表面处理方法技术

公开了小型、具有较高处理能力、结构简单且成本低廉的表面处理设备和接线设备。表面处理设备包括：一基体，它带有用于传送物体的传送通路；一设置在上述基体上方的罩盖，它可移动成与前述基体相接触和不相接触；一接合和脱离装置，它用于使前述罩盖移动成与前述基体相接触和不相接触；一传送装置，它用于在罩盖不与前述基体接触时使所述物体移至和移出罩盖下方的位置；以及，一处理部分，它用于对前述物体的电极进行表面处理。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到一种表面处理设备，它用于对诸如电路板和电子部件之类的物体的电极进行表面处理，本专利技术还涉及到一种接线设备，它用于使导电的电线与经上述表面处理设备作过表面处理的电路板的电极相连接。就小型结构的电子设备而言，已经注意到了将电子部件安装到电路板上的技术，所说的电路板按较高的密度带有一电路图案。在一种上述技术中，将一裸露的半导体芯片直接安装或放置在电路板上，然后，用薄的导电线(直径约为25μm)使该半导体芯片与电路板的电极作电连接，再用树脂包覆所说的半导体芯片和导线以便密封。在多数情况下，用于上述目的导线是由金制成的，并且，就与金导线的连接而言，在电路板的电极上镀有金。所说的电路图案通常是由铜构成的，并且，由于金不直接与铜相连，所以，应在铜电极上形成一层或多层金属层(称为屏障金属层)，然后，在该金属层的表面上镀上金。通常把镍用作所说的屏障金属。以往一直认为金镀层的厚度会对导线的连接强度产生较大影响，并且，一直认为，除非金镀层厚约0.3μm，否则无法令人满意地连接导线。已知有电镀法和化学还原敷镀法，这些方法能形成较厚的金镀层。但是，这两种方法均具有成本高的问题，因为，必本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面处理方法，包括下述步骤：　　　　将一物体传送到以一电绝缘状态安装在基体中间部分的电极上方：　　　　封闭地将一罩盖连接于所述基体的上表面，从而形成一密封空间，用于接收设置在所述电极上的物体；　　　　使所述密封空间从一大气压力进行减压；　　　　将等离子体产生气体提供进入所述的减压的密封空间；　　　　对所述电极提供高频电压，从而产生等离子体而清洁物体表面；　　　　使所述密封空间恢复大气压力；　　　　使所述罩盖移离所述基体的上表面；　　　　从所述电极的上方传送所述物体。

【技术特征摘要】
JP 1995-7-28 193062/1995;JP 1995-8-24 215860/1995;1.一种表面处理方法，包括下述步骤将一物体传送到以一电绝缘状态安装在基体中间部分的电极上方封闭地将一罩盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：土师宏，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]