【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是有关于一种打线垫结构，特别是有关于一种可改善阻抗匹配的打线垫结构。
技术介绍
在电子产品不断推陈出新的情况下，其在工作上的频率也逐渐增加，以满足消费者的需求。举例来说，一个射频电路或高速电路其所对应的封装结构，其工作频率就常需要达到GHz等级。因此，在高速工作频率下，电子产品其对应的封装体结构，就必须具有较佳的电气特性，以使电子产品工作时能够稳定。请参考图1，图1为射频电路其封装体结构的剖面图。如图1所示，封装体结构100中芯片110与基板127间的信号传递可通过较长的金属线125由芯片125耦接至基板127上的引脚(lead)。而芯片110与基板127间信号的部分接地则常通过较短的金属线120直接耦接至基板127上用以承载芯片的芯片垫(die pad)130上，以期望芯片110与基板127间较短的信号回路来达成封装体结构100具有较好的电气特性以及散热要求。不过，此高频封装体结构100中芯片110与基板127间回路所对应的金属线125、120截面积总和仍然过大，因此，此高频封装体结构100所表现出来的电气特性将属于高电感性以及高阻抗性，且此高频封...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种可改善阻抗匹配的打线垫结构，其特征在于，该打线垫结构为具有多层电性连接的一电子元件传送信号以及接地之用，其结构包括至少两打线垫，相邻且由该电子元件表面埋入至该电子元件内部有一深度，该两打线垫由该电子元件表面至内部可视其所需而具有依序堆叠的至少两个金属层以及插塞部，其中，该两打线垫至少分别有一金属层面对面平行延伸且互相重叠有一区域，且该两打线垫的金属层重叠区域相距有一距离。2.如权利要求1所述的可改善阻抗匹配的打线垫结构，其特征在于，其中该电子元件为一芯片。3.如权利要求1所述的可改善阻抗匹配的打线垫结构，其特征在于，其中该电子元件为一电路板。4.如权利要求2所述的可改善阻抗匹配的打线垫结构，其特征在于，其中该芯片具有六层板。5.如权利要求4所述的可改善阻抗匹配的打线垫结构，其特征在于，其中该结构具有三打线垫，其分别为一第一打线垫、第二打线垫以及第三打线垫。6.如权利要求5所述的可改善阻抗匹配的打线垫结构，其特征在于，其中该第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐鑫洲，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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