连接材料制造技术

本发明专利技术涉及电路连接材料。作为将薄膜状的挠性电路基板３和裸ＩＣ芯片连接用的电路连接材料，含有绝缘性粘合剂及在其中分散的鳞片状或纤维状的绝缘性填料。这里，鳞片状或纤维状的绝缘性填料的纵横比至少为２０。用本发明专利技术电路连接材料将挠性电路基板和裸ＩＣ芯片连接时不发生边缘接触效应。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及为连接挠性电路基板和裸IC芯片的连接材料，而且是实质上不使边缘接触效应发生的连接材料。
技术介绍
在制造液晶显示元件模块时，历来使用在带状衬底上承载激励器IC的带运载组件(TCP)，但是为了适应布线的窄间距化；同时也为了向液晶显示元件模块组装时易于加工操作，将裸IC芯片以朝下方式直接安装在比TCP用的带状衬底更薄的、薄膜状挠性电路基板的导体图形中。如附图3所示那样，在该COF连接中，薄膜状挠性电路基板3由绝缘性薄膜1和在其上形成的导体图形2组成，裸IC芯片4的凸点5正对准该导体图形2，将各向异性导电薄膜6夹持于两者之间进行热压接，该各向异性导电薄膜6是由在热固性粘合薄膜中分散各向异性导电连接用导电粒子构成的。专利技术要解决的课题但是，当用各向异性导电薄膜6将裸IC芯片4连接时，薄膜状挠性电路基板3的绝缘性薄膜1在连接后发生热收缩，并且如附图4所示那样，位于裸IC芯体4外侧的挠性电路基板3向裸IC芯片4一侧产生翘曲现象。历来，裸IC芯片4的凸点高度为20μm左右，所以，裸IC芯片4和挠性电路基板3的导体图形2就不接触了。然而，随着IC芯片的布线规则进一步微细化，端子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接材料，它是为将挠性电路基板和裸ＩＣ芯片连接的连接材料，其特征在于：含有绝缘性粘合剂和在其中分散的鳞片状或纤维状的绝缘性填料。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：武市元秀，筱崎润二，
申请(专利权)人：索尼化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]