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本发明揭示一种在具有导体结构（３）的基板（１）上接触连接组件（２）（尤其是半导体组件）的方法，选用结合温度的方式为，在对该电组件（２）施加压力情况下，该基板（１）会遇到塑性变形，结果以确实锁定方式，将电组件（２）与导体结构（３）一起压入基板...
该专利属于因芬尼昂技术股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过因芬尼昂技术股份公司授权不得商用。

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