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本发明属于型晶圆级封装技术领域，尤其是晶圆级封装结构，包括模塑料体，所述模塑料体的底部设有芯片槽和环形槽，芯片槽位于环形槽的内侧，芯片槽内设有芯片，所述芯片的底部设有电极，模塑料体的底部设有金属布线层，所述模塑料体的底部设有封盖层，封盖层的...
该专利属于江西龙芯微科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西龙芯微科技有限公司授权不得商用。

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