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一种可改善阻抗匹配的打线垫结构制造技术
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文档序号:3209907
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一种可改善阻抗匹配的打线垫结构,其特征在于,该打线垫结构为具有多层电性连接的一电子元件传送信号以及接地之用,其结构包括: 至少两打线垫,相邻且由该电子元件表面埋入至该电子元件内部有一深度,该两打线垫由该电子元件表面至内部可视其所需而具...
该专利属于威盛电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过威盛电子股份有限公司授权不得商用。
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