自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法制造方法及图纸

一种自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法，该系统包括一机架，至少一测试用计算机设置于机架上用于承载及测试一被测集成电路，至少一自动插拔机构设置于机架上，适于将被测集成电路置入测试用计算机及自测试用计算机中移除；以及至少一控制装置，电连接测试用计算机及自动插拔机构，用以控制自动插拔机构的动作及测试用计算机的测试。测试用计算机于承载被测集成电路后构成一整机计算机，而可以执行各种一般性应用程序与特定测试程序以进行整机测试。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种，特别是有关于一种可仿真最终终端使用者状态，以及进行动态测试的。请参照附图说明图1，为公知的个人计算机(personal computer，PC)结构图。公知个人计算机100主要包括中央处理单元110(Central Processing Unit，CPU)、系统总线控制器112(System Bus Controller)、输入/输出总线控制器114(I/O Bus Controller)等主要集成电路构成。其中，内存116(Memory)、进阶图形端口118(Advanced Graphic Port)电连接系统总线控制器112，而监视器120(monitor)与进阶图形端口118电连接，以输出影像。而外围元件接口122(peripheral component interface，PCI)连接于系统总线控制器112及输入/输出总线控制器114之间。至于整合式驱动电子接口130(integrated drive electronics，IDE)、软式磁盘驱动器l32(floppy disk)、并行端口134(parallel port)、串行端口136(serial port)及通用序列总线138(universal serial bus，USB)与输入/输出总线控制器114电连接。另外，还可以选择性将音效140(Audio)及以太网络142(ethernet)与输入/输出总线控制器114电连接。而上述这些构件皆是有许多集成电路(Integrated Circuit，IC)所构成，比如中央处理单元110、系统总线控制器112、输入/输出总线控制器114、内存116，或者进阶图形端口118中的图形加速器(GraphicAccelerator)等。或者外围元件接口122中扩充接口上的集成电路；另外还包括音效芯片及以太网络芯片等。上述集成电路都是计算机的重要电子元件，所以这些集成电路的效能及兼容性关系到整个计算机的操作。请参照图2，为公知集成电路测试流程。公知集成电路202，比如是逻辑集成电路(logic IC)经过晶圆厂制造完成，进行初步测试，然后再经过封装后，则需经过最终测试204(final test)始能出货206。通常是先将集成电路放置于自动测试设备(automatic test equipment，ATE)中，利用一测试座(test socket)电连接集成电路的接点，然后进行预定的仿真功能测试动作，再判定集成电路是否正常。然而公知集成电路测试皆是以特定程序进行功能仿真，且皆以测试完成后元件的最后状态来判断集成电路是否正常，最后根据测试结果将集成电路分类(binning)然后出货。至于内存集成电路(memory IC)经过第一阶段的最终测试208后还需经过老化测试210(burn-in test)，在经过第二阶段最终测试212，始能出货。至于第一阶段最终测试208及第二阶段最终测试212皆是以自动测试设备进行。而老化测试210则是利用手动或半自动方式将集成电路放置于测试电路板的连接器(Socket)中，再放入加热测试机台，对集成电路施加热效应(thermal stress)、电压应力(voltage stress)或电流应力(current stress)，以进行老化测试。然而，公知集成电路测试并无法仿真终端使用者的实际操作状态，皆是以仿真程序进行功能测试，所以将来组装成计算机后，仍有可能发生质量不稳定，或是与其它集成电路不兼容的问题。请参照图3，为公知集成电路模块测试流程。为了解决上述集成电路测试无法仿真终端使用者的问题，公知可以在最终测试与出货间添加一道集成电路模块测试。公知集成电路模块测试是提供一模块，比如一接口，或者一整机计算机，然后利用人工将集成电路302置入模块或整机计算机中，如304所示，可仿真终端使用者的操作环境。然后进行测试306，才将通过测试的集成电路出货308。然而此部分皆采用人工的方式进行，测试过程也是以人工目测方式来决定集成电路合格与否。然而人工测试不但产量降低，测试时间拉长，产量降低，成本提高，且人工容易产生误判而造成测试准确度降低。上述公知的测试方式由诸多缺点及不足处，列举如下公知集成电路测试无法仿真使用者最终的使用状态，因此就算通过测试，在使用者使用时也可能产生问题，比如与软件产生冲突等。