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本发明涉及电路连接材料。作为将薄膜状的挠性电路基板３和裸ＩＣ芯片连接用的电路连接材料，含有绝缘性粘合剂及在其中分散的鳞片状或纤维状的绝缘性填料。这里，鳞片状或纤维状的绝缘性填料的纵横比至少为２０。用本发明电路连接材料将挠性电路基板和裸ＩＣ芯...
该专利属于索尼化学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过索尼化学株式会社授权不得商用。

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