传送和跟踪电子元件的方法和装置制造方法及图纸

一装置用来操纵从最初的晶片上切下之后的一个或多个集成电路晶片通过测试。一承载体在传送、测试和／或最终的应用过程中支承芯片。该芯片通过一开口被放置到承载体中并停靠在形成该开口的基部的某部分的衬里的凸缘上。芯片的弹性部分向下延伸通过该开口并伸出凸缘的下侧以形成电接触。该芯片能够以多种方式固定在承载体的开口中，包括连接在承载体的顶部的一盖子或通过使用承载体中的弹性锁。一个有用的盖子具有露出芯片后侧的一部分的开口。该盖子开口允许接近芯片的后侧。该承载体可安装在测试板上进行测试或安装在印刷电路板上用于具体的应用。另外，该承载体可首先定位在板上，并接着将芯片和盖子安装在上面。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总的涉及电子组件及其测试方法。更具体地，本专利技术涉及从最初的晶片至测试板、印刷电路板、以及/或最终的产品基板对芯片进行传送和处理的方法和装置。相关领域的描述许多年来芯片规模封装的主题一直是本行业中的热点研究问题。一个非常有前景的技术包括将一小型弹性体固定在适当的基板上，并使这些元件在运行的装置和其他电路之间形成接触。用来制造用于微电子的弹性互连体以及用来将弹性接触体直接构造在半导体装置上的方法是已知的。一特别有用的弹性互连体包括一自由竖立的弹性接触体，该弹性接触体在一端固定在一电子装置上，并具有远离该电子装置的一自由端，从而容易地接触第二电子装置。例如，见第5,476,211号美国专利“Method for Manufacturing Electrical contacts，Usinga Sacrificial Member”(“使用牺牲体来制造电接触体的方法”)。具有安装在其上的弹性接触体的半导体装置可视为弹性的半导体装置。弹性半导体装置能够以两种主要方式中的一种与一个互连基板相互连接。可以永久地连接，例如通过将弹性接触体的自由端焊接在互连基板例如一印刷电路板的相应的接线端上。另外，也可以简单地通过对着互连基板推压弹性半导体装置以在接线端和弹性接触体的接触部分之间形成压力连接，从而可调换地连接于接线端。这样的可调换的压力连接可描述为弹性半导体装置的自我插接。制造带有弹性封装(MicroSpringTM接触体)的半导体的讨论可在1998年11月3日授权的第5,829,128号美国专利“Method of Mounting Resilient ContactStructures to Semiconductor Devices”(“将弹性接触结构安装在半导体装置上的方法”)中找到。使用和测试带有MicroSpringTM接触体的半导体的讨论揭示在1998年11月4日递交的名为“Socket for Mating with ElectronicComponent，Particularly Semiconductor Device with Spring Packaging，forFixturing，Testing，Burning-in or Operating Such a Component”(“与电子元件、特别是带有弹性封装的半导体装置相匹配、用于固定、测试、熔接(burning-in)或操作该元件的插座”)并转让给本专利技术的受让人的美国专利申请09/205,502中。能够从与互连基板的压力连接状态移开弹性半导体装置在替换或升级弹性半导体装置的情况下非常有用，可简单地通过与弹性半导体装置形成可调换的连接获得一非常有用的目的。这对于暂时或永久地安装到一系统的互连基板上以熔接弹性的半导体装置或者确定该弹性的半导体装置是否达到其规格也是有用的。总的来说，这可通过与弹性接触体形成压力连接来完成。这样的接触具有依靠接触力等可松开的限制。在一个典型的制造工艺中，晶片接受有限的测试以确定总体功能和晶片上的单个部分的失效。而后该功能良好的半导体部分或芯片被封装用于进一步熔接和更为全面的测试。封装工艺既昂贵又费时。使用用于互连体的MicroSpring接触体提供了在位于晶片上时完全能够测试的芯片。测试晶片的一个较佳的方法是使它们单个化(singulate)，而后移动它们通过正在封装的装置上进行的或多或少的典型测试流程。