公知集成电路测试时测试电路板上所放置的都是同一种元件，无法检测不同元件间的兼容性问题。公知的测试方法仍须仰赖诸多人工，使得产量及成本均受限，而且也造成人为误差的可能。公知的集成电路模块测试方法在集成电路组装后，即在模块阶段并不能对元件施以操作温度的控制，所以对于实际使用的某些状态无法仿真测试。公知测试的判断一般皆以最后的集成电路状态作为基准，对于一些动态的错误并无法侦测，比如以图形加速器而言，实际执行程序时产生的影像飘移(video shaking)、色相变异(discoloring display)、鬼影(ghost shallow)或影像错误(white block)等现象均无法侦测。或是集成电路执行软件时造成当机等现象，均无法以传统的测试方式侦测得到。本专利技术的目的之二就是提出一种，在一测试用计算机中可以同时设置多个集成电路连接器，可以测试不同集成电路间的兼容性，更明确测试集成电路的错误状态。本专利技术的目的之三是提出一种，可以完全自动化，无须人工，以提高产量及测试的准确度，并降低批量生产的成本。本专利技术的目的之四是提出一种，可以对测试用计算机中的集成电路操控其操作温度，使得测试更完整，更准确。本专利技术的目的之五是提出一种，可以全自动监测集成电路操作的动态状态，更准确检测集成电路的效能。根据本专利技术上述的目的，提出一种自动化集成电路整机测试方法，在一测试用计算机中设置一个或多个连接器，用以承载及测试欲测试的集成电路。将被测集成电路与连接器连接，使得欲测试的集成电路与测试用计算机电连接，并构成一整机计算机。接着，驱动测试用计算机执行一预定的测试程序，比如执行一程序或是一系列的程序，同时以一影像传感器或音讯传感器监测测试用计算机的执行状态，以决定集成电路是否正常。上述的测试方法若应用于自动化批量生产时，可以设置多组上述的测试用计算机，由一自动传送装置，使这些测试用计算机可以同时进行测试。其步骤包括以一自动传送装置从集成电路供应装置抓取被测集成电路，分送至各个测试用计算机。接着由一自动插拔机构将各个被测集成电路分别与对应测试用计算机中的连接器连接。然后，驱动各个测试用计算机进行一预定测试程序，并同时以一影像传感器或音讯传感器监测测试用计算机的执行状态，以决定各个集成电路是否正常。接着，以自动传送装置将测试完成的集成电路送至集成电路分类装置，根据其测试结果分类集成电路。根据上述的自动化集成电路整机测试方法，本专利技术也提出一种自动化集成电路整机测试系统及装置，其包括一机架；一组或多组测试用计算机，每一测试用计算机，用以承载及测试一被测集成电路。一自动插拔机构，可以将被测集成电路置入测试计算机中，使其与测试用计算机电连接，以构成一整机计算机。另外还包括一影像传感器，用以监测测试用计算机的操作状态。本专利技术的自动化集成电路整机测试系统若欲应用于自动化批量生产本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动化集成电路整机测试系统，其特征为：包括：一机架；至少一测试用计算机，设置于该机架上，适于承载及测试一被测集成电路；至少一自动插拔机构，设置于该机架上，适于将该被测集成电路置入该测试用计算机及自该测试用计算机中移除；以及 至少一控制装置，电连接该测试用计算机及该自动插拔机构，用以控制该自动插拔机构的动作及该测试用计算机的测试，其中，该测试用计算机于承载该被测集成电路后构成一整机计算机，以进行整机测试。

【技术特征摘要】
1.一种自动化集成电路整机测试系统，其特征为包括一机架；至少一测试用计算机，设置于该机架上，适于承载及测试一被测集成电路；至少一自动插拔机构，设置于该机架上，适于将该被测集成电路置入该测试用计算机及自该测试用计算机中移除；以及至少一控制装置，电连接该测试用计算机及该自动插拔机构；用以控制该自动插拔机构的动作及该测试用计算机的测试，其中，该测试用计算机于承载该被测集成电路后构成一整机计算机，以进行整机测试。2.如权利要求1所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该测试用计算机还包括一连接器，用以与该被测集成电路电连接。3.如权利要求1所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该系统还包括一影像传感器，连接该控制器，以监测该整机计算机的操作状态。4.如权利要求1所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该系统还包括一音讯传感器，连接该控制器，以监测该整机计算机的音讯输出。5.如权利要求1所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该系统还包括一温度控制装置，用以控制该被测集成电路的测试温度。6.如权利要求1所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该自动插拔机构包括一机械手臂。7.如权利要求3所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该影像传感器包括一电荷耦合元件。