表面处理方法技术

公开了小型、具有较高处理能力、结构简单且成本低廉的表面处理设备和接线设备。表面处理设备包括：一基体，它带有用于传送物体的传送通路；一设置在上述基体上方的罩盖，它可移动成与前述基体相接触和不相接触；一接合和脱离装置，它用于使前述罩盖移动成与前述基体相接触和不相接触；一传送装置，它用于在罩盖不与前述基体接触时使所述物体移至和移出罩盖下方的位置；以及，一处理部分，它用于对前述物体的电极进行表面处理。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到一种表面处理设备，它用于对诸如电路板和电子部件之类的物体的电极进行表面处理，本专利技术还涉及到一种接线设备，它用于使导电的电线与经上述表面处理设备作过表面处理的电路板的电极相连接。就小型结构的电子设备而言，已经注意到了将电子部件安装到电路板上的技术，所说的电路板按较高的密度带有一电路图案。在一种上述技术中，将一裸露的半导体芯片直接安装或放置在电路板上，然后，用薄的导电线(直径约为25μm)使该半导体芯片与电路板的电极作电连接，再用树脂包覆所说的半导体芯片和导线以便密封。在多数情况下，用于上述目的导线是由金制成的，并且，就与金导线的连接而言，在电路板的电极上镀有金。所说的电路图案通常是由铜构成的，并且，由于金不直接与铜相连，所以，应在铜电极上形成一层或多层金属层(称为屏障金属层)，然后，在该金属层的表面上镀上金。通常把镍用作所说的屏障金属。以往一直认为金镀层的厚度会对导线的连接强度产生较大影响，并且，一直认为，除非金镀层厚约0.3μm，否则无法令人满意地连接导线。已知有电镀法和化学还原敷镀法，这些方法能形成较厚的金镀层。但是，这两种方法均具有成本高的问题，因为，必须要长时间地进行敷镀处理。在上述情况下，本专利技术的专利技术者以前曾提交了一份有关这样一种方法的申请书，在该方法中，即使镀层的厚度较小，也可以按足够的强度来连接导线(未审查的日本专利文件第7-106363号)。在这种技术中，可将导线连接于厚度为0.05μm的金镀层，并且，可以获得这样的优点即能极大地节约镀金的成本。在上述技术中，(1)用表面处理设备从电路板的电极的表面上除去镍化合物，(2)用连线设备将导线与所说的电极连接起来。要求能按较高的效率进行上述步骤，以便不对上述减少成本的效果产生影响。但是，目前没有能满足前述要求的设施。具体地说，不存在小型并能装入生产线中的表面处理设备，这就阻碍了上述新方法的广泛应用。所以，本专利技术提供了用于上述新方法的最佳系统。本专利技术的一个目的是提供一种表面处理设备，这种设备体积紧凑，具有较强的处理能力、结构简单并且成本低廉。本专利技术的另一个目的是提供一种接线设备，这种设备与一表面处理设备成整体、体积紧凑，具有较强的处理能力，结构简单并且成本低廉。依照本专利技术的一个方面，提供了一种表面处理设备，该设备包括一基体，它带有一用于传送物体的传送通路；一设置在前述基体上方处的罩盖，它可移动成与基体的上表面相接触和不相接触，该罩盖与基体相接触以形成一密封空间，此空间用于接收基体上表面上的物体；一接合和脱离装置，它用于使罩盖移动成与基体相接触和不相接触；一传送装置，它用于在罩盖不与基体相接触时使设置在所述传送通路上的物体移至和移离罩盖下方的位置处；以及处理装置，它用于对设置在上述密封空间内的物体的电极进行表面处理。依照本专利技术的另一个方面，提供了一种接线设备，该设备包括一基体，它带有一用于传送物体的传送通路；一沿上述传送通路设置的表面处理设备；一沿上述传送通路与所说的表面处理设备相并列的接线装置，它可将导线连接于经过表面处理的物体的电极；所说的表面处理设备包括-罩盖，它可移动成与基体的上表面相接触和不相接触，该罩盖与基体相接触以便形成一密封的空间，此空间用于接收物体，而所说的物体则放置在基体上表面上的传递通路上；一接合和脱离装置，它用于使罩盖移动成与基体相接触和不相接触；以及，处理装置，它用于对设置在前述密封空间内的物体的电极进行表面处理；以及一传送装置，它用于将经过表面处理的物体从所述表面处理设备传送至位于接线装置前面的位置处。