【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及由依次设置的第一导电类型层、有源层以及第二导电类型层组成的双异质结结构的半导体发光器件,还涉及该器件的制造工艺。特别是,本专利技术涉及发光区由氮化物半导体晶体层形成的半导体发光器件,还涉及该器件的制造工艺。
技术介绍
已知的半导体发光器件由顺序形成在蓝宝石衬底的整个表面上的低温缓冲层、掺杂硅的GaN的n侧接触层、掺杂硅的GaN的n侧覆盖层、掺杂硅的InGaN的有源层、掺Mg的InGaN的p侧覆盖层、以及掺Mg的GaN的p侧接触层组成。能够大量得到的这种结构的商业产品为能够发出从450nm到530nm波长范围的蓝光和绿光LED(发光二极管)。在蓝宝石衬底上生长氮化镓晶片为常见的做法。用于该目的的蓝宝石衬底通常为具有C面为主平面的蓝宝石衬底。因此,形成在主平面上的氮化镓层也具有C面,平行于衬底主平面形成的有源层与将有源层夹在其间的覆盖层不可避免地平行于C面。由于衬底的主平面的光滑度,具有基于衬底的主平面顺序形成的晶体层的半导体发光器件具有形成电极需要的光滑表面。在蓝宝石衬底上生长氮化镓的不足之处在于由于两者之间的晶格不匹配,位错会密集地存在于晶体中。消除生长晶体中缺陷的一种方式是在衬底上形成低温缓冲层。日本专利特许公开No.Hei 10-312971公开了结合外延横向附晶生长(ELO)以减少晶体缺陷。此外,日本专利特许公开No.Hei 10-321910公开了一种半导体发光器件,特点在于在形成于衬底上的六角棱柱结构中,发光区垂直于衬底的主平面延伸,由此它的(10-10)或(1-100)m侧平面垂直于衬底的主平面。垂直于衬底主平面的有源层能有效 ...
【技术保护点】
一种半导体发光器件,包括一个衬底和形成其上的一个晶体层,所述晶体层具有与衬底的主平面倾斜的一个倾斜晶面,所述器件还包括一个第一导电类型的层、一个有源层、以及平行于所述晶体层上的所述倾斜晶面地形成的一个第二导电类型的层。
【技术特征摘要】
JP 2000-7-18 218034/00;JP 2000-7-18 217663/00;JP 21.一种半导体发光器件,包括一个衬底和形成其上的一个晶体层,所述晶体层具有与衬底的主平面倾斜的一个倾斜晶面,所述器件还包括一个第一导电类型的层、一个有源层、以及平行于所述晶体层上的所述倾斜晶面地形成的一个第二导电类型的层。2.根据权利要求1中限定的半导体发光器件,其中晶体层具有纤锌矿晶体结构。3.根据权利要求1中限定的半导体发光器件,其中晶体层为氮化物半导体。4.根据权利要求1中限定的半导体发光器件,其中通过选择性生长晶体层形成在衬底上,用于生长的下层介于其间。5.根据权利要求4中限定的半导体发光器件,其中通过选择性除去用于生长的下层进行选择性生长。6.根据权利要求4中限定的半导体发光器件,其中通过在掩模层中选择性形成的开口进行选择性生长。7.根据权利要求6中限定的半导体发光器件,其中通过选择性生长形成晶体层,由此它从掩模层中的开口横向地延伸。8.根据权利要求1中限定的半导体发光器件,其中衬底的主平面为C面。9.根据权利要求1中限定的半导体发光器件,其中倾斜的晶面包括至少S面和(11-22)面之一。10.根据权利要求1中限定的半导体发光器件,其中电流仅注入到倾斜晶体层内。11.根据权利要求1中限定的半导体发光器件,其中有源层由InGaN形成。12.根据权利要求1中限定的半导体发光器件,其中倾斜的晶面近似六边形地对称。13.根据权利要求1中限定的半导体发光器件,其中晶体层具有作为C面的平坦面,C面在近似中央部分与衬底主平面上的晶体层的侧面相对。14.一种图象显示单元,包括排列的半导体发光器件以便根据信号发出光,每个器件包括衬底和形成其上的晶体层,所述晶体层具有与衬底主平面倾斜的倾斜晶面,还包括第一导电类型层、有源层、以及平行于所述晶体层上的所述倾斜晶面形成的第二导电类型层。15.一种发光系统,包括排列的半导体发光器件以便根据信号发出光,每个器件包括衬底和形成其上的晶体层,所述晶体层具有与衬底主平面倾斜的倾斜晶面,还包括第一导电类型层、有源层、以及平行于所述晶体层上的所述倾斜晶面形成的第二导电类型层。16.一种半导体发光器件的制造工艺,包括以下步骤在衬底上形成具有开口的掩模层或籽晶层;通过掩模层中的开口或由籽晶层选择性生长形成晶体层,所述晶体层具有与衬底的主平面倾斜的倾斜晶面;在晶体层上形成第一导电类型层、有源层、以及平行于倾斜晶面的第二导电类型层。17.