一个关键的区别是芯片一旦从晶片上单个化之后就被封装，但是目前的测试装备并不适于与此类装置一起使用。为此，芯片级的部分或IC晶片一旦从最初的晶片上被切成小片之后就可放置到承载体中。而后承载体将芯片传送到测试板上以进行例如熔接测试。一旦承载体中的所有芯片通过检查，而后承载体可用来将芯片传送和安装到印刷电路板上或最终的产品基板上。该承载体对于具有MicroSpring接触体或类似接触体的芯片特别有用。该承载体对于与具有合适连接机构的测试装置或最终产品形成接触的传统芯片也是有用的。具有MicroSpring接触体的测试装置或最终产品对于连接传统的芯片是特别有用的。芯片级的承载体相对于现有技术提供了几个优点。第一，可以测试单个芯片，并且如果未通过测试可以将其替换。第二，芯片级的承载体可以结合能够跟踪单个芯片的跟踪机构，在承载体上储存相关信息以进行监控和跟踪。第三，在传送、储藏和使用过程中，芯片级的承载体使得能够容易地处理许多芯片并保护诸芯片及它们的弹性接触体。而且，承载体可以限制芯片上的弹性接触体在测试时的压缩量，该压缩量可以小于在随后的芯片的主要使用中所允许的压缩。压缩的限制可通过确定弹性接触体在测试阶段所允许的最大压缩的设计来获得。而后，对于实际的使用可采用不同的限制。该特征可以延长弹性体的“运行”寿命。专利技术概述本专利技术提供了在从最初的晶片上切下之后操纵一个或多个集成电路芯片进行测试的装置。本专利技术的一个总的实施例包括在传送、测试和/或最终的应用中支承芯片的一承载体。通过一开口放置到承载体中的芯片停靠在沿该开口的基部的某部分的凸缘上。芯片的弹性部分向下延伸通过该开口并伸出凸缘的下侧以与测试板、印刷电路板、或最终的基板外壳的接触垫形成电接触。芯片能够以各种方式固定在承载体中，包括连接在承载体项部的盖子或通过使用承载体中的弹性锁(snap lock)。一个有用的盖子具有露出芯片后侧的一部分的开口。该盖子开口允许接近芯片，以传送冷却或加热气体、芯片的物理监控、以及制作辨识标记或跟踪装置。该承载体可以储藏、移动或安装在测试板上进行测试，或者安装在印刷电路板上进行具体的应用。另外，承载体可以首先定位在板上，接着将芯片和盖子安装在上面。附图的简要描述通过参考附图以举例方式进一步描述本专利技术，在附图中附图说明图1A是本专利技术的承载体组件的剖视图，该组件包括支承一芯片的一承载体以及将芯片固定在承载体中的一盖子。图1B和1C示出本专利技术的一个较佳实施例。图1D示出本专利技术的另一较佳的实施例。图1E示出含有九个承载体的JEDEC托架，并示出将要附加到该托架上的第十个托架。图2A是本专利技术的承载体的一个实施例的俯视图。图2B是本专利技术的承载体的第二实施例的俯视图。图3A是具有位于其内的诸孔的本专利技术的一盖子的一个实施例的俯视图。图3B是具有位于其内的诸孔的本专利技术的一盖子的第二实施例的俯视图。图4是是本专利技术的承载体组件的另一实施例的剖视图，该组件包括支承芯片的一承载体以及弹性锁定在所述承载体上并将所述芯片固定在所述承载体中的一盖子。图5是图1A所示安装在测试板上并使用支脚的本专利技术的该实施例的剖视图。图6A是安装在测试板上并使用薄垫片的本专利技术的另一实施例的剖视图。图6B是安装在测试板上并使用薄垫片的本专利技术的另一实施例的剖视图。图7是本专利技术的另一实施例的剖视图，其中承载体具有位于每个开口中的两凸缘，并且盖子具有向下延伸进入到开口中以将芯片固定在承载体中的一附加的部分。图8是本专利技术的另一实施例的剖视图，其中承载体自身通过使用弹性锁、而不是盖子将芯片固定就位。图9A是示出通过降低横过板的后部的一个臂来将本专利技术的承载体组件夹在板上的一方法的剖视图。图9B是本专利技术的另一实施例的剖视图，其中通过弹簧加载的保持臂将承载体固定到负载板上。图9C本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置，它包括： 具有至少一个第一开口的一承载体； 形成所述第一开口的至少一部分的衬里的第一凸缘； 包括一集成电路的一芯片； 连接在所述承载体上的一盖子，所述盖子将芯片保持在所述承载体的所述第一开口中，并且芯片被所述第一凸缘支承。

【技术特征摘要】
