用于电化学机械抛光的导电抛光部件制造技术

一种球体组件，包括：具有内部通道的外壳；在外壳的第一端且延伸进内部通道的环形座；球体，其设置在外壳中并由座阻止其脱离外壳；耦合于外壳第二端的导电适配器；和电耦合适配器和球体的接触元件。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】专利技术
技术介绍
领域本专利技术涉及一种用于平面化衬底表面的制造和设备的部件。
技术介绍
亚四分之一微米多层金属化是下一代超大规模集成电路(ULSI)的关键技术之一。位于这种技术最核心部位的多层互连要求对以高尺寸比孔径形成的互连结构进行平面化，这种互连结构包括接触、通路、线和其它结构。这种互连结构的可靠形成对于ULSI获得成功以及不断的努力以在单个衬底和晶片上增加电路密度和质量都非常重要。在集成电路和其它电子器件的制造中，多层导电的、半导电的和介电材料淀积在衬底表面上或从衬底表面除去这些材料。薄层的导电、半导电、和介电材料可以通过很多淀积技术进行淀积。在当代处理工艺中常用的淀积技术包括物理汽相淀积(PVD)、又被称为溅射，化学汽相淀积(CVD)，等离子体增强化学汽相淀积(PECVD)，和电化学镀覆(ECP)。在连续淀积和除去材料层时，衬底的最上表面可以是在其整个表面上为非平坦的并要求平面化。平面化在除去不希望的表面构形和表面缺陷时是有用的，如粗糙表面、聚集材料、晶格缺陷、刮伤和被污染层或材料。在通过除去用于填充结构的多余淀积材料和提供用于后来金属化和处理的层的均匀表面而在衬底上形成结构时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种球体组件，包括具有内部通道的外壳；在外壳的第一端且延伸进内部通道的环形座；球体，其设置在外壳中并由座阻止其脱离外壳；耦合于外壳第二端的导电适配器；和电耦合适配器和球体的接触元件。2.权利要求1的球体组件，其中球体具有由软导电材料构成的外表面。3.权利要求2的球体组件，其中球体具有软弹性芯。4.权利要求3的球体组件，其中芯至少部分包括选自由弹性有机聚合物、三元乙丙橡胶(EDPM)、聚烯烃、多炔、聚酯、聚芳香烯烃/炔烃、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚氨基甲酸酯、无机聚合物、硅氧烷、多晶硅和聚硅烷组成的组中的至少一种材料。5.权利要求1的球体组件，其中球体由导电聚合物或具有导电材料设置于其中的聚合物的至少一种组成。6.权利要求1的球体组件，其中球体在具有暴露于外壳第一端外的球体的至少一部分的第一位置与和外壳第一端齐平的第二位置之间可以移动，其中接触元件在第一和第二位置之间保持与球体电接触。7.权利要求6的球体组件，其中球体具有金或铜中的至少一种的外表面。8.权利要求1的球体组件，其中外壳进一步包括设置在第一端的驱动装置。9.权利要求8的球体组件，其中驱动装置进一步包括六角形凸起。10.权利要求1的球体组件，其中外壳由PEEK制造。11.权利要求1的球体组件，其中接触元件进一步包括环形基座；和多个从基座延伸至末端的弯曲部。12.权利要求11的球体组件，其中外壳进一步包括形成在外壳的内壁中用于接收弯曲部的末端的环形凹槽。13.权利要求11的球体组件，其中每一弯曲部进一步包括两个构件，其具有耦合于基座并从其中延伸至弯曲部的末端的第一端；多个耦合于构件的横挡，和在弯曲部末端耦合构件的接触垫。14.权利要求11的球体组件进一步包括将接触元件耦合于适配器的夹具衬套。15.权利要求14的球体组件，其中夹具衬套进一步包括头部；和从头部延伸并穿过接触元件的基座的螺纹柱，螺纹柱与至少部分穿过适配器而形成的通道的螺纹部分相啮合。16.权利要求15的球体组件，其中头部包括驱动装置。17.权利要求16的球体组件，其中夹具衬套的驱动装置为形成于贯穿夹具衬套设置的通道的至少一部分中的六角形孔。18.权利要求11的球体组件，其中接触构件为涂覆金的铍铜合金。19.权利要求1的球体组件，其中适配器进一步包括与外壳的第二端啮合的轴套；和从轴套中与外壳反向延伸的螺纹柱。20.权利要求19的球体组件，其中适配器进一步包括贯穿头部和螺纹柱而构造的通道。21.权利要求20的球体组件，其中适配器进一步包括驱动装置。22.权利要求21的球体组件，其中驱动装置进一步包括在设置于螺纹柱中的通道部分中构造的六角形孔。23.权利要求1的球体组件，其中球体为空心的。24.权利要求1的球体组件，进一步包括抛光材料，具有适用于在其上处理衬底的上表面；支撑抛光材料的压板；和导电接触板，其设置在压板中并具有接收导电适配器部分的孔。25.一种球体组件，包括导电适配器，具有耦合于轴套的螺纹柱，适配器具有形成贯穿轴套和柱的通道；空心圆柱绝缘外壳，其具有第一端和啮合于适配器轴套的第二端，第一端具有向内沿径向延伸的环形座；导电接触构件，其具有多个从环形基座延伸的弯曲部；夹具衬套，具有从扩口头部延伸的螺纹柱，接触构件的螺纹柱贯穿基座延伸并与贯穿适配器设置的通道的螺纹部分相啮合，且将头部向适合于在夹具衬套的头部和适配器的轴套之间夹持基座的方向推进；和导电球体，其设置在外壳中并在具有穿过座延伸的球体部分的第一位置与和外壳第一端齐平的至少第二位置之间可以移动，其中弯曲部在第一和第二位置中保持与球体电接触。26.权利要求25的球体组件，其中扩口头部相对于球体组件的中心线以锐角调整弯曲部。27.权利要求25的球体组件，其中外壳进一步包括设置在第一端的驱动装置。28.权利要求27的球体组件，其中驱动装置为六角形头部。29.权利要求25的球体组件，其中接触构件具有金外表且球体具有金或铜中至少一种的外表。30.权利要求29的球体组件，其中适配器为不锈钢的。31.权利要求25的球体组件，其中球体为空心的。32.一种球体组件，包括导电适配器，其具有耦合于轴套的螺纹柱，适配器具有贯穿轴套和柱形成的孔；空心圆柱绝缘外壳，其具有第一端和啮合于适配器轴套的第二端；导电球体，设置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：P·D·巴特菲尔德，LY·陈，Y·胡，A·P·曼那斯，R·马伍利乌，S·D·蔡，F·Q·刘，R·威登斯维勒，
申请(专利权)人：应用材料有限公司，
类型：发明
国别省市：