填胶组合物制造技术

一种因为包含了一种新型“核－壳”物质而具有改良的机械性质的填胶组合物。核－壳物质包含一种细微的粉末，该粉末的每一颗微粒都具有玻璃化转变温度Ｔ↓［ｇ］显著高于室温的外壳和玻璃化转变温度Ｔ↓［ｇ］显著低于室温的内核。壳物质通常包括丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，而核包括多种材料，例如丙烯酸酯和硅氧烷或基于丁二烯的橡胶。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装组合物和将其应用于电连接的方法。更具体而言，本专利技术涉及用于集成电路芯片与其基板间的电连接的改良后的填胶组合物。旨在提高电子线路中的连接和元件的耐久性的封装剂的使用是人所共知的。封装剂通常包含聚合物复合物。在集成电路芯片与其基板间的电连接中，此类封装剂可改善其寿命和耐久性。施涂封装剂后，通过烘烤进行固化处理，从而形成刚性的保护性覆盖层。本专利技术的具体的封装剂配方和方法涉及倒装芯片粘接(Flip-Chip-Attach，FCA)封装技术。FCA封装剂目前用于陶瓷基板上。本专利技术包括了有机基板材料的使用。对于有机基板，封装剂固化前必须是低粘度的，并且热膨胀系数(CTE)必须约为陶瓷材料的三倍(即20ppm/℃对6.5ppm/℃)。更高的CTE引起的更大的芯片与基板之间的不匹配，而这需要封装剂耐受热循环的能力更高。有机基板给封装剂的正确使用带来了额外的问题。与陶瓷基板相比，有机基板吸收更多的水分，并且更为柔软。它们在热应力下弯曲，而这将引起焊缝的变形。在芯片直接贴装至模块(Direct-Chip-Attach-to-Module，DCAM)的工艺中，在封装后使本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于电连接的二氧化硅填充的封装剂组合物，其中包含包括细微的粉末的“核－壳”物质，该粉末的每一颗微粒都具有玻璃化转变温度高于室温的外壳和玻璃化转变温度低于室温的核。

【技术特征摘要】
US 2001-2-12 09/781,6311.用于电连接的二氧化硅填充的封装剂组合物，其中包含包括细微的粉末的“核-壳”物质，该粉末的每一颗微粒都具有玻璃化转变温度高于室温的外壳和玻璃化转变温度低于室温的核。2.根据权利要求1的二氧化硅填充的封装剂组合物，其中包含二氧化硅填料，其重量为全部封装剂组合物的重量的约40至60％。3.根据权利要求1的二氧化硅填充的封装剂组合物，其中所述封装剂组合物具有约882×103至2,760×103Pa-m(800至2,500psi-in1/2)的韧性。4.根据权利要求1的二氧化硅填充的封装剂组合物，其中包含硅烷组分。5.根据权利要求1的二氧化硅填充的密封剂组合物，其中包括至少一种选自环氧树脂、聚酰亚胺、氰酸酯及其组合的物质。6.根据权利要求5的二氧化硅填充的封装剂组合物，其中所述环氧树脂包括脂环族环氧树脂和/或缩水甘油环氧树脂。7.根据权利要求5的二氧化硅填充的封装剂组合物，其中所述环氧树脂包括脂环族环氧树脂，其重量为全部封装剂组合物的重量的约14至25％。8.根据权利要求2的二氧化硅填充的封装剂组合物，其中包含脂环族环氧树脂，其重量为全部封装剂组合物的重量的约14至25％。9.根据权利要求2的二氧化硅填充的封装剂组合物，其中包含脂环族环氧树脂和甲基-六氢邻苯二甲酸酐，其重量分别为全部封装剂组合物的重量的约14至25％。10.根据权利要求9的二氧化硅填充的封装剂组合物，其中包含硅烷组分。11.用于电连接的二氧化硅填充的封装剂组合物，其中包含a)二氧化硅填料，其重量为全部封装剂组合物的总重量的约40至60％；和b)一种环氧树脂和一种酸酐，其重量分别为全部封装剂组合物的重量的约14至25％。12.根据权利要求11的二氧化硅填充的封装剂组合物，其中b)是脂环族环氧树脂和甲基-六氢邻苯二甲酸酐，其重量分别为全部封装剂组合物的重量的约14至25％。13.根据权利要求11的二氧化硅填充的封装剂组合物，其中所述组合物具有约882×103至2,760×103Pa-m(800至2,500psi-in1/2)的韧性。14.根据权利要求11或1...

【专利技术属性】
技术研发人员：K帕帕托马斯，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]