US 1998-12-4 09/205,502;US 1999-3-1 09/260,4661.一种装置，它包括具有至少一个第一开口的一承载体；形成所述第一开口的至少一部分的衬里的第一凸缘；包括一集成电路的一芯片；连接在所述承载体上的一盖子，所述盖子将芯片保持在所述承载体的所述第一开口中，并且芯片被所述第一凸缘支承。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于所述承载体和所述盖子都是由有机材料构成的。3.如权利要求1所述的装置，其特征在于所述承载体由有机材料构成，而所述盖子由金属材料构成。4.如权利要求3所述的装置，其特征在于所述盖子还包括一热传输介质。5.如权利要求1所述的装置，其特征在于所述盖子具有至少一个第二开口，所述第二开口位于所述第一开口之上，以致支承在所述第一开口中的芯片的后侧是暴露的。6.如权利要求5所述的装置，其特征在于所述至少一个第二开口是单个开口并露出芯片的后侧的大部分。7.如权利要求5所述的装置，其特征在于所述至少一个第二开口是多个开口，所述多个开口中的每一开口露出芯片的后侧的一部分。8.如权利要求1所述的装置，其特征在于所述承载体还包括一跟踪标签。9.如权利要求8所述的装置，其特征在于所述跟踪标签还包括一EEPROM。10.如权利要求8所述的装置，其特征在于所述跟踪标签还包括一机器可读的编码。11.如权利要求1所述的装置，其特征在于所述承载体通过多个机械部分连接在所述盖子上。12.如权利要求11所述的装置，其特征在于所述机械部分包括螺钉、螺栓、按扣、弹性锁、夹子、或者其任意的组合。13.如权利要求1所述的装置，其特征在于还包括形成所述第一开口的衬里的一第二凸缘和从所述盖子延伸进入到所述第一开口中并靠在所述第二凸缘上的一个部分。14.如权利要求1所述的装置，其特征在于还包括位于所述承载体的基部上的多个支脚，所述支脚与基板上的定位孔相匹配。15.如权利要求14所述的装置，其特征在于所述支脚包括有机材料。16.如权利要求14所述的装置，其特征在于所述支脚包括所述机械部分的末端。17.如权利要求1所述的装置，其特征在于所述装置具有八个所述第一开口。18.如权利要求1所述的装置，其特征在于所述承载体具有一个表面，所述表面和所述凸缘界定第一尺寸，其中所述芯片包括从所述芯片的表面伸出的多个细长的弹性的电接触体，其中所述第一尺寸界定了所述多个细长的弹性电接触体的最大的压缩限制，其中所述多个细长的弹性电接触体能够延伸超过所述表面。19.如权利要求17所述的装置，其特征在于所述八个开口以单排的形式定位在所述承载体中。20.一种装置，它包括具有至少一个开口的一承载体，所述开口具有一上边缘和一下边缘；形成所述开口的所述下边缘的至少一部分的衬里的一凸缘；位于所述开口的所述上边缘处的一弹性锁，所述弹性锁将一芯片保持在所述承载体的所述开口中，并且芯片被所述凸缘支承住，所述芯片包括一集成电路。21.如权利要求20所述的装置，其特征在于所述承载体包括一有机材料。22.如权利要求20所述的装置，其特征在于所述弹性锁使得芯片的后侧的大部分是暴露的。23.如权利要求20所述的装置，其特征在于所述承载体还包括一跟踪标签。24.如权利要求23所述的装置，其特征在于所述跟踪标签还包括一EEPROM。25.如权利要求23所述的装置，其特征在于所述跟踪标签还包括一条形码。26.如权利要求20所述的装置，其特征在于还包括位于所述承载体的基部上的多个支脚，所述支脚与测试板或印刷电路板上的定位孔相匹配。27.如权利要求20所述的装置，其特征在于所述装置具有八个所述开口。28.如权利要求27所述的装置，其特征在于所述八个开口以单排的形式定位在所述承载体中。29.如权利要求27所述的装置，其特征在于所述八个开口以两排各四个开口的形式定位在所述承载体中。30.用于传送多个芯片的一承载体，它包括具有至少一个第一开口的一较低部分；形成所述第一开口的至少一部分的衬里的一第一凸缘；连...

【专利技术属性】
技术研发人员：DS翁德日克，DV佩德森，
申请(专利权)人：佛姆法克特股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]