在具有导体结构的基板上接触连接电组件的方法技术

本发明专利技术揭示一种在具有导体结构（３）的基板（１）上接触连接组件（２）（尤其是半导体组件）的方法，选用结合温度的方式为，在对该电组件（２）施加压力情况下，该基板（１）会遇到塑性变形，结果以确实锁定方式，将电组件（２）与导体结构（３）一起压入基板（１）中。为了产生介于组件与基板之间的连接，最好使用可在低于基板熔点的温度处理的薄扩散焊料层。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
当在基板上接触连接电组件(尤其是半导体组件(芯片))时，通常会使用相当高价的基板材料(例如，以塑料为材料制成的弹性薄板载体)，以及高价的电气导电胶黏剂。然而，许多此类型胶黏剂需要相当高温度将之固体化，而使用的温度会损坏塑料材料的薄板载体，或使涂布在薄板载体上的金属化层剥落。应致力于使用低成本焊接方法以在基板上接触连接组件，这是因为相对于电气导电胶黏剂，该方法最具成本效率。但是，由于高结合温度，所以焊接方法要求特别抗温，因此需要高价基板材料。如果预定接触连接电组件的基板表面不平坦而超过焊料层高度，则会造成进一步难题。尤其，当焊料层不仅系用来确保机件固定组件，而且还用来产生电气导电接触时，液体焊料皆不能完全填写位于组件下方凹处的容积，导致会发生开路电气接触。在使用导电胶黏剂或高度为30至100μm之焊料球(焊料凸块)的传统接触连接方法中，很容易补偿几μm区域的不平坦。当使用薄焊料层时，会引发前面提及的问题。本专利技术的目的是揭示一种用于将电组件接触连接至配备导电结构之基板上的方法，其中就基板不平坦的表面与焊接剂厚度无关而言，该导电结构会产生足够导电率的永久电气导电连接。这项目的系藉由具有如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在一具有一导体结构（３）之基板（１）上接触连接一电组件（２），尤其是半导体组件，之方法，其中在第一步骤中，一焊接剂被引入至该电组件与该基板的导电结构（３）之间，该焊接剂的熔点是不会使该基板受损的温度；在第二步骤中，该焊接剂经过熔化及后续固体化处理，藉此产生永久电气导电连接，其特征为将结合温度递增至该基板的玻璃转换温度以上，因此在对该电组件（２）施加压力情况下，该基板（１）会遇到塑性变形，并且以确实锁定方式，将该电组件连同该导体结构（３）一起压入该基板（１）中。

【技术特征摘要】
DE 2001-5-21 10124770.21.一种在一具有一导体结构(3)之基板(1)上接触连接一电组件(2)，尤其是半导体组件，之方法，其中在第一步骤中，一焊接剂被引入至该电组件与该基板的导电结构(3)之间，该焊接剂的熔点是不会使该基板受损的温度；在第二步骤中，该焊接剂经过熔化及后续固体化处理，藉此产生永久电气导电连接，其特征为将结合温度递增至该基板的玻璃转换温度以上，因此在对该电组件(2)施加压力情况下，该基板(1)会遇到塑性变形，并且以确实锁定方式，将该电组件连同该导体结构(3)一起压入该基板(1)中。2.如权利要求1所述的方法，其特征为该导电结构具有至少一导体轨(3)及至少一接触点(4)，并且该焊接剂被引入至该电组件(2)的接触点与该导体轨(3)的接触点之间。3.如权利要求1或2所述的方法，其特征为在该基板开始(1)塑料变形之前，先使该焊接剂固体化。4.如权利要求1至3中之一所述的方法，其特征为使用一具有一熔点低于120℃之软性材料所制成的基板。5.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：H赫纳，
申请(专利权)人：因芬尼昂技术股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]