热电器件制造技术

提供一种热电器件（２００）。在一个实施例中，该热电器件包括热元件的第一部分和热元件的第二部分。热元件的第一部分与热板（２２６）热耦接。热元件的第二部分与冷板（２０２）热耦接。热元件的第一部分和热元件的第二部分之一包括若干尖端（２５０），热元件的第一部分和第二部分中的另一个包括基本平坦的表面。所述尖端（２５０）和所述基本平坦的表面被安排成彼此接近，从而使热元件的第一部分和第二部分电耦接。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于例如冷却诸如集成电路芯片之类物体的热电器件，更具体地说(但不限于)，本专利技术涉及热电冷却器。
技术介绍
随着计算机的速度继续提高，计算机内的电路产生的热量持续增大。对于许多电路和应用来说，增大的热量会降低计算机的性能。这些电路需要被冷却，以便最有效地工作。在许多低端计算机中，例如个人计算机中，仅仅通过用于对流冷却的风扇和散热片冷却计算机。但是，对于在更快速度下工作，并且产生多得多的热量的更大计算机，例如主机来说，这些解决方案是不可行的。目前，许多主机利用蒸汽压缩冷却器冷却计算机。这些蒸汽压缩冷却器的工作基本上和许多家庭中使用的中央空调设备相同。但是，蒸汽压缩冷却器在机械上相当复杂，需要绝热，以及必须有延伸到主机各个部分的软管，以便冷却最易于因过热而降低性能的特定区域。一种简单得多并且更廉价的冷却器是热电冷却器。热电冷却器利用称为珀尔帖效应的物理原理，根据珀尔帖效应，在两种不同的材料两端施加来自于电源的DC电流，导致热量在这两种不同材料的接合处被吸收。从而，热量从发热物体被除去，并可被传送给冷源而耗散，从而冷却发热物体。可在集成电路芯片内制造热电冷却器，并且本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热电器件，包括：与热板热耦接的第一部分热元件；和与冷板热耦接的第二部分热元件；其中热元件的这两个部分之一包括若干尖端，热元件的这两个部分中的另一个包括基本平坦的表面；并且其中所述若干尖端和所述基本平坦的表 面被安排成彼此接近，以便形成电耦接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2000-12-7 09/731,9991.一种热电器件，包括与热板热耦接的第一部分热元件；和与冷板热耦接的第二部分热元件；其中热元件的这两个部分之一包括若干尖端，热元件的这两个部分中的另一个包括基本平坦的表面；并且其中所述若干尖端和所述基本平坦的表面被安排成彼此接近，以便形成电耦接。2.按照权利要求1所述的热电器件，其中所述若干尖端中至少一个尖端不与所述平坦表面物理接触。3.按照权利要求1所述的热电器件，其中所述若干尖端中至少一个尖端与所述平坦表面物理接触。4.按照权利要求1所述的热电器件，其中所述若干尖端标称上在所述平坦表面的100纳米之内。5.按照前述任意权利要求所述的热电器件，其中在所述若干尖端的热电材料和平坦表面的热电材料之间存在晶格失配。6.按照前述任意权利要求所述的热电器件，其中第一部分热元件和第二部分热元件之间的间隙构成真空。7.按照权利要求1-5任一所述的热电器件，其中热电冷却器被密封，第一部分热元件和第二部分热元件之间的间隙包含氮气。8.按照权利要求7所述的热电器件，其中氮气是干燥氮气。9.按照权利要求1-4任一所述的热电器件，其中包含基本平坦的表面的热元件部分包含两种热电材料的超晶格，热元件的另一部分包含和这两种热电材料的超晶格的最近一层相同类型的热电材...

【专利技术属性】
技术研发人员：乌塔姆S高莎尔，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]