根据权利要求16中限定的半导体发光器件的制造工艺,其中衬底主平面为C面。18.根据权利要求16中限定的半导体发光器件的制造工艺,还包括在衬底上形成多个半导体发光器件之后将器件相互隔开的步骤。19.根据权利要求18中限定的半导体发光器件的制造工艺,还包括在每个隔开器件的背面上形成一个电极的步骤。20.一种半导体发光器件,包括衬底和形成其上的晶体层,所述晶体层具有与衬底主平面倾斜的S面,或者基本上等效于S面的平面,还包括第一导电类型层、有源层、以及平行于所述S面或基本上等效于S面的平面形成的第二导电类型层。21.根据权利要求20中限定的半导体发光器件,其中晶体层具有纤锌矿晶体结构。22.根据权利要求20中限定的半导体发光器件,其中晶体层为氮化物半导体。23.根据权利要求20中限定的半导体发光器件,其中通过选择性生长晶体层形成在衬底上,用于生长的下层介于其间。24.根据权利要求23中限定的半导体发光器件,其中通过选择性除去用于生长的下层进行选择性生长。25.根据权利要求23中限定的半导体发光器件,其中通过在掩模层中选择性形成的开口进行选择性生长。26.根据权利要求25中限定的半导体发光器件,其中通过选择性生长形成晶体层,由此它从掩模层中的开口横向地延伸。27.根据权利要求20中限定的半导体发光器件,其中衬底的主平面为C+面。28.根据权利要求20中限定的半导体发光器件,其中如果S面或基本上等效于S面形成在衬底上的平面为晶体层的一部分,那么仅对S面进行电流注入到有源层内。29.一种半导体发光器件,包括衬底和形成其上的晶体层,所述晶体层具有与衬底主平面倾斜的S面或者基本上等效于S面的平面,所述S面或者基本上等效于S面的平面构成近似六棱锥体的侧面,还包括第一导电类型层、有源层、以及平行于实施例晶体层上所述S面或基本上等效于S面的平面形成的第二导电类型层。30.根据权利要求29中限定的半导体发光器件,其中以顶部附近中的电流密度比侧面低的方式将电流注入到有源层内。31.一种半导体发光器件,包括衬底和形成其上的晶体层,所述晶体层具有与衬底主平面倾斜的S面或者基本上等效于S面的平面,所述S面或者基本上等效于S面的平面构成近似六棱锥体的侧面,所述晶体层还具有C面或者基本上等效于C面的平面,所述C面或者基本上等效于C面的平面构成了近似六棱柱体的顶面,还包括第一导电类型层、有源层、以及平行于所述晶体层上所述S面或基本上等效于S面的平面和所述C面或基本上等效于C面的平面形成的第二导电类型层。32.一种图象显示单元,包括排列的半导体发光器件以便根据信号发出光,每个器件包括衬底和形成其上的晶体层,所述晶体层具有与衬底主平面倾斜的S面或者基本上等效于S面的平面,还包括第一导电类型层、有源层、以及平行于所述晶体层上所述S面或者基本上与其等效的平面形成的第二导电类型层。33.一种发光系统,包括多个排列的半导体发光器件,每个器件包括衬底和形成其上的晶体层,所述晶体层具有与衬底主平面倾斜的S面或者基本上等效于S面的平面,还包括第一导电类型层、有源层、以及平行于所述晶体层上所述S面或者基本上与其等效的平面形成的第二导电类型层。34.一种半导体发光器件的制造工艺,包括以下步骤在衬底上形成具有开口的掩模层,通过穿过所述掩模层的开口选择性生长形成具有S面或者基本上等效于S面的平面的掩模层,在晶体层上形成第一导电类型层、有源层、以及平行于所述晶体层上所述S面或者基本上与其等效的平面的第二导电类型层。35.根据权利要求34中限定的半导体发光器件的制造工艺,其中衬底具有C+面作为它的主平面。36.根据权利要求34中限定的半导体器件的制造工艺,其中多个半导体发光器件形成在衬底上,且相互隔开。37.根据权利要求36中限定的半导体器件的制造工艺,其中每个被隔开的半导体发光器件具有形成在它的背面上的电极之一。38.一种半导体发光器件,包括通过选择性生长形成具有倾斜于衬底主平面的倾斜晶面的晶体生长层;形成在晶体生长层上并根据以预定数量注入的电流发光的有源层;以及近似平行于倾斜晶面形成并反射部分从有源层发出的光的反射面。39.根据权利要求38中限定的半导体发光器件,其中有源层由具有纤锌矿晶体结构的化合物半...
【专利技术属性】
技术研发人员:奥山浩之,土居正人,琵琶刚志,大畑丰治,菊谷友志,
申请(专利权)人:索尼株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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