在其上设置每个导电件端的支承件，其中，支承件有一对凸头，在这一对凸头之间，按垂直于半导体器件的厚度方向设置每个导电件的端，用导电件的端和两个凸头与每个半导体器件接触，因此，每个导电件端与每个凸头之间的支承件区域可防止与每个半导体器件接触，每个半导体器件邻近电极的区域防止被支承件加压，而电极和每个半导体器件离开电极的其它区域受支承件的压力，支承件的两个凸头与每个半导体器件接触，以准确保持每个导电件的端相对于每个电极的状态。通常，每个半导体器件或每个芯片邻近电极的区域都包括容易破碎的电路。如果，在每个孔与每个半导体器件之间按相互垂直方向和垂直于半导体器件的厚度方向的两个方向形成空隙，在检测装置上检测每个半导体器件时，可防止在每个孔中的每个半导体器件在该两个方向受挤压，并与封装装置和每个半导体器件中的至少一个的温度变化无关。因此，即使在因温度变化而使封装装置与每个半导体器件之间的膨胀和收缩不同的情况下，也能在无应力条件下按两个方向检测每个半导体器件。如果每个半导体器件的至少一部分电极被封装装置覆盖以防止半导体器件的至少一部分电极按半导体器件的厚度方向面对封装装置周围的环境，则能阻制环境对每个半导体器件的部分电极损坏。如果封装装置包括多个支承件，每个支承件上设置每个导电件的端，并在有端的支承件之间按垂直于半导体器件的厚度方向设置一对槽，在支承件的尺寸及支承件之间的距离很小时，支承件的硬度会明显地减小。如果面对每个半导体器件的每个导电件的端露出面积小于从半导体器件的厚度方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件的制造方法，包括步骤：在半导体晶片上形成电路；切割半导体晶片，将其分割成多个半导体器件、每个器件分别包括电路，使半导体器件彼此分开；把多个半导体器件安装到封装装置上，使半导体器件之间的位置上的相互关系和封装装置与每个半导体器件之间的位置上的相互关系保持恒定，在封装装置上的多个半导体器件之间保持间隔；把其上固定有多个半导体器件的封装装置输送到检测装置上，在检测装置上检测封装装置上的每个半导体器件，而且，半导体器件之间的位置上的相互关系和封装装置与每个半导体器件之间的位置上的相互关系在封装装置上保持不变；和在检测装置上检测了封装装置上的每个半导体器件之后，从封装装置取出半导体器件，将要彼此单独使用的半导体器件相互分开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 1999-9-27 271803/19991．一种半导体器件的制造方法，包括步骤在半导体晶片上形成电路；切割半导体晶片，将其分割成多个半导体器件、每个器件分别包括电路，使半导体器件彼此分开；把多个半导体器件安装到封装装置上，使半导体器件之间的位置上的相互关系和封装装置与每个半导体器件之间的位置上的相互关系保持恒定，在封装装置上的多个半导体器件之间保持间隔；把其上固定有多个半导体器件的封装装置输送到检测装置上，在检测装置上检测封装装置上的每个半导体器件，而且，半导体器件之间的位置上的相互关系和封装装置与每个半导体器件之间的位置上的相互关系在封装装置上保持不变；和在检测装置上检测了封装装置上的每个半导体器件之后，从封装装置取出半导体器件，将要彼此单独使用的半导体器件相互分开。2．按权利要求1的方法，其中，给每个半导体器件加至少一个预定温度和预定电压经预定的时间周期之后，进行至少一个检测，以判断每个半导体器件是否能用，并在预定的环境条件下在检测装置上检测以判断每个半导体器件是否具有预定的工作特性。3．按权利要求1的方法，还包括按每个半导体器件的电输入和电输出之间的关系从半导体晶片上形成的半导体器件中选出要安装到封装装置上的半导体器件的选择步骤。4．按照权利要求3的方法，其中，选择步骤在把半导体晶片切割成多个半导体器件之后进行。5．按权利要求3的方法，其中，选择步骤在把半导体晶片切割分成多个半导体器件之前进行。6．按权利要求1的方法，其中，当封装装置输送到检测装置上时，固定在封装装置上的半导体器件的数量少于半导体晶片上构成的半导体器件的数量。7．按权利要求1的方法，其中，用弹性件将全部半导体器件压到封装装置上，并在检测装置上检测封装装置上的每个半导体器件。8．按权利要求7的方法，其中，用弹性件对全部半导体器件对着封装装置加压的方向与封装装置的导电件按半导体器件的厚度方向对着封装装置上的每个半导体器件的电极施压的方向相反。9．按权利要求1的方法，其中，封装装置被压到检测装置上，且封装装置上的每个半导体器件在检测装置上被检测。10．按权利要求1的方法，其中，封装装置对着检测装置的施压的方向与封装装置的导电件对着封装装置上的每个半导体器件的电极施压的方向相反。11．一种封装装置，用于在其上固定多个要在检测装置上检测的多个半导体器件，检测装置包括要与每个半导体器件的电极电接触的探针，封装装置包括多个孔在垂直于半导体器件的厚度方向的方向上，用于分别可拆卸地容纳半导体器件，保持半导体器...

【专利技术属性】
技术研发人员：河野竜治，清水浩也，金丸昌敏，细金敦，宫武俊雄，三浦英生，永田达也，远藤喜重，难波正昭，和田雄二，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[]