晶圆级封装结构及制作方法技术

本发明专利技术属于型晶圆级封装技术领域，尤其是晶圆级封装结构，包括模塑料体，所述模塑料体的底部设有芯片槽和环形槽，芯片槽位于环形槽的内侧，芯片槽内设有芯片，所述芯片的底部设有电极，模塑料体的底部设有金属布线层，所述模塑料体的底部设有封盖层，封盖层的底部设有绝缘层，绝缘层上安装有绝缘层和封盖层之间设有凸点下金属层，所述凸点下金属层的顶部分别与电极和金属布线层连接，所述凸点下金属层的底部设有焊球；本发明专利技术简化封装工艺，封装尺寸小，工艺简单且与现有工艺相兼容，提高封装效率，降低封装成本，实用性强，安全可靠，为芯片设置散热结构，提高芯片的散热效率，保证芯片的稳定运行，提高封装机构的质量。提高封装机构的质量。提高封装机构的质量。

【技术实现步骤摘要】
晶圆级封装结构及制作方法


[0001]本专利技术涉及型晶圆级封装
，尤其涉及晶圆级封装结构及制作方法。

技术介绍

[0002]晶圆级芯片封装(WL
‑
CSP)技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。晶圆级芯片尺寸封装技术改变传统封装，如陶瓷无引线芯片载具、有机无引线芯片载具和数码相机模块式的模式，顺应了市场对微电子产品日益轻、薄、短、小和低价化要求。经晶圆级芯片尺寸封装后的芯片尺寸达到了高度微型化，芯片成本随着芯片尺寸的减小和晶圆尺寸的增大而显着降低。晶圆级芯片尺寸封装技术是可以将IC设计、晶圆制造、封装测试、基本板制造整合为一体的技术，是当前封装领域的热点和未来发展的趋势。
[0003]现有的晶圆级封装结构在芯片安装后，对于芯片的散热专利技术存在缺陷，封装结构对晶圆的芯片散热效率较低，依靠材质本身导热，散热效率低下，现有的封装机构较为复杂，工艺操作复杂，为此我们提出晶圆级封装结构及制作方法来解决以上问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆级封装结构，包括模塑料体(1)，其特征在于，所述模塑料体(1)的底部设有芯片槽(2)和环形槽(8)，芯片槽(2)位于环形槽(8)的内侧，芯片槽(2)内设有芯片(3)，所述芯片(3)的底部设有电极(4)，模塑料体(1)的底部设有金属布线层(5)，所述模塑料体(1)的底部设有封盖层(12)，封盖层(12)的底部设有绝缘层(13)，绝缘层(13)上安装有绝缘层(13)和封盖层(12)之间设有凸点下金属层(6)，所述凸点下金属层(6)的顶部分别与电极(4)和金属布线层(5)连接，所述凸点下金属层(6)的底部设有焊球(7)，所述封盖层(12)上设有通孔一(10)，绝缘层(13)上设有与通孔一(10)对接的通孔二(11)，所述通孔一(10)与环形槽(8)连通，芯片槽(2)和环形槽(8)之间设有散热片(9)。2.根据权利要求1所述的晶圆级封装结构，其特征在于，所述通孔一(10)和通孔二(11)的截面均为圆形结构，通孔一(10)和通孔二(11)的截面直径相同。3.根据权利要求1所述的晶圆级封装结构，其特征在于，所述电极(4)和金属布线层(5)的底部位于同一平面内。4.根据权利要求1所述的晶圆级封装结构，其特征在于，所述散热片(9)为多个，芯片槽(2)和环形槽(8)之间设有多个用于散热片(9)安装的安装孔，多个安装孔的长度不同。5.晶圆级封装结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓波，宋向东，
申请(专利权)人：江西龙芯微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：