图1是显示本专利技术接线设备一个实施例的总体结构的透视图；图2和图3是本专利技术上述实施例中接合和脱离装置的透视图；图4和图5是显示本专利技术上述实施例中支架的透视图；图6是本专利技术上述实施例中罩盖从底部来看时的分解透视图；图7是上述罩盖从底部来看时的透视图；图8是本专利技术上述实施例中基体的分解透视图；图9是本专利技术上述实施例中基体的平面图；图10和图11是本专利技术表面处理设备的一个实施例的剖面图；图12是显示本专利技术上述实施例中电极和相关部件的透视图；图13是沿图2中XIII-XIII线的剖面图；图14是显示本专利技术上述实施例中传送通路的概略平面图；图15A至图15C是显示本专利技术上述实施例中传送操作的概略平面图。以下参照附图说明本专利技术的一个最佳实施例。图1是显示本专利技术接线设备的一个最佳实施例的透视图。在图1中，基座8具有基本上为水平的上表面，并且，一直立部分8a相对基座8的后部向上延伸。监视器8b安装在直立部分8a的前表面上，从而，操作者可通过监视器8b了解表面处理设备的操作状态。基体12安装在基座8的上表面上，传送通路L在基体12的上表面上以图1的左侧以完全倾斜的方式延伸至图1的右侧。一供给箱9设置在传送通路的上游侧并以层叠的方式盛放或存放着要作表面处理的电路板6。存贮箱10设置在传送通路L的下游侧并接收经过表面处理的电路6。在这一实施例中，利用化学置换敷镀法敷镀有金的电极形成在电路板6的表面上。一推进缸11把要进行表面处理的电路板6从供给箱9推进或提供给传送通路L。下侧带有凹进部的罩盖13支承在基体13的上方并可移动成与基体12相接触和不相接触。基体12和所说的罩盖具有这样的结构即当罩盖13与带有传送通路L的基体12相接触时，罩盖13上的凹进部会在传送通路L上限定一个以下将予以详细说明的密封空间。具体地说，基体12与罩盖13会彼此配合以形成所说的密封空间。接线装置14设置在基体12与存贮箱10之间并相对传送通路L偏向所述设备的后侧。接线装置14夹持着沿传送通路L从上游侧供给的经过表面处理的电路板6并用导线将电路板6的电极电连接于一半导体芯片(未示出)。本实施例中，在罩盖13和基体12所限定的密封空间内对电路板6进行等离子清洁(等离子清洁是表面处理的一个实例)以便从电路板6的镀金电极和其它部件上除去沉积的物质或镍化合物，因此，可以很容易地使导线与电极相连。然后，在相邻的接线装置14内，将导线连接于经过等离子清洁的电路板，之后，将电路板6存放在存贮箱10内。第一支臂15带有一梢端部分，它延伸至传送通路L，第二支臂16设置在第一支臂15的下游并沿传送通路L距第一支臂15有预定的距离，第二支臂16与第一支臂15相平行。一细长的覆盖件17设置在底座8上表面的前侧部分上并以平行于传送通路L的方式延伸。覆盖件17内安装有一支臂移动装置(以下将予以详细说明)，此支臂移动装置用于使第一和第二支臂15和16以平行于传送通路L的方式移动同时将第一和第二支臂15和16保持在这样的状态即支臂15和16彼此平行并按上述预定的距离相间隔。用第一和第二支臂15和16来传送位于传送通路L上的电路板。一对导向件18安装在基体12上以形成传送通路L并将电路板6从位于接线装置前面的部分处引导至存贮箱10。以下参照图2至图5说明一接合和脱离装置，该装置用于使罩盖13上下移动并使罩盖13在水平状态与垂直状态之间移动。这里将限定罩盖13的姿态。当罩盖13的下表面位于图2和图3所示的水平平面内时，罩盖13处于水平状态。当罩盖13的下表面处于图5所示的垂直平面内时，罩盖13处于垂直状态。当罩盖13的下表面保持与基体12紧密接触时，罩盖13处于下降的位置或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面处理方法，包括下述步骤：　　　　将一物体传送到以一电绝缘状态安装在基体中间部分的电极上方：　　　　封闭地将一罩盖连接于所述基体的上表面，从而形成一密封空间，用于接收设置在所述电极上的物体；　　　　使所述密封空间从一大气压力进行减压；　　　　将等离子体产生气体提供进入所述的减压的密封空间；　　　　对所述电极提供高频电压，从而产生等离子体而清洁物体表面；　　　　使所述密封空间恢复大气压力；　　　　使所述罩盖移离所述基体的上表面；　　　　从所述电极的上方传送所述物体。

【技术特征摘要】
JP 1995-7-28 193062/1995;JP 1995-8-24 215860/1995;1.一种表面处理方法，包括下述步骤将一物体传送到以一电绝缘状态安装在基体中间部分的电极上方封闭地将一罩盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：土师宏，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]