【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及将待结合在一起的元件粘合和连接在一起的连接材料，其中每个元件都具有多个与另一元件上的多个电极相对的电极。更具体而言，本专利技术涉及一种含有热固性树脂的连接材料。
技术介绍
为了将诸如IC、LSI等半导体组装在基片线路板(substrate circuit board)上，实践中是将半导体芯片，例如“比尔”芯片(bear chip)，使用连接材料直接安装在基片线路板上。此时，这种芯片与线路板的粘合是通过下述方式实现的将芯片和线路板的位置固定，使设置于芯片和线路板上的电极或终端相应对立，同时在两者之间插入连接材料，然后使连接材料固化，实现彼此间的牢固的机械粘合，以及可靠的相应电极间的导电连接。在这类连接材料中，热固性树脂是作为基本成分使用的。连接材料插入于基片线路板和半导体芯片之间，线路板和芯片位置固定，使得其上的待导电连接在一起的电极或终端彼此相应对立，然后对所得到的组合件从两边热压，即在加热状态下从两边对其进行挤压，使热固性树脂固化，从而使它们牢固粘合。在这里，芯片与基片线路板的机械粘合是通过树脂的粘结强度(粘合强度)建立起来的，而在对应电极或终...
【技术保护点】
一种用于将元件粘合和连接在一起的连接材料，其中每个元件上的电极彼此处于一一相对的关系，该连接材料包括 一种含有热固性树脂和无机填料的粘合剂组分，所述材料在固化后具有如下的特征 弹性模量在１～１２ＧＰａ的范围内， 玻璃转化温度（Ｔｇ）在１２０℃～２００℃的范围内， 在低于Ｔｇ的温度下的线性膨胀系数（α１）为５０ｐｐｍ／℃或更低，和 在高于Ｔｇ的温度下的线性膨胀系数（α２）为１１０ｐｐｍ／℃或更低，其中（α２－α１）的差不超过６０ｐｐｍ／℃。
【技术特征摘要】
JP 1999-9-17 264256/991.一种用于将元件粘合和连接在一起的连接材料，其中每个元件上的电极彼此处于一一相对的关系，该连接材料包括一种含有热固性树脂和无机填料的粘合剂组分，所述材料在固化后具有如下的特征弹性模量在1～12GPa的范围内，玻璃转化温度(Tg)在120℃～200℃的范围内，在低于Tg的温度下的线性膨胀系数(α1)为50...
【专利技术属性】
技术研发人员：八木秀和，武市元秀，筱崎润二，
申请(专利权)人：索尼化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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