8.如权利要求1所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该被测集成电路包括中央处理单元，系统总线控制器，输入/输出总线控制器及图形加速器其中之一。9.如权利要求1所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该控制装置为一计算机。10.一种自动化集成电路整机测试系统，其特征为包括一机架；复数个测试用计算机，设置于该机架上，每一该些测试用计算机适于承载及测试一被测集成电路；至少一自动插拔机构，设置于该机架上并对应每一该些测试用计算机，适于将该被测集成电路置入对应的该些测试用计算机及自该些测试用计算机中移除；一集成电路供应装置，适于暂存该些被测集成电路；一集成电路分类装置，具有复数个暂存位置，用以放置测试后的该些被测集成电路；一自动传送装置，适于自该集成电路供应装置抓取该些被测集成电路，分送至该些测试用计算机，并根据该些被测集成电路的测试结果，将其传送至该集成电路分类装置中对应的该些暂存位置；以及至少一控制装置，电连接该些测试用计算机、该自动传送装置及该自动插拔机构，用以控制该自动插拔机构与该自动传送装置的动作及该测试用计算机的测试，其中，每一该些测试用计算机于承载该被测集成电路后构成一整机计算机，以进行整机测试。11.如权利要求10所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中每一该些测试用计算机还包括一连接器，用以与该被测集成电路电连接。12.如权利要求10所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该系统还包括一影像传感器，连接该控制装置，以监测该些整机计算机的操作状态。13.如权利要求10所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该系统还包括一音讯传感器，连接该控制器，以监测该些整机计算机的输出音讯。14.如权利要求10所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该系统还包括一温度控制装置，用以控制该被测集成电路的测试温度。15.如权利要求10所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该自动插拔机构包括一机械手臂。16.如权利要求12所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该影像传感器包括一电荷耦合元件。17.如权利要求10所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该集成电路包括中央处理单元，系统总线控制器，输入/输出总线控制器及图形加速器其中之一。18.如权利要求10所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该控制装置为一计算机。19.一种自动化集成电路整机测试方法，其特征为包括提供一测试用计算机，用以承载及测试一被测集成电路；自动化将该被测集成电路置入该测试用计算机中而与该测试用计算机电连接，以构成一整机计算机；驱动该整机计算机执行一预定测试程序；提供一影像传感器，在该测试用计算机执行该预定测试程序时，感测该整机计算机的输出影像；以及根据该影像传感器所感测的输出影像，判断该被测集成电路是否正常。20.如权利要求19所述的自动化集成电路整机测试方法，其特征为其中将该被测集成电路置入该测试用计算机的方法包括利用一自动插拔机构进行。21.如权利要求19所述的自动化集成电路整机测试方法，其特征为其中驱动该整机计算机执行该预定测试程序的同时还包括控制该被测集成电路的操作温度。22.如权利要求19所述的自动化集成电路整机测试方法，其特征为其中还包括一控制装置以控制以下的步骤自动化将该被测集成电路置入该测试用计算机中而与该测试用计算机电连接、驱动该整机计算机执行一预定程序、以该影像传感器监测该整机计算机的影像输出、以及根据该影像传感器所感测的影像判断该被测集成电路是否正常。23.一种自动化集成电路整机测试方法，其特征为包括提供一集成电路供应装置，该集成电路供应装置暂存复数个被测集成电路；提供复数个测试用计算机，该些测试用计算机用以承载及测试该些被测集成电路；以一自动传送装置，将该些被测集成电路分别供给该些测试用计算机；以一自动插拔机构将该些被测集成电路分别置入对应的该些测试用计算机中，并与其电连接，使得该些测试用计算机电构成复数个整机计算机；驱动该些整机计算机执行一预定测试程序；提供至少一影像传感器，在该些整机计算机执行该预定测试程序时，感测该些整机计算机的操作影像；根据该影像传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：祁明仁，郭澎